深圳市致遠(yuǎn)集團(tuán)有限公司
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在SMT工藝中能夠?qū)ψ罱K的品質(zhì)產(chǎn)生影響的因素有很多，例如：貼片元器件的品質(zhì)、pcb電路板的焊盤質(zhì)量、錫膏、錫膏印刷、貼片機(jī)的貼裝精度、回流焊的爐溫曲線調(diào)整等。其中作為SMT貼片中最為常用的輔助材料：錫膏。那么錫膏該如何選擇呢？今天小編就給大家做個(gè)詳細(xì)介紹。 一、分清產(chǎn)品定位、區(qū)別對(duì)待 1、產(chǎn)品附加值高、穩(wěn)定性要求高，...
PCBA在進(jìn)行制造時(shí)需要考慮的問(wèn)題1、自動(dòng)化生產(chǎn)線單板傳送與定位要素設(shè)計(jì)自動(dòng)化生產(chǎn)線組裝，PCBA必須具有傳送邊與光學(xué)定位符號(hào)的能力，這是可生產(chǎn)的先決條件。2、PCBA組裝流程設(shè)計(jì)元器件在PCBA正反面的元器件布局結(jié)構(gòu)，它決定了組裝時(shí)的工藝方法與路徑。3、元器件布局設(shè)計(jì)元器件在裝配面上的位置、方向與間距設(shè)計(jì)。元器件的布...
潮濕敏感元器件（MSD）損壞的原因PBGA裝配焊接前沒(méi)有進(jìn)行去濕處理，可能會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)PBGA損壞。SMD的封裝形式：非氣密封裝，包括塑膠灌封和環(huán)氧樹(shù)脂、有機(jī)硅樹(shù)脂等封裝。所有塑料封裝都吸收水分，不完全密封。當(dāng)MSD暴露在回流焊升溫的環(huán)境時(shí)，因滲入MSD內(nèi)部的濕氣蒸發(fā)產(chǎn)生足夠的壓力，使封裝塑料從芯片或引腳框上分層，以及...
1.回流焊技術(shù)介紹回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。2....
發(fā)生錯(cuò)料的原因某工廠品質(zhì)部對(duì)連續(xù)3個(gè)月生產(chǎn)的所有批次印制板出現(xiàn)一次合格率不達(dá)標(biāo)的次數(shù)與類型進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)。總批次120批，一次交檢合格率小于98%有8次，其中上料或換料錯(cuò)誤達(dá)6次，占75%，上料或換料總錯(cuò)誤率5%。又跟蹤一批印制板加工，數(shù)量為1000塊，在生產(chǎn)60塊后發(fā)現(xiàn)錯(cuò)料，致使當(dāng)批次印制板大量返工，錯(cuò)料率為6%。貼片過(guò)...
1、光學(xué)檢測(cè)的優(yōu)勢(shì)關(guān)于AOI設(shè)備，首先是具備了精確的檢測(cè)功能，相比較傳統(tǒng)的人工檢測(cè)方法，因?yàn)橹荒軌蛲ㄟ^(guò)肉眼觀察，所以在精度上是無(wú)法滿足當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)于產(chǎn)品的需求，在一些對(duì)于零件精度特別高的產(chǎn)業(yè)當(dāng)中更是如此，因此選擇這種設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)是更好的選擇。另外，由于設(shè)備屬于非接觸式的測(cè)量，所以不會(huì)對(duì)觀察者以及產(chǎn)品造成損害，還加大了檢測(cè)...
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