PCBA在進(jìn)行制造時(shí)需要考慮的問(wèn)題

1、自動(dòng)化生產(chǎn)線單板傳送與定位要素設(shè)計(jì)

自動(dòng)化生產(chǎn)線組裝，PCBA必須具有傳送邊與光學(xué)定位符號(hào)的能力，這是可生產(chǎn)的先決條件。

2、PCBA組裝流程設(shè)計(jì)

元器件在PCBA正反面的元器件布局結(jié)構(gòu)，它決定了組裝時(shí)的工藝方法與路徑。

3、元器件布局設(shè)計(jì)

元器件在裝配面上的位置、方向與間距設(shè)計(jì)。元器件的布局取決于采用的焊接方法，每種焊接方法對(duì)元器件的布放位置、方向與間距都有特定要求。

4、組裝工藝性設(shè)計(jì)

面向焊接直通率的設(shè)計(jì)，通過(guò)焊盤(pán)、阻焊與鋼網(wǎng)的匹配設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)焊膏定量、定點(diǎn)的穩(wěn)定分配；通過(guò)布局布線的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)單個(gè)封裝所有焊點(diǎn)的同步熔融與凝固；通過(guò)安裝孔的合理連線設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)75%的透錫率等，這些設(shè)計(jì)目標(biāo)最終都是為了提高焊接良率。

PCBA焊接環(huán)節(jié)的注意事項(xiàng)

1、倉(cāng)管人員在發(fā)料以及檢測(cè)IQC時(shí)加戴防靜電手套，使用儀表可靠接地，而工作臺(tái)面需提前鋪上防靜電膠墊。

2、在作業(yè)過(guò)程中，采用防靜電的工作臺(tái)面，同時(shí)用防靜電容器盛放元器件及半成品。部門(mén)焊接設(shè)備可接地，電烙鐵需采用防靜電類型，所有設(shè)備使用前都要經(jīng)過(guò)檢測(cè)。

3、PCBA加工過(guò)爐時(shí)，由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過(guò)爐焊接后會(huì)存在傾斜，導(dǎo)致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補(bǔ)焊人員對(duì)其進(jìn)行適當(dāng)修正。

4、PCBA在焊接喇叭和電池時(shí)需注意焊點(diǎn)錫不能過(guò)多，不能造成周邊元件的短路或脫落。

5、PCBA基板需放置整齊，裸板不能直接堆疊。若要堆疊需用靜電袋包裝。

PCBA成品組裝的注意事項(xiàng)

1、無(wú)外殼整機(jī)使用防靜電包裝袋

定期對(duì)防靜電工具、設(shè)置及材料進(jìn)行檢測(cè)，確保工作狀態(tài)符合要求。

2、組裝成品時(shí)按以下流程操作

倉(cāng)庫(kù)→產(chǎn)線→產(chǎn)線升級(jí)軟件→組裝成整機(jī)→QC測(cè)試→寫(xiě)IMEI號(hào)→QA全檢→恢復(fù)出廠設(shè)置→入庫(kù)；組裝之前要升級(jí)軟件，不可組裝成成品機(jī)再升級(jí)軟件，有可能因焊接不當(dāng)短路、作業(yè)工藝問(wèn)題等無(wú)法升級(jí)，導(dǎo)致誤判PCBA不良。

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