PBGA裝配焊接前沒有進行去濕處理，可能會導致焊接時PBGA損壞。SMD的封裝形式：非氣密封裝，包括塑膠灌封和環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂等封裝。所有塑料封裝都吸收水分，不完全密封。當MSD暴露在回流焊升溫的環(huán)境時，因滲入MSD內(nèi)部的濕氣蒸發(fā)產(chǎn)生足夠的壓力，使封裝塑料從芯片或引腳框上分層，以及此線綁接的芯片損傷及內(nèi)部裂紋，在極端環(huán)境下，裂紋延伸到MSD表面，甚至造成MSD膨脹和

爆裂：

① 在空氣中長時間暴露以后，空氣中的濕氣通過擴散進入易滲透的元器件封裝材料內(nèi)。
② 回流焊開始，溫度高于100攝氏度，元器件表面濕度漸增，水分慢慢聚集到結(jié)合部位。
③ 在表面貼裝的焊接過程中，SMD會接觸到超過200攝氏度的高溫。高溫回流焊接期間，元器件中的濕氣迅速膨脹、材料的不匹配及材料界面的劣化等因素的共同作用會導致封裝的開裂和內(nèi)部關(guān)鍵界面處的分層。

對暴露在空氣中，及無抽真空包裝或失效包裝時，需嚴控管理。貼片IC芯片的烘烤是利用水能在加熱狀態(tài)下逐漸蒸發(fā)這一原理，通過對芯片的加熱，來進行對受潮芯片的除濕。芯片的烘烤，可以快速地將芯片內(nèi)部的水份去除，達到保證上線前芯片干燥的作用，進而避免芯片受潮在后續(xù)工序上導致的不良。

釬焊原理

根據(jù)焊機溫度不同可以分為兩大類，焊接溫度大于450℃的焊料的硬釬焊料，焊接溫度小于450℃的軟釬焊料。錫焊原理發(fā)生步驟：① 潤濕，又稱浸潤，是熔融焊料在金屬表面形成均勻、平滑、連續(xù)并附著牢固的焊料層，是物體固有的屬性，也是焊接的首要條件。潤濕性的好壞由潤濕角度來衡量。潤濕程度只要取決于焊件表面清潔程度和焊料的表面張力。

② 擴散，擴散是一種物質(zhì)傳輸?shù)倪^程，方向由高濃度向低濃度進行。擴散條件：a、相互距離（金屬表面清潔無氧化層和其他雜質(zhì)，兩塊金屬原子間才會發(fā)生引力）。b、溫度（在一定溫度下金屬分子才具有動能）。擴散的四種形式：表面擴散；晶內(nèi)擴散；晶界擴散；選擇擴散。 
③ 冶金結(jié)合（金屬間擴散，溶解的結(jié)果）生成新的界面合金工化物，又稱為IMC。形狀和成分取決于釬料于被焊金屬的材質(zhì)、焊接溫度、焊接時間以及釬劑的性質(zhì)。

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