深圳市致遠集團有限公司
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SMT打樣小批量加工或PCBA加工工藝流程:1、單面外表組裝工藝:焊膏印刷—貼片—回流焊接。2、雙面外表組裝工藝:A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接。3、單面混裝(SMD和THC在同一面):焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接。4、單面混裝(SMD和THC分別在PCB的...
SMT工作對貼片膠水的要求1.不拉絲;2.有良機的觸變特性 ;3. 濕強度性能強;4. 顏色容易辨別,方便檢查膠點的質量;5. 膠水的固化時間短,固化溫度低;6. 無毒性;7. 吸濕性低;8. 具有良好的返修特性;9.有足夠的固化強度 ;10. 無氣泡;11. 包裝。封裝型式應方便于設備的使用。 SMT貼片加工膠水及技...
電子焊接是SMT基本工藝中關鍵工序之一,其質量直接影響SMT組裝的質量和效率。伴隨電子組裝的高密度和元件的微小化,細間距引腳和無鉛化工藝對回流焊拉提出了更高要求。在SMT 裝配工藝中,其焊接質量與可靠性是SMT 產品的生命。由于SMT 生產工序較多,不能保證每道工序不出現(xiàn)一點點差錯,而SMT 產品出現(xiàn)的故障往往是由生產...
隨著SMT貼片技術向微型化、高效化發(fā)展,各類常用元器件也越來越小。常用的貼片電阻、貼片電感和貼片電容在外形上也就變得難以區(qū)分。那么又該如何快速區(qū)分常用的SMT貼片元器件呢? 1.貼片電感和貼片電容的區(qū)分: ?。?) 看顏色(黑色)——一般黑色都是貼片電感。貼片電容只有勇于精密設備中的貼片鉭電容才是黑色的,其...
SMT貼片加工完成后需要檢驗,檢驗的不止是產品的質量,也是生產工人對產品的用心程度。對于SMT表面組裝印刷質量的檢測,目前采用的方法主要有目測法、二維檢測/三維檢測。那么,SMT表面組裝印刷檢驗操作步驟都有哪些?1、取出印刷完畢的PCB,檢查版面絲印情況,印刷焊錫膏與焊盤應一致,無短路、涂污、塌陷等現(xiàn)象。2、錫尖高度不...
1.焊錫膏:是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀助焊劑混合而成的一種漿料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化學成分。2. 焊錫膏黏度影響因素:焊料粉末含量;焊料粉末粒度;溫度;剪切速率。A.、焊料粉末含量--焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。B、焊料粉末粒度--焊料粉末粒度增大,黏度降低。C、溫度--溫度升高,黏度下降...