SMT工作對(duì)貼片膠水的要求

1.不拉絲;

2.有良機(jī)的觸變特性 ;

3. 濕強(qiáng)度性能強(qiáng);

4. 顏色容易辨別，方便檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量;

5. 膠水的固化時(shí)間短，固化溫度低;

6. 無(wú)毒性;

7. 吸濕性低;

8. 具有良好的返修特性;

9.有足夠的固化強(qiáng)度 ;

10. 無(wú)氣泡;

11. 包裝。封裝型式應(yīng)方便于設(shè)備的使用。

SMT貼片加工膠水及技術(shù)要求

SMT中用到的膠水主要用于SOT、片式元件、SOIC等安裝器件的波峰焊過(guò)程。

將膠水把安裝元器件固定于PCB上就是為了避免高溫的波峰沖擊作用下引起元器件的移位、脫落。

一般生產(chǎn)中會(huì)用環(huán)氧樹(shù)脂熱固化類膠水，來(lái)代替丙稀酸膠水。

點(diǎn)膠設(shè)備的分類

1. 按操作方式

手動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備、半自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備、全自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備。

2. 按膠水

單液點(diǎn)膠設(shè)備，雙液點(diǎn)膠設(shè)備，多組分點(diǎn)膠設(shè)備等。

3. 按用途

螺紋點(diǎn)膠設(shè)備，喇叭點(diǎn)膠設(shè)備，手機(jī)安鍵點(diǎn)膠設(shè)備，貼片點(diǎn)膠設(shè)備，擦板機(jī)等。

4. 按膠水特性

硅膠點(diǎn)膠設(shè)備，UV膠點(diǎn)膠設(shè)備，SMT紅膠點(diǎn)膠設(shè)備。

常見(jiàn)問(wèn)題解決方法

1. 膠嘴堵塞

原因：自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)針孔內(nèi)未完全清洗干凈，貼片膠中混入雜質(zhì)，有堵孔現(xiàn)象，不相容的膠水相混合，導(dǎo)致膠嘴出量偏少或者沒(méi)有膠點(diǎn)出來(lái)。

解決方法：換清潔的針頭，換質(zhì)量較好的貼片膠，貼片膠牌號(hào)不應(yīng)搞錯(cuò)。

2. 膠閥滴漏

原因：點(diǎn)膠機(jī)使用的針頭口徑太小，過(guò)小的針頭會(huì)影響膠閥開(kāi)始使用時(shí)的排氣泡動(dòng)作，影響液體的流動(dòng)造成背壓，結(jié)果導(dǎo)致膠閥關(guān)閉后不久形成滴漏的現(xiàn)象。

解決方法：只要更換較大的針頭即可解決這種問(wèn)題。

另外液體內(nèi)空氣在膠閥關(guān)畢后會(huì)產(chǎn)生滴漏現(xiàn)象，最好是預(yù)先排除液體內(nèi)空氣，或改用不容易含氣泡的膠，或先將膠離心脫泡后在使用。

3. 流速太慢

原因：點(diǎn)膠機(jī)管路過(guò)長(zhǎng)或者過(guò)窄，管口氣壓不足，點(diǎn)膠流速過(guò)慢。

解決方法：將點(diǎn)膠機(jī)管路從1/4” 改為3/8”，管路若無(wú)需要應(yīng)越短越好。

另外還要改進(jìn)膠口和氣壓，這樣就能加快流速。

4. 流體內(nèi)有氣泡

原因：點(diǎn)膠機(jī)由于過(guò)大的流體壓力和加上過(guò)短的開(kāi)閥時(shí)間，會(huì)有可能將空氣滲入液體內(nèi)，造成氣泡的產(chǎn)生。

解決方法：降低流體壓力并使用錐形斜式針頭。

5. 出膠大小不一致

原因：點(diǎn)膠機(jī)儲(chǔ)存流體的壓力筒或空氣壓力不穩(wěn)定，導(dǎo)致出膠不均勻，大小不一致。

解決方法：應(yīng)避免使用壓力介于壓力表之中低壓力部分。膠閥控制壓力應(yīng)至少60psi以上以確保出膠穩(wěn)定。

最后應(yīng)檢查出膠時(shí)間，若小于15/1000秒會(huì)造成出膠不穩(wěn)定，出膠時(shí)間越長(zhǎng)出膠越穩(wěn)定。

點(diǎn)膠過(guò)程工藝控制起重要作用

生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等。

解決這些問(wèn)題應(yīng)整體研究各項(xiàng)技術(shù)工藝參數(shù)，從而找到解決問(wèn)題的辦法。

1. 點(diǎn)膠壓力(背壓)

現(xiàn)在所用點(diǎn)膠機(jī)采用螺旋泵供給點(diǎn)膠針頭膠管會(huì)使用一個(gè)壓力來(lái)保證足夠膠水供給螺旋泵。

壓力大容易造成膠溢出、膠量過(guò)多;壓力過(guò)小就會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)現(xiàn)象，漏點(diǎn)。所以選擇壓力得根據(jù)同參考品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度。

環(huán)境溫度高則會(huì)使膠水粘度變小、流動(dòng)性變好，這時(shí)需調(diào)低背壓就可保證膠水的供給，反之亦然。

1. 點(diǎn)膠量的大小

根據(jù)以往經(jīng)驗(yàn)，膠點(diǎn)直徑的大小為焊盤間距的一半，貼片后則變成了膠點(diǎn)直徑的1.5倍。

這樣就保證有充足的膠水來(lái)粘結(jié)元件又避免過(guò)多膠水浸染焊盤。

點(diǎn)膠量多少由螺旋泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間長(zhǎng)短來(lái)決定，實(shí)際中應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)情況(室溫、膠水的粘性等)選擇泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間。

3. 針頭與PCB板間的距離 

不同的點(diǎn)膠機(jī)采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動(dòng)度(如CAM/A LOT 5000)。

每次工作開(kāi)始應(yīng)做針頭與PCB距離的校準(zhǔn)，即Z軸高度校準(zhǔn)。

4. 針頭大小

在工作實(shí)際中，針頭內(nèi)徑大小應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2，點(diǎn)膠過(guò)程中，應(yīng)根據(jù)PCB上焊盤大小來(lái)選取點(diǎn)膠針頭：如0805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭。

但是對(duì)于相差懸殊的焊盤就要選取不同針頭，這樣既可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。

5. 膠水溫度

一般環(huán)氧樹(shù)脂膠水應(yīng)保存在0--50C的冰箱中，使用時(shí)應(yīng)提前1/2小時(shí)拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。

膠水的使用溫度應(yīng)為230C--250C;環(huán)境溫度對(duì)膠水的粘度影響很大，溫度過(guò)低則會(huì)膠點(diǎn)變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。環(huán)境溫度相差50C，會(huì)造成50%點(diǎn)膠量變化。

因而對(duì)于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。同時(shí)環(huán)境的溫度也應(yīng)該給予保證，濕度小膠點(diǎn)易變干，影響粘結(jié)力。

6. 固化溫度曲線

對(duì)于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。在實(shí)際應(yīng)盡可能采用較高溫度來(lái)固化，使膠水固化后有足夠強(qiáng)度。

7. 膠水的粘度

膠的粘度直接影響點(diǎn)膠的質(zhì)量。粘度大，則膠點(diǎn)會(huì)變小，甚至拉絲;粘度小，膠點(diǎn)會(huì)變大，進(jìn)而可能滲染焊盤。點(diǎn)膠過(guò)程中，應(yīng)對(duì)不同粘度的膠水，選取合理的背壓和點(diǎn)膠速度。

8. 氣泡

膠水一定不能有氣泡。一個(gè)小小氣就會(huì)造成許多焊盤沒(méi)有膠水;每次中途更換膠管時(shí)應(yīng)排空連接處的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。

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