電子焊接是SMT基本工藝中關(guān)鍵工序之一，其質(zhì)量直接影響SMT組裝的質(zhì)量和效率。伴隨電子組裝的高密度和元件的微小化，細(xì)間距引腳和無鉛化工藝對回流焊拉提出了更高要求。在SMT 裝配工藝中，其焊接質(zhì)量與可靠性是SMT 產(chǎn)品的生命。由于SMT 生產(chǎn)工序較多，不能保證每道工序不出現(xiàn)一點(diǎn)點(diǎn)差錯，而SMT 產(chǎn)品出現(xiàn)的故障往往是由生產(chǎn)中焊點(diǎn)的質(zhì)量缺陷引起的。

PCBA回流焊焊接工藝是SMT的核心技術(shù)，在整個工藝生產(chǎn)中，回流焊對整個生產(chǎn)的影響是最為明顯的，其技術(shù)水平也是影響電子產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵。

回流焊又稱再流焊，主要是對貼片完后的錫膏印刷電路板進(jìn)行回流焊接，其過程就是先將貼裝好的電路板放入回流焊機(jī)進(jìn)行焊接，以回流加熱的方式將焊錫膏熔解，錫膏經(jīng)過干燥、預(yù)熱、熔化、潤濕、冷卻，將貼片元器件與印制板的焊盤焊接到一起的一種新型焊接技術(shù)。

SMT回流焊溫曲線概述    

SMT回流焊接過程中，焊錫膏需經(jīng)過以下幾個階段：溶劑揮發(fā)、助焊劑清除焊件表面的氧化物、焊膏的熔融和再流動以及焊料的冷卻與凝固。

一個典型的回流爐溫曲線一般分為預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)（活性區(qū)）、回流區(qū)和冷卻區(qū)。

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