1.焊錫膏：是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀助焊劑混合而成的一種漿料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化學(xué)成分。2. 焊錫膏黏度影響因素：焊料粉末含量;焊料粉末粒度;溫度;剪切速率。

A.、焊料粉末含量--焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。

B、焊料粉末粒度--焊料粉末粒度增大，黏度降低。

C、溫度--溫度升高，黏度下降。印刷的最適環(huán)境溫度為23±3度。

D、剪切速率

回流焊之前必須將焊錫膏涂覆于印制板待貼裝元器件的焊盤上,點膠是最基本的方法;采用絲網(wǎng)印刷的技術(shù)可以更好地實現(xiàn)焊錫膏的涂覆。點膠的優(yōu)點是不受基板設(shè)計模式的限制, 涂覆柔性好。缺點是精度低效率低,無法解決0.5mm 以下間距焊盤的問題。

隨著SMT元件封裝的飛速發(fā)展，越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運用，表面貼裝技術(shù)亦隨之快速發(fā)展，在其生產(chǎn)過程中，焊膏印刷對于整個生產(chǎn)過程的影響和作用越來越受到工程師們的重視。在行業(yè)中企業(yè)也都廣泛認同要獲得的好的焊接，質(zhì)量上長期可靠的產(chǎn)品，首先要重視的就是焊膏的印刷。生產(chǎn)中不但要掌握和運用焊膏印刷技術(shù)，并且要求能分析其中產(chǎn)生問題的原因，并將改進措施運用回生產(chǎn)實踐中。

錫膏絲網(wǎng)涂覆的優(yōu)點是涂覆精度高,可以較好地解決0.5mm 間距密 ; 在錫膏印刷工藝中，一般來說SMT行業(yè)63.8%以上的不良都和錫膏印刷有關(guān)，錫膏印刷是SMT生產(chǎn)中的一道關(guān)鍵工序。解決了錫膏印刷的問題，就相當(dāng)于解決了整個SMT工序中大半的工藝問題。

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