1、取出印刷完畢的PCB，檢查版面絲印情況，印刷焊錫膏與焊盤(pán)應(yīng)一致，無(wú)短路、涂污、塌陷等現(xiàn)象。

2、錫尖高度不超過(guò)絲印高度，或覆蓋面積不超過(guò)絲印面積的10%。

3、錫孔深不超過(guò)絲印厚度的50%，或錫孔面積不超過(guò)絲印面積的20%。

4、焊盤(pán)垂直方向和平行方向位移不超過(guò)焊盤(pán)寬度的1/3。

5、IC、排插等有腳部件的引腳焊盤(pán)、錫漿位移應(yīng)小于焊盤(pán)寬度的1/4。

6、IC、插排等有腳部件的錫漿不能出現(xiàn)短路、污染、塌陷等不良現(xiàn)象。

7、板面清潔，無(wú)殘余錫漿、雜物。

8、接板時(shí)應(yīng)戴上防靜電腕帶。

9、重點(diǎn)檢查IC位置絲印效果。

10、發(fā)現(xiàn)絲印不良，立即給予改善及解決。

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