深圳市致遠(yuǎn)集團有限公司
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SMT打樣小批量加工或PCBA加工工藝流程:1、單面外表組裝工藝：焊膏印刷—貼片—回流焊接。2、雙面外表組裝工藝：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接。3、單面混裝(SMD和THC在同一面)：焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接。4、單面混裝(SMD和THC分別在PCB的...
SMT工作對貼片膠水的要求1.不拉絲;2.有良機的觸變特性 ;3. 濕強度性能強;4. 顏色容易辨別，方便檢查膠點的質(zhì)量;5. 膠水的固化時間短，固化溫度低;6. 無毒性;7. 吸濕性低;8. 具有良好的返修特性;9.有足夠的固化強度 ;10. 無氣泡;11. 包裝。封裝型式應(yīng)方便于設(shè)備的使用。 SMT貼片加工膠水及技...
電子焊接是SMT基本工藝中關(guān)鍵工序之一，其質(zhì)量直接影響SMT組裝的質(zhì)量和效率。伴隨電子組裝的高密度和元件的微小化，細(xì)間距引腳和無鉛化工藝對回流焊拉提出了更高要求。在SMT 裝配工藝中，其焊接質(zhì)量與可靠性是SMT 產(chǎn)品的生命。由于SMT 生產(chǎn)工序較多，不能保證每道工序不出現(xiàn)一點點差錯，而SMT 產(chǎn)品出現(xiàn)的故障往往是由生產(chǎn)...
隨著SMT貼片技術(shù)向微型化、高效化發(fā)展，各類常用元器件也越來越小。常用的貼片電阻、貼片電感和貼片電容在外形上也就變得難以區(qū)分。那么又該如何快速區(qū)分常用的SMT貼片元器件呢？ 1.貼片電感和貼片電容的區(qū)分： ?。?） 看顏色（黑色）——一般黑色都是貼片電感。貼片電容只有勇于精密設(shè)備中的貼片鉭電容才是黑色的，其...
SMT貼片加工完成后需要檢驗，檢驗的不止是產(chǎn)品的質(zhì)量，也是生產(chǎn)工人對產(chǎn)品的用心程度。對于SMT表面組裝印刷質(zhì)量的檢測，目前采用的方法主要有目測法、二維檢測/三維檢測。那么，SMT表面組裝印刷檢驗操作步驟都有哪些？1、取出印刷完畢的PCB，檢查版面絲印情況，印刷焊錫膏與焊盤應(yīng)一致，無短路、涂污、塌陷等現(xiàn)象。2、錫尖高度不...
1.焊錫膏：是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀助焊劑混合而成的一種漿料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化學(xué)成分。2. 焊錫膏黏度影響因素：焊料粉末含量;焊料粉末粒度;溫度;剪切速率。A.、焊料粉末含量--焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。B、焊料粉末粒度--焊料粉末粒度增大，黏度降低。C、溫度--溫度升高，黏度下降...
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