深圳市致遠集團有限公司
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常見之焊錫不良現(xiàn)象與焊錫作業(yè)方式有關,故可由焊錫作業(yè)方式討論之.就SMT產(chǎn)品而言,外加錫之方式以波焊為代表,先加錫之方式則以蒸汽式及紅外線流焊為代表,說明如下:波焊包括傳統(tǒng)穿孔式零件及簡單之SMT零件,(如RC、SOT、SOIC等),流焊作業(yè)形成是針對SMT零件,(SOJ、QFP、PLCC等)其作業(yè)需與錫膏涂布相配.在...
我們知道,在SMT貼片加工過程中,需要借助許多的生產(chǎn)設備才能將一塊電路板組裝完成,一個SMT貼片加工廠的加工能力由其生產(chǎn)設備的性能水平?jīng)Q定。接下來我們就為大家介紹一下的基本生產(chǎn)設備配備情況。SMT貼片加工所需用的基本生產(chǎn)設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、錫爐、洗板機、ICT測試治具、...
一、電子器件產(chǎn)品檢測示意圖:1.主流的封裝方式有回流焊接和波峰焊它們的主要檢測流程如圖; 二、回流焊缺陷與質(zhì)量檢測與產(chǎn)品管制(一)工藝流程圖 從回流焊工藝流程可看出,一件產(chǎn)品回流焊接要經(jīng)歷至少5次檢查:1.印刷質(zhì)量檢查 Inspect the printed PCB(對印刷質(zhì)量進行檢查,不得有漏印刷、印刷偏移等);2...
SMT貼片加工作為新一代的電子組裝技術,與傳統(tǒng)的通孔插裝技術相比,其技術優(yōu)勢體現(xiàn)在哪里呢?下面就讓兔子帶你詳細了解:1、組裝精密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。相比傳統(tǒng)的通孔插裝技術,采用SMT可使電子產(chǎn)品體積縮小60%,質(zhì)量減輕75%。2、可靠性高、抗震能力強。采用自動化生產(chǎn),貼裝與焊接可靠性高,一般不良焊點率小于0....
波峰焊接過程是產(chǎn)生PCBA組件缺陷的主要工序,在整個PCBA組裝過程中它引起的缺陷率高達50%。波峰焊接過程中出現(xiàn)的缺陷是前工序制造中存在問題的集中表現(xiàn)。這些缺陷可區(qū)分為明顯的和隱藏的二類。前者較易檢測,主要問題是后者。本章重點討論有鉛波峰焊接和無鉛波峰焊接所共有的缺陷現(xiàn)象。這些共性的缺陷主要表現(xiàn)為虛焊、冷焊、不潤濕、...
(一)X-Y 與Z軸 X-Y 定位系統(tǒng)是評價貼片機精度的主要指標,它包括傳動機構和伺服系統(tǒng);貼片速度的提高意味著X-Y 傳動機構運行速度的提高而發(fā)熱,而滾珠絲桿是主要的熱源,其熱量的變化會影響貼裝精度,最新研制的X-Y 傳動系統(tǒng)在導軌內(nèi)設有冷卻系統(tǒng);在高速機中采用無磨擦線性馬達和空氣軸承導軌傳動,運行速度做得更快...