一、電子器件產(chǎn)品檢測示意圖：

1.主流的封裝方式有回流焊接和波峰焊它們的主要檢測流程如圖；

二、回流焊缺陷與質量檢測與產(chǎn)品管制

（一）工藝流程圖

從回流焊工藝流程可看出，一件產(chǎn)品回流焊接要經(jīng)歷至少5次檢查：

1.印刷質量檢查 Inspect the printed PCB(對印刷質量進行檢查，不得有漏印刷、印刷偏移等)；

2.貼裝質量檢查 SMT quality inspection (檢查元件貼裝質量，不良進行修正)；

3.首件檢查 Check the components (根據(jù)工藝指導書核對所有貼裝元器 件的參數(shù)、規(guī)格、極性、工藝要求 等，首件確認OK后方可批量生產(chǎn)）；

4.AOI自動光學檢測 Automated Optical Inspection (對回流焊接或固化完成的產(chǎn)品使用AOI采 用光學對比法檢測，不良品需進行維修后 再次進行AOI檢測) ；

5.FQA抽檢 Spot check (以國際標準:GB/T2828.1-2003相 關規(guī)定進行抽樣檢查) ；

通過至少4次人工檢測與一次機器檢測才對能對產(chǎn)品質量保證，才能消除缺陷，達到質量檢驗效果，因為焊接工藝的每步都會帶來缺陷與焊接不良。

三、回流焊的常見缺陷和可能原因 

回流焊的焊接質量檢驗標準一般可采用IPC標準IPC-A-610，電子裝聯(lián)的接受標準。其中包括了SMT焊接元件的焊接檢驗標準。 

1.回流焊的缺陷和焊接質量檢驗

回流焊常見的缺陷一般的原因和建議解決措施可歸納為下表 

2. 回流焊后的質量檢驗方法與比較

回流焊的焊接質量的方法目前常用的有目檢法，自動光學檢查法（AOI），電測試法（ICT），X-ray光檢查法，以及超聲波檢測法。 

1）目檢法 

簡單，低成本。但效率低，漏檢率高，還與人員的經(jīng)驗和認真程度有關。 

2）自動光學檢查法（AOI） 

自動化。避免人為因素的干擾。無須模具。可檢查大多數(shù)的缺陷，但對BGA，DCA等焊點不能看到的元件無法檢查。 

3）在線測試法（ICT） 

可以檢查各種電氣元件的正確連接。但需要復雜的針床模具，價格高，維護復雜。對焊接的工藝性能，例如焊點光亮程度，焊點質量等無法檢驗。另外，隨著電子產(chǎn)品裝連越來越向微型化，高密度以及BGA，CSP方向發(fā)展，ICT的測針方法受到越來越多的局限。 

4）X-ray光檢查法 

自動化?？梢詸z查幾乎全部的工藝缺陷。通過X-Ray的透視特點，檢查焊點的形狀，和電腦庫里標準的形狀比較，來判斷焊點的質量。尤其對BGA，DCA元件的焊點檢查，作用不可替代。無須測試模具。但對錯件的情況不能判別。缺點價格目前相當昂貴。 

5）超聲波檢測法 

自動化。通過超聲波的反射信號可以探測元件尤其時QFP，BGA等IC芯片封裝內部發(fā)生的空洞，分層等缺陷。它的缺點是要把PCB板放到一種液體介質才能運用超聲波檢驗法。較適合于實驗室運用。 

四、工程物資的質量管控方法

為了使產(chǎn)品質量合格，要對產(chǎn)品進行實時管控，可行方法如下：

五、波峰焊缺陷與質量檢測與產(chǎn)品管制

波峰焊接缺陷與處理方法：

六、波峰焊相關參數(shù)設置和控制要求

(一)波峰焊設備設置

1）有鉛波峰焊錫爐溫度控制在245±5℃，測溫曲線PCB板上焊點溫度的最低值為215；無鉛錫爐溫度控制在265±5℃，PCB板上焊點溫度最低值為235℃。

浸錫時間為：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒；

傳送速度為：0.7~1.5米/分鐘；

夾送傾角為：4~6度；

助焊劑噴霧壓力為：2~3Pa；

針閥壓力為：2~4Pa；

（二）溫度曲線參數(shù)控制要求

1)對于焊點面有SMT元件（印膠或點膠），不需要用波峰焊模具的產(chǎn)品，焊點面浸錫前實測預熱溫度與波峰1最高溫度的落差控制小于150℃.

2)對于使用二個波峰的產(chǎn)品，波峰1與波峰2之間的下降溫度值：有鉛控制在170℃以上；無鉛控制在200℃以上，防止二次焊接。

3)對于有鉛產(chǎn)品焊接后采用自然風冷卻，對于無鉛產(chǎn)品焊接后采用制冷壓縮機強制制冷，焊接后冷卻要求：

a)每日實測溫度曲線最高溫度下降到200℃之間的下降速率控制在8℃/S以上。

b)PCB板過完波峰30秒（約在波峰出口出處位置），焊點溫度控制在140℃以下。

c)制冷出風口風速必須控制在2.0—4.0M/S.

d)對制冷壓縮機制冷溫度設備探頭顯示溫度控制在15℃以下。

4)測試技術員所測試溫度曲線中應標識以下數(shù)據(jù)：

a)焊點面標準預熱溫度的時間和浸錫前預熱最高溫度；

b)焊點面最高過波峰溫度；

c)焊點面浸錫時間；

d)焊接后冷卻溫度下降的斜率；

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