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常見(jiàn)之焊錫不良現(xiàn)象與焊錫作業(yè)方式有關(guān),故可由焊錫作業(yè)方式討論之.就SMT產(chǎn)品而言,外加錫之方式以波焊為代表,先加錫之方式則以蒸汽式及紅外線流焊為代表,說(shuō)明如下:波焊包括傳統(tǒng)穿孔式零件及簡(jiǎn)單之SMT零件,(如RC、SOT、SOIC等),流焊作業(yè)形成是針對(duì)SMT零件,(SOJ、QFP、PLCC等)其作業(yè)需與錫膏涂布相配.在...
我們知道，在SMT貼片加工過(guò)程中，需要借助許多的生產(chǎn)設(shè)備才能將一塊電路板組裝完成，一個(gè)SMT貼片加工廠的加工能力由其生產(chǎn)設(shè)備的性能水平?jīng)Q定。接下來(lái)我們就為大家介紹一下的基本生產(chǎn)設(shè)備配備情況。SMT貼片加工所需用的基本生產(chǎn)設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測(cè)儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、洗板機(jī)、ICT測(cè)試治具、...
一、電子器件產(chǎn)品檢測(cè)示意圖：1.主流的封裝方式有回流焊接和波峰焊它們的主要檢測(cè)流程如圖； 二、回流焊缺陷與質(zhì)量檢測(cè)與產(chǎn)品管制（一）工藝流程圖 從回流焊工藝流程可看出，一件產(chǎn)品回流焊接要經(jīng)歷至少5次檢查：1.印刷質(zhì)量檢查 Inspect the printed PCB(對(duì)印刷質(zhì)量進(jìn)行檢查，不得有漏印刷、印刷偏移等)；2...
SMT貼片加工作為新一代的電子組裝技術(shù)，與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)相比，其技術(shù)優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在哪里呢？下面就讓兔子帶你詳細(xì)了解：1、組裝精密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。相比傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)，采用SMT可使電子產(chǎn)品體積縮小60%，質(zhì)量減輕75%。2、可靠性高、抗震能力強(qiáng)。采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝與焊接可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率小于0....
波峰焊接過(guò)程是產(chǎn)生PCBA組件缺陷的主要工序，在整個(gè)PCBA組裝過(guò)程中它引起的缺陷率高達(dá)50%。波峰焊接過(guò)程中出現(xiàn)的缺陷是前工序制造中存在問(wèn)題的集中表現(xiàn)。這些缺陷可區(qū)分為明顯的和隱藏的二類(lèi)。前者較易檢測(cè)，主要問(wèn)題是后者。本章重點(diǎn)討論有鉛波峰焊接和無(wú)鉛波峰焊接所共有的缺陷現(xiàn)象。這些共性的缺陷主要表現(xiàn)為虛焊、冷焊、不潤(rùn)濕、...
（一）X-Y 與Z軸 X-Y 定位系統(tǒng)是評(píng)價(jià)貼片機(jī)精度的主要指標(biāo)，它包括傳動(dòng)機(jī)構(gòu)和伺服系統(tǒng)；貼片速度的提高意味著X-Y 傳動(dòng)機(jī)構(gòu)運(yùn)行速度的提高而發(fā)熱，而滾珠絲桿是主要的熱源，其熱量的變化會(huì)影響貼裝精度，最新研制的X-Y 傳動(dòng)系統(tǒng)在導(dǎo)軌內(nèi)設(shè)有冷卻系統(tǒng)；在高速機(jī)中采用無(wú)磨擦線性馬達(dá)和空氣軸承導(dǎo)軌傳動(dòng)，運(yùn)行速度做得更快...
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