深圳市致遠(yuǎn)集團(tuán)有限公司
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SMT短路的原因SMT貼片加工短路這種不良現(xiàn)象多發(fā)于細(xì)間距IC的引腳之間，所以又叫“橋接”。當(dāng)然也有CHIP件之間發(fā)生短路現(xiàn)象的，那是極少數(shù)。下面就細(xì)間距IC引腳間的橋接問(wèn)題淺談它的誠(chéng)因及解決方法。橋接現(xiàn)象多發(fā)于0.5mm及以下間距的IC引腳間，因其間距較小，故模板設(shè)計(jì)不當(dāng)或印刷稍有疏漏就極易產(chǎn)生。A.模板 依據(jù)IP...
SMT補(bǔ)焊工具正確使用一、時(shí)間在SMT貼片的焊接過(guò)程中，一般正確的操作時(shí)間要控制在兩秒到三秒之間。 二、停留時(shí)間 在各個(gè)焊接過(guò)程中，會(huì)有一個(gè)停留時(shí)間，這個(gè)時(shí)間是為了保證焊接質(zhì)量存在的，在實(shí)際操作中由操作人員來(lái)根據(jù)實(shí)際情況掌握。 三、位置在焊接完成之后，一定不要移動(dòng)其位置。尤其是在焊錫料沒(méi)有完全凝固的情況下，輕易挪動(dòng)位置...
PCBA在進(jìn)行制造時(shí)需要考慮的問(wèn)題1、自動(dòng)化生產(chǎn)線單板傳送與定位要素設(shè)計(jì)自動(dòng)化生產(chǎn)線組裝，PCBA必須具有傳送邊與光學(xué)定位符號(hào)的能力，這是可生產(chǎn)的先決條件。2、PCBA組裝流程設(shè)計(jì)元器件在PCBA正反面的元器件布局結(jié)構(gòu)，它決定了組裝時(shí)的工藝方法與路徑。3、元器件布局設(shè)計(jì)元器件在裝配面上的位置、方向與間距設(shè)計(jì)。元器件的布...
一、SMT錫膏印刷工藝使用的工具和輔料：1，印刷機(jī)2，PCB板3，鋼網(wǎng)4，錫膏5，錫膏攪拌刀 二、SMT錫膏印刷步驟1，印刷前檢查1.1檢查待印刷的PCB板的正確性；1.2檢查待印刷的PCB板表面是否完整無(wú)缺陷、無(wú)污垢；1.3檢查鋼網(wǎng)是否與PCB一致，其張力是否符合印刷要求；1.4檢查鋼網(wǎng)是否有堵孔,如有堵孔現(xiàn)象需用無(wú)...
檢驗(yàn)環(huán)境:1、檢驗(yàn)環(huán)境:溫度:25+/-3℃,濕度：40-70%RH 2．在距40W日光燈(或等效光源)1m之內(nèi),被檢產(chǎn)品距檢驗(yàn)員30cm之處進(jìn)行外觀判定 抽樣水準(zhǔn):QA抽樣標(biāo)準(zhǔn)：執(zhí)行GB/T2828.1-2003 II級(jí)正常檢驗(yàn)一次抽樣方案 AQL值：CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65 檢驗(yàn)設(shè)備: 塞...
SMT工藝簡(jiǎn)介：SMT 表面貼裝技術(shù)(Surface Mounting Technology)SMD 表面貼裝器件(Surface Mounted Devices )SMT工藝 將元件裝配到PCB或其它基板上的工藝方法稱為SMT工藝。線體配置：投板機(jī)+印刷機(jī)+SPI+貼片機(jī)+泛用機(jī)+回流焊+AOI 一、...
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