檢驗環(huán)境:

1、檢驗環(huán)境:溫度:25+/-3℃,濕度：40-70%RH 

2．在距40W日光燈(或等效光源)1m之內(nèi),被檢產(chǎn)品距檢驗員30cm之處進行外觀判定 

抽樣水準:

QA抽樣標準：執(zhí)行GB/T2828.1-2003 II級正常檢驗一次抽樣方案 

AQL值：CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65 

檢驗設(shè)備: 

塞尺、放大鏡、BOM清單、貼片位置圖

SMT外觀檢驗標準

檢驗項目: 

1,錫珠：●焊錫球違反最小電氣間隙。●焊錫球未固定在免清除的殘渣內(nèi)或覆蓋在保形涂覆下。●焊錫球的直徑≤0.13mm可允收，反之，拒收。 

2,假焊：●元件可焊端與PAD間的重疊部分（J）清楚可見。（允收)●元件末端與PAD間的重疊部分不足（拒收） 

3,側(cè)立：●寬度（W）對高度（H）的比例不超過二比一（允收）●寬度（W）對高度（H）的比例超過二比一（見左圖）。●元件可焊端與PAD表面未完全潤濕。●元件大于1206類。（拒收) 

4,立碑：●片式元件末端翹起（立碑）（拒收) 

5,扁平、L形和翼形引腳偏移：●最大側(cè)面偏移（A）不大于引腳寬度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（允收)●最大側(cè)面偏移（A）大于引腳寬度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（拒收) 

6,圓柱體端帽可焊端側(cè)面偏移：●側(cè)面偏移（A）≤元件直徑寬度（W）或PAD寬度（P）的25%（允收)●側(cè)面偏移（A）大于元件直徑寬度（W）或PAD寬度（P）的25%（拒收) 

7,片式元件-矩形或 方形可焊端元件側(cè)面偏移:●側(cè)面偏移（A）≤元件可焊端寬度（W）的50%或PAD寬度（P）的50%。（允收) ●側(cè)面偏移（A）大于元件可焊端寬度（W）的50%或PAD寬度（P）的50%（拒收) 

8,J形引腳側(cè)面偏移:●側(cè)面偏移（A）小于或等于引腳寬度（W）的50%。（允收) ●側(cè)面偏移（A）超過引腳寬度（W）的50%（拒收) 

連錫：●元件引腳與PAD焊接整齊，無偏移短路的現(xiàn)象。（允收) ●焊錫連接不應(yīng)該連接的導(dǎo)線。（拒收)●焊錫在毗鄰的不同導(dǎo)線或元件間形成橋接（拒收)

PCBA外觀檢驗標準

9,反向： ●元件上的極性點（白色絲印）與PCB二極管絲印方向一致 （允收) ●元件上極性點（白色絲?。┡cPCB上二極管的絲印不一致 。（拒收) 

10,錫量過多：●最大高度焊點（E）可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金屬鍍層頂部，但不可延伸至元件體（允收) ●焊錫已延伸至元件體頂部。（拒收) 

11,反白：●有暴露存積電氣材質(zhì)的片式元件將材質(zhì)面朝離印制面貼裝●Chip零件每Pcs板只允許一個≤0402的元件反白。（允收) ●有暴露存積電氣材質(zhì)的,片式元件將材質(zhì)面朝向印制面貼裝（拒收)●Chip零件每Pcs板不允許兩個或兩個以上≤0402的元件反白。 

12,空焊：●元件引腳與PAD之間焊接點良濕潤飽滿，元件引腳無翹起 （允收) ●元件引腳排列不整齊（共面），妨礙可接受焊接的形成。（拒收) 

13,冷焊：●回流過程錫膏完全延伸，焊接點上的錫完全濕潤且表面光澤。（允收)●焊錫球上的焊錫膏回流不完全，●錫的外觀呈現(xiàn)暗色及不規(guī)則，錫膏有未完全熔解的錫粉。（拒收) 

14,少件：●BOM清單要求某個貼片位號需要貼裝元件卻未貼裝元件 （拒收) 多件：●BOM清單要求某個貼片位號不需要貼裝元件卻已貼裝元件；●在不該有的地方，出現(xiàn)多余的零件。（拒收) 

15,損件：●任何邊緣剝落小于元件寬度（W）或元件厚度（T）的25%●末端頂部金屬鍍層缺失最大為50%（各末端） （允收) ●任何暴露點擊的裂縫或缺口；●玻璃元件體上的裂縫、刻痕或任何損傷。●任何電阻材質(zhì)的缺口。●任何裂縫或壓痕。（拒收) 

16,起泡、分層：●起泡和分層的區(qū)域不超出鍍通孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距的25%。（允收） ●起泡和分層的區(qū)域超出鍍通孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距的25%。 ●起泡和分層的區(qū)域減少導(dǎo)電圖形間距至違反最小電氣間隙。（拒收）

不良焊點的缺陷原因分析及改善措施

標準焊點的要求： 

1、可靠的電氣連接 

2、足夠的機械強度 

3、光潔整齊的外觀

電子元件標準焊點

（1）不良術(shù)語 

短 路： 不在同一條線路的兩個或以上的點相連并處于導(dǎo)通狀態(tài)。 

起皮 ：線路銅箔因過分受熱或外力作用而脫離線路底板。 

少錫：焊盤不完全，或焊點不呈波峰狀飽滿。 

假焊：焊錫表面看是波峰狀飽滿，顯光澤，但實質(zhì)上并未與線路銅箔相熔化或未完全熔化在線路銅箔上。 

脫焊：元件腳脫離焊點。 

虛焊：焊錫在引線部與元件脫離。 

角焊：因過分加熱使助焊劑丟失多引起焊錫拉尖現(xiàn)象。 

拉尖：因助焊劑丟失而使焊點不圓滑，顯得無光澤。 

元件腳長：元件腳露出板底的長度超過1.5-2.0mm。 

盲點：元件腳未插出板面。 

（2）不良現(xiàn)象形成原因，顯現(xiàn)和改善措施 

1、加熱時間問題 

（1）加熱時間不足：會使焊料不能充分浸潤焊件而形成松香夾渣而虛焊。 （2）加熱時間過長（過量加熱），除有可能造成元器件損壞以外，還有如下危害和外部特征。 

A、焊點外觀變差。如果焊錫已經(jīng)浸潤焊件以后還繼續(xù)進行過量的加熱，將使助焊劑全部揮發(fā)完，造成熔態(tài)焊錫過熱。當烙鐵離開時容易拉出錫尖，同時焊點表面發(fā)白，出現(xiàn)粗糙顆粒，失去光澤。 

B、高溫造成所加松香助焊劑的分解碳化。松香一般在210度開始分解，不僅失去助焊劑的作用，而且造成焊點夾渣而形成缺陷。如果在焊接中發(fā)現(xiàn)松香發(fā)黑，肯定是加熱時間過長所致。 

C、過量的受熱會破壞印制板上銅箔的粘合層，導(dǎo)致銅箔焊盤的剝落。因此，在適當?shù)募訜釙r間里，準確掌握加熱火候是優(yōu)質(zhì)焊接的關(guān)鍵。

（3）不良焊點成因及隱患 

1、松香殘留：形成助焊劑的薄膜。

隱患：造成電氣上的接觸不良。 

原因分析：烙鐵功率不足焊接時間短引線或端子不干凈。 

2、虛焊：表面粗糙，沒有光澤。 

隱患：減少了焊點的機械強度，降低產(chǎn)品壽命。 

原因分析：焊錫固化前,用其他東西接觸過焊點加熱過度重復(fù)焊接次數(shù)過多 

3、裂焊：焊點松動，焊點有縫隙,牽引線時焊點隨之活動。 

隱患：造成電氣上的接觸不良。 

原因分析：焊錫固化前，用其他東西接觸過焊點加熱過量或不足引線或端子不干凈。 

4、多錫：焊錫量太多，流出焊點之外，包裹成球狀，潤濕角大于90度以上。 隱患：影響焊點外觀，可能存在質(zhì)量隱患，如焊點內(nèi)部可能有空洞。 

原因分析：焊錫的量過多加熱的時間過長。 

5、拉尖：焊點表面出現(xiàn)牛角一樣的突出。 

隱患：容易造成線路短路現(xiàn)象。 

原因分析：烙鐵的撤離方法不當加熱時間過長。 

6、少錫：焊錫的量過少，潤濕角小于15度以下。

隱患：降低了焊點的機械強度。 

原因分析：引線或端子不干凈，預(yù)掛的焊錫不足，焊接時間過短。 

7、引線處理不當：焊點粗糙,燒焦,引線陷入,芯線露出過多。 

隱患：電氣上接觸不良，容易造成短路。 

原因分析：灰塵或碎屑積累造成絕緣不良該處被加熱時間過長，引線捆扎不良。 

8、接線端子絕緣部分燒焦：焊接金屬過熱，引起絕緣部分燒焦。 

隱患：容易造成短路的隱患。 

原因分析：加熱時間過長焊錫及助焊劑的飛散。 

（4）不良焊點的對策 

1、拉尖 

成因：加熱時間過長，助焊劑使用量過少，拖錫角度不正確。 

對策：焊接時間控制在3秒左右，提高助焊劑的使用量，拖錫角度為45度。 

2、空洞、針孔 

成因：元件引線沒預(yù)掛錫,使引線周圍形成空洞，PCB板受潮 

對策：適當延長焊接的時間，對引腳氧化的進行加錫預(yù)涂敷處理，對受潮PCB進行烘板。 

3、多錫 

成因 ：溫度過高，焊錫使用量多，焊錫角度未掌握好。 

對策：使用合適的烙鐵，對烙鐵的溫度進行管理，適當減少焊錫的使用量，角度為45度。 

4、冷焊 

成因：焊接后,焊錫未冷卻固化前被晃動或震動，使焊錫下垂或產(chǎn)生應(yīng)力紋 

對策：待焊點完全冷卻后，再將PCB板流入下一工位。 

5、潤濕不良 

成因：焊盤或引腳氧化，焊接時間過短，拖錫速度過快。

對策：對氧化的焊盤或引腳進行加錫預(yù)涂敷處理，適當減慢焊接的速度，焊接時間控制在3秒。 

6、連焊 

成因：因焊錫流動性差,使其它線路短路。 

對策：焊接時使用適當?shù)闹竸?，焊接時間控制在3秒左右，適當提高焊接溫度。

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