SMT工藝簡介：

SMT  表面貼裝技術(shù)(Surface Mounting Technology)

SMD   表面貼裝器件(Surface Mounted Devices )

SMT工藝    將元件裝配到PCB或其它基板上的工藝方法稱為SMT工藝。

線體配置：投板機(jī)+印刷機(jī)+SPI+貼片機(jī)+泛用機(jī)+回流焊+AOI 

一、送板機(jī)（投板機(jī)）介紹：

自動投板機(jī)：用于SMT生產(chǎn)線的源頭，應(yīng)后置設(shè)備的要板動作要求，將存儲在周轉(zhuǎn)箱內(nèi)的PCB板逐一傳送到生產(chǎn)線上，當(dāng)周轉(zhuǎn)箱內(nèi)的PCB板全部傳送完畢后，空周轉(zhuǎn)箱自動退出，下一個滿載的周轉(zhuǎn)箱自動進(jìn)入上升投板。

工具材料：周轉(zhuǎn)箱。

技術(shù)要點：投入方向, PCB步距，料架規(guī)格,傳送高度。

二、全自動印刷機(jī)介紹：

印刷：用印刷機(jī)將鋼網(wǎng)上錫膏印刷到線路板上。

工具材料：印刷機(jī)、刮刀、鋼網(wǎng)（銅網(wǎng)）、錫膏、線路板等。

技術(shù)要點：錫膏（質(zhì)量）、印刷精度、錫膏厚度、錫膏均勻性等。

三、松下貼片機(jī)介紹：

1.高速機(jī)?適用于貼裝小型大量的元件；如電容，電阻等，也可貼裝一些IC元件，但精度受到限制。速度上是最快的。

2.泛用機(jī)?適用于貼裝異性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC,Connector等.速度比較慢。

3.中速機(jī)?特性介于上面兩種機(jī)器之間，通用性較高。

貼片：通過貼片機(jī)編程或人工對位方式將貼片元件按照BOM位號貼裝在印刷好錫膏的線路板上。

工具材料：自動貼片機(jī)（貼片）、貼片元件鑷子、吸筆等。

相關(guān)工作內(nèi)容:

(1)根據(jù)卷裝料選擇合適的Feeder,并正確的安裝.和100%進(jìn)行掃描比對確認(rèn)。

(2)根據(jù)排程合理安排時間進(jìn)行備料，料表及作業(yè)生產(chǎn)相關(guān)事項的準(zhǔn)備。

(3)100%首件板確認(rèn)。

四、回流焊接介紹：

回流焊接：將貼好元件PCB經(jīng)過熱風(fēng)回流焊，通過高溫將焊錫膏熔化從而使元件牢固焊接于焊盤上,最主要的控制點為爐溫曲線的控制,需定時測量曲線是否正常。 

錫膏熔點：有鉛為183 ℃、Rohs為217℃。

回流焊分為四個階段：預(yù)熱區(qū)，恒溫區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)。

溫度曲線：

PCB進(jìn)入回流焊過程與發(fā)生變化：

1.當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

2.PCB進(jìn)入保溫區(qū)時，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

3.當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點。

4.PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點凝固此；時完成了回流焊。

五、在線AOI介紹：

AOI：在線通過圖形識別法。即將AOI系統(tǒng)中存儲的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實際檢測到的圖像進(jìn)行比較，從而獲得檢測結(jié)果,重點用來檢測元件的錯料,少件,立碑,偏移,反向,連錫,少錫等不良。

技術(shù)要點：檢驗標(biāo)準(zhǔn),檢出力,誤測率. 取樣位置,覆蓋率,盲點。

檢測內(nèi)容:

1.缺件 2.反向 3.立碑 4.破裂 5.錯件  6.少錫 7.翹腳 8.短路 9.多錫 10.反白 11.多件  12.偏移 13.絲印不清晰 14.錫珠等。

六、AI插件機(jī)介紹：

AI：就是將一些有規(guī)則的電子元器件自   動（自動插件機(jī)）標(biāo)準(zhǔn)地插裝在印制電路板導(dǎo)電通孔內(nèi)的機(jī)械設(shè)備,主要用于電阻,電容,二極管,三極管,跳線等相似類型的元件的自動插件。

注意要點：排站,元件位置,元件方向, 引腳長度,引腳角度。

七、手動插件：

手工插件作業(yè)：主要透過鏈條的轉(zhuǎn)動傳遞PCB，人工將（成型后的）零部件依照工藝文件或程序的要求把零部件插裝至PCB相應(yīng)位置的過程(通孔元件類)。

管控要點：元件方向,元件位置,元件高度,排站順序,排站平衡,相似物料間隔,防呆要求等。

手動插件及后段流程：

八、波峰焊接介紹：

波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上﹐經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。

注意事項：

助焊劑的流量：根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的情況確定。

預(yù)熱溫度：根據(jù)波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的實際情況設(shè)定（90-150℃）。

傳送速度：根據(jù)不同的波峰焊機(jī)和待焊接的PCB的情況設(shè)定（0.8-1.9M/MIN）。

焊錫溫度：必須是打上來的實際波峰溫度為260±5℃。

波峰高度：超過PCB底面，在PCB厚度的2/3處。 

九、ICT檢測設(shè)備介紹：

ICT(在線電性測試)：ICT Test 主要是*測試探針接觸PCB layout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況,可分為開路測試、短路測試、電阻測試、電容測試、二極管測試、三極管測試、場效應(yīng)管測試、IC管腳測試(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數(shù)值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障。

技術(shù)要點：下針位置,測量方式,誤差范圍,覆蓋率,盲點。

可檢查到的元件缺陷：缺件，方向反，錯料，浮高，零件不良，短路，空焊，虛焊，斷線。

十、FCT(功能測試)介紹：

Functional testing（功能測試），也稱為behavioral testing（行為測試），根據(jù)產(chǎn)品特性、操作描述和用戶方案，測試一個產(chǎn)品的特性和可操作行為以確定它們滿足設(shè)計需求。

技術(shù)要點:測試環(huán)境,測試條件,OK/NG標(biāo)準(zhǔn),操控及判定的防呆.良率,誤 測率,盲點。

十一、終檢&掃描介紹：

終檢&掃描:通過目視檢查,確認(rèn)PCB無外觀性的不良(臟污,破損,少件,歪斜等不良有)再通過掃描比對,確認(rèn),機(jī)型,批次,走向數(shù)量,標(biāo)識等正確。

管控點: 按批次管控,實物與標(biāo)識相符,數(shù)量與標(biāo)識相符.外觀無異常。

十二、入庫介紹：

入庫:掃描核對入庫批次,機(jī)型,數(shù)量是否與出貨需求相附.按批次,類型入到倉庫指定位置。

管控點:帳實一致,相似區(qū)分.日期管控.按倉位、區(qū)域、包裝方式將物料擺放整齊，掛好物料標(biāo)識卡。

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