SMT補(bǔ)焊工具正確使用

一、時(shí)間

在SMT貼片的焊接過(guò)程中，一般正確的操作時(shí)間要控制在兩秒到三秒之間。

二、停留時(shí)間

 在各個(gè)焊接過(guò)程中，會(huì)有一個(gè)停留時(shí)間，這個(gè)時(shí)間是為了保證焊接質(zhì)量存在的，在實(shí)際操作中由操作人員來(lái)根據(jù)實(shí)際情況掌握。

三、位置

在焊接完成之后，一定不要移動(dòng)其位置。尤其是在焊錫料沒(méi)有完全凝固的情況下，輕易挪動(dòng)位置可能會(huì)導(dǎo)致焊接失敗。

四、分立元器件焊接注意事項(xiàng)

1、電烙鐵的溫度必須要在300°以內(nèi)，不能超過(guò)這個(gè)溫度，同時(shí)最好選擇小型的圓錐形烙鐵頭，這種烙鐵頭不僅工作效率高、效果好，同時(shí)也能帶來(lái)更大的加工優(yōu)勢(shì)。

2、加熱的時(shí)候，一定要盡量讓烙鐵頭接觸印制電路板銅箔和元器件引腳位置，對(duì)于直徑超過(guò)5mm的焊盤則可以采用轉(zhuǎn)盤焊接的方式來(lái)解決

3、對(duì)于兩層以上的焊盤，焊孔內(nèi)一定要及時(shí)潤(rùn)濕，不要在干燥的情況下進(jìn)行SMT貼片焊接，以免引起意外情況發(fā)生。

4、不同的電子元器件焊接方式是不同的，廣州SMT加工廠家提醒在焊接的時(shí)候，一定要根據(jù)元器件的性質(zhì)來(lái)選擇合適的焊接方式。對(duì)于焊接方式相同的，比如電容器、二極管以及電阻器等，可以直接焊接。

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