深圳市致遠(yuǎn)集團(tuán)有限公司
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插件元件與表面貼裝元件同時(shí)組裝于電路基板的混裝工藝仍是當(dāng)前電子產(chǎn)品中采用最普遍的一種組裝形式。SMT混裝波峰焊接技術(shù)對(duì)工藝參數(shù)的要求是相當(dāng)苛刻。焊接工藝參數(shù)選擇不當(dāng)，不但影響焊接質(zhì)量，而且還會(huì)出現(xiàn)橋接、虛焊等焊接缺陷，嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量。廣晟德波峰焊分別從焊接前的質(zhì)量控制、生產(chǎn)工藝材料及工藝參數(shù)這三個(gè)方面探討了提高SMT...
雅馬哈貼片機(jī)反饋數(shù)據(jù)的調(diào)整方法，是在貼片機(jī)首次入場(chǎng)后進(jìn)行的。首先要確認(rèn)雅馬哈貼片機(jī)的外表有無損傷，外殼有無變形，機(jī)器的頭部，軌道有無碰撞，CAMERA有無破損等情況。然后，現(xiàn)在就講講雅馬哈貼片機(jī)反饋數(shù)據(jù)的調(diào)整方法、步驟：一，調(diào)出程序MCH SETUP，點(diǎn)擊主畫面上的Utilies，主畫面上會(huì)彈出一個(gè)窗口提示.1,選擇用...
一、錫膏絲印工藝要求1、解凍、攪拌首先從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時(shí)，然后進(jìn)行攪拌，攪拌時(shí)間為機(jī)械2分鐘，人手3分鐘，攪拌是為了使存放于庫中的錫膏產(chǎn)生物理分離或因使用回收造成金屬含量偏高使之還原，目前無鉛錫膏Sn/Ag3.0/Cu0.5代替合金，比重為7.3,Sn63/Pb37合金比重為8.5因此無鉛錫膏攪拌分離時(shí)間...
SMT物料損耗的因素，我們可以先通過人機(jī)料法環(huán)來進(jìn)行詳細(xì)的分析如下：一、人為因素1、安裝物料時(shí)撕料帶太長(zhǎng)、壓料太多造成物料遺失損耗；解決方法：培訓(xùn)操作員裝料時(shí)保留兩三個(gè)空位，壓料至料窗看到物料OK，這樣可檢查FEEDER齒輪位置、卷帶張力。2、FEEDER安裝后TABLE上有雜物造成不到位、晃動(dòng)取不到料；解決方法：培訓(xùn)...
早期的時(shí)候AOI大多被拿來檢測(cè)IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷，隨著技術(shù)的演進(jìn)，現(xiàn)在則被拿來用在SMT組裝線上檢測(cè)電路板上的零件組裝(PCBA ssembly)后的品質(zhì)狀況，或是檢查錫膏印刷后有否符合標(biāo)準(zhǔn)。 AOI最大的優(yōu)點(diǎn)就是可以取代以前SMT爐前爐后的人工目檢作業(yè)，而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打...
一、 焊膏的保管和使用過程中應(yīng)當(dāng)注意的事項(xiàng)：1、眾所周知，焊膏保管需要在冰箱中進(jìn)行，溫度3-8℃為宜。保管期限應(yīng)當(dāng)以焊膏的生產(chǎn)日期為準(zhǔn)，保質(zhì)期為6個(gè)月。焊膏使用前的回溫時(shí)間，很多人認(rèn)為是2小時(shí)，實(shí)際上不同品牌的焊膏回溫時(shí)間也是不一樣，應(yīng)當(dāng)以所使用焊膏供應(yīng)商提供的技術(shù)資料為準(zhǔn)。在采購(gòu)貨運(yùn)途中雖有冰袋，但時(shí)間維持只有幾個(gè)...
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