早期的時候AOI大多被拿來檢測IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷，隨著技術(shù)的演進，現(xiàn)在則被拿來用在SMT組裝線上檢測電路板上的零件組裝(PCBA ssembly)后的品質(zhì)狀況，或是檢查錫膏印刷后有否符合標準。

　　AOI最大的優(yōu)點就是可以取代以前SMT爐前爐后的人工目檢作業(yè)，而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點。但就如同人眼一般，AOI基本上也僅能執(zhí)行物件的表面檢查，所以只要是物件表面上可以看得到的形狀，它都可以正確無誤的檢查出來，但對于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點可能就有些力有未逮，當然現(xiàn)在有許多的AOI已經(jīng)可以作到多角度的攝影來增加其對于IC腳翹的檢出能力，并增加某些被遮閉元件的攝影角度，以提供更多的檢出率，但效果總是不盡理想，難以達到100％的測試含蓋率。

其實，AOI最大的缺點是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，也就比較容易出現(xiàn)誤判的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別，但最最麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點，因為傳統(tǒng)的AOI只能檢測直射光線所能到達的地方，像是屏閉框肋條或是其邊緣底下的元件，往往就會因為AOI檢測不到而漏了過去。

　　所以一般的電路板組裝生產(chǎn)線，不僅使用AOI來確保其組裝品質(zhì)，通常還得經(jīng)過ICT(In-CircuitTest)以及功能測試(FVT)檢測，有些產(chǎn)線還會在多加一臺AXI(AutomaticX-rayInspection)，利用X-Ray來隨線檢查元件底下焊點(如BGA)的品質(zhì)。

　　另外，由于光學(xué)檢查受制于光線、角度、解析度等因素，所以下列這些缺點只有在某些條件之下才可以檢查出來，但比較難以達到百分百的檢出率。

　　如果是形狀不一樣的錯件，或是表面有不同印刷的零件，AOI應(yīng)該也可以檢查出來。但如果外觀沒有明顯不同，也沒有表面印刷，比如說0402尺寸以下的電阻及電容，這些就很難利用AOI來檢出。

　　這點也必須取決于零件本身有否標示零件極性的符號，或是外觀形狀的差異才可以執(zhí)行。

　　嚴重的腳翹可以經(jīng)由光線反射的明暗不同的判斷出來，但輕微腳翹可以就有些困難。嚴重的腳變形也可以很容易的使用AOI來檢測，輕微的腳翹則必需要視情況而定，這通常取決于參數(shù)調(diào)整的嚴格與否，更取決于工程師或操作員的經(jīng)驗值。

　　一般來說錫橋很容易檢查得出來，但如果是藏在零件底下的錫橋就很難發(fā)現(xiàn)了。像有些連接器的錫橋都發(fā)生在元件本體的底部，這時候使用AOI就沒有辦法檢測出來。

     錫量嚴重不足時當然可以使用AOI輕易的判斷，但是錫膏量印刷的多寡總會有些誤差，這時候就需要收集一定數(shù)量的產(chǎn)品來判斷的多寡。

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