一、 焊膏的保管和使用過程中應當注意的事項:
1、眾所周知,焊膏保管需要在冰箱中進行,溫度3-8℃為宜。保管期限應當以焊膏的生產(chǎn)日期為準,保質(zhì)期為6個月。焊膏使用前的回溫時間,很多人認為是2小時,實際上不同品牌的焊膏回溫時間也是不一樣,應當以所使用焊膏供應商提供的技術(shù)資料為準。在采購貨運途中雖有冰袋,但時間維持只有幾個小時,特別是夏季,室外溫度較高,所以,一收到貨就應當立即放入冰箱。焊膏的壽命,通常使用超過8小時就應當廢棄。在絲網(wǎng)印刷機上放置4小時以下,可以放回密閉容器,存儲于室溫下,建議24小時內(nèi)用完?;厥盏暮父鄳獑为毞胖?,不能與新焊膏混合。在生產(chǎn)過程中,網(wǎng)板上的焊膏量隨著印刷的數(shù)量以及PCB上所耗的量,在不斷的減少,可以及時添加新焊膏,但必須將網(wǎng)板上的焊膏鏟除與新添加的焊膏混合攪拌,對連續(xù)生產(chǎn)的建議2-3小時添加攪拌,添加時也要注意添加的量,一般為1/4-1/3罐,不可添得太多。
2、印刷的焊膏要盡量的多些,但也要控制一定的量,一是容易產(chǎn)生連焊,二是可能在器件焊接處產(chǎn)生錫珠(回流焊后)。網(wǎng)板上焊膏量應當有多少,往往大家都會將一罐都添加上去,實際應當看待印刷PCB的大小,只要在印刷區(qū)域內(nèi),刮刀上的焊膏簾沒有空洞,即焊膏簾均勻無缺損(所謂焊膏簾是指印刷后刮刀抬起時,焊膏自然垂掛的現(xiàn)象),一旦焊膏簾出現(xiàn)缺損或空洞,就應當及時添加焊膏。
3、印刷參數(shù)的設定。首先是印刷的壓力,印刷的兩個經(jīng)典參數(shù),即刮刀角度為60度和印刷壓力為60N,其實不然,刮刀角度為60度是對的,這是機器給定的,輕易不可調(diào)整,而印刷壓力是可調(diào)的,應當根據(jù)印刷效果進行調(diào)整。判斷原則如下:
①檢查自己使用過的網(wǎng)板,觀察網(wǎng)板的印刷面是否有刮痕,程度如何,如果有,且程度很厲害,則說明您設定的印刷壓力過大,應當減小。
②觀察在印刷過程中,網(wǎng)板上的焊膏中有無亮金金的東西,若有說明刮刀已將焊膏中的錫球擠壓成錫片了,此時PCB焊盤上可能會有缺損焊膏,因為錫片會堵住網(wǎng)孔,所以應當減小印刷壓力,同時必須更換焊膏;
③觀察印后PCB上的焊膏厚度,若回流后虛焊較多,且器件引腳錫量嫌少,爬錫高度達不到要求,我建議先從減小印刷壓力開始分析解決; 減少印刷壓力,可以增加焊膏印刷的厚度,減少虛焊,延長機器使用壽命,節(jié)約用電,延長網(wǎng)板的使用等等。
那么,印刷壓力多大為好,我建議先從20N開始試驗,用上述的要求為原則來判斷印刷壓力大小的確定。
二、焊膏的使用
1、焊膏除了在保管上有一定的要求,對使用過程也有一定要求;
2、關(guān)于焊膏的回溫,前面已說過,一定要注意,焊膏回溫時千萬不要打開瓶蓋,以避免空氣進入,帶入水汽;
3、焊膏的攪拌,是焊膏回溫后的另一個重要環(huán)節(jié),不可小視攪拌的作用;
4、我們建議使用三維的焊膏攪拌機;
5、攪拌前一定要取出焊膏罐內(nèi)的內(nèi)蓋,否則焊膏在攪拌時,罐內(nèi)的焊膏沒有一定的空間,達不到攪拌的作用;同時外蓋一定要擰緊,防止焊膏在攪拌的過程中逸出,污染攪拌機;
6、焊膏攪拌的時間,要根據(jù)攪拌機和待攪拌焊膏的特性決定;我們建議一般3-4分鐘即可,攪拌時間不宜過長,攪拌時間太長會破壞焊膏的特性,因為焊膏在攪拌過程中,焊膏中的錫球間會產(chǎn)生高速摩擦,進而會產(chǎn)生一定熱量。
7、若采用手工攪拌,切不可用金屬攪刀,用金屬攪刀攪拌會將錫球擠扁同時還可能將焊膏罐內(nèi)側(cè)的塑料刮下,都會影響焊膏品質(zhì)。
三、網(wǎng)板(又稱模板)
現(xiàn)行SMT工藝要求模板采用激光切割電拋光或電鑄的模板。對0805器件的模板,建議使用0.18MM厚的鋼板;對0603器件的模板,建議使用0.15MM厚的鋼板;對0402器件的模板,建議使用0.12MM厚的鋼板;對0805和0603器件混裝的模板,建議使用0.15MM厚的鋼板;對有插座和異型元件,引腳要求有足夠的焊膏量的模板,建議使用多種厚度(多種臺階)的模板(Multi-Level Stencil),即模板局部減薄(step-down)或局部增厚(step-up)。
1、模板在保管與使用方面的注意事項:
①模板用后及時清洗,防止殘留在模板上焊膏的干涸;
②清洗模板時一定要注意,不要損壞模板;
③將洗凈后的模板放入包裝盒內(nèi),避免灰塵;
④用專用架擺放,不得堆放;
⑤模板編上產(chǎn)品號,便于查找;
⑥在印刷上模板前,應首先核對模板與PCB是否對應,同時檢查模板是否有損壞;
⑦對沒有貼片件的空焊盤,建議將對應的模板空貼上,其作用既可以減少焊膏的用量,又可以作為區(qū)別與別家生產(chǎn)的標識;
⑧在印刷過程中要關(guān)注所貼的膠貼紙是否有掉落(特別是清洗比較頻繁的或采用水洗的);
⑨模板與PCB間的間隙,最好不要設定為負值;建議設定≥0,但不可太大。
四、雙面板印刷需要注意事項:
1、鍍金、裸銅板相對鍍錫板的印刷面要平整的多,鍍錫板往往印刷表面不夠平整,這點要注意;
2、對有BGA、CSP等或QFP腳間距在0.5MM以下的雙面板,我們建議先做另一面(沒有BGA、CSP等或QFP的面)貼片。第二面,即有BGA、CSP或QFP面后做;
3、第一面做過,我們認為應當及時做有BGA、CSP等或QFP的面,防止時間長該面氧化,環(huán)境差還會在PCB表面上落上灰塵,影響印刷的質(zhì)量,最多不得超過24小時;
4、在時間不許可的情況下,應當做好防塵工作,在貼片印刷前最好進行80℃/12小時的烘烤,特別是沿海地區(qū)的梅雨季節(jié);
5、在做第二面的印刷時,建議在印刷機前增加一個感應風蛇,當PCB在過橋上走過,進入印刷機前,風門打開,進行吹風,以吹去PCB印刷面上的灰塵。
除了要知道以上這些所謂的印刷秘密,更主要的是要用到實際工作中。有些秘密的執(zhí)行是需要條件的,如印刷的方式(手動印刷、半自動印刷和全自動印刷)的不同、全自動印刷機的功能、新舊程度(可調(diào)范圍、精度)等對印刷參數(shù)調(diào)準的準確性就會有一定的折扣,甚至不可調(diào)整,無法實現(xiàn)所謂的印刷的秘密。所以,這里建議同行們,在選用印刷方式的時,最好選用全自動印刷方式。
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