一、錫膏絲印工藝要求
1、解凍、攪拌
首先從冷藏庫(kù)中取出錫膏解凍至少4小時(shí),然后進(jìn)行攪拌,攪拌時(shí)間為機(jī)械2分鐘,人手3分鐘,攪拌是為了使存放于庫(kù)中的錫膏產(chǎn)生物理分離或因使用回收造成金屬含量偏高使之還原,目前無(wú)鉛錫膏Sn/Ag3.0/Cu0.5代替合金,比重為7.3,Sn63/Pb37合金比重為8.5因此無(wú)鉛錫膏攪拌分離時(shí)間可以比含鉛錫膏短。
2、模板
不銹鋼激光開(kāi)口,厚度80-150目(0.1-0.25mm)、銅及電鑄Ni模析均可使用。
3、刮刀
硬質(zhì)橡膠(聚胺甲酸酯刮刀)及不銹鋼金屬刮刀。
4、刮刀速度\角度
每秒2cm-12cm。(視PCB元器件大小和密度確定);角度:35-65℃。
5、刮刀壓力
1.0-2Kg/cm2 。
6、回流方式
適用于壓縮空氣、紅外線(xiàn)以及氣相回流等各種回流設(shè)備。
7、工藝要求
錫膏絲印工藝包括4個(gè)主要工序,分別為對(duì)位、充填、整平和釋放。要把整個(gè)工作做好,在基板上有一定的要求?;逍鑹蚱剑副P(pán)間尺寸準(zhǔn)確和穩(wěn)定,焊盤(pán)的設(shè)計(jì)應(yīng)該配合絲印鋼網(wǎng),并有良好的基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)來(lái)協(xié)助自動(dòng)定位對(duì)中,此外基板上的標(biāo)簽油印不能影響絲印部分,基板的設(shè)計(jì)必需方便絲印機(jī)的自動(dòng)上下板,外型和厚度不能影響絲印時(shí)所需要的平整度等。
8、回流焊接工藝
回流焊接工藝是目前最常用的焊接技術(shù),回流焊接工藝的關(guān)鍵在于調(diào)較設(shè)置溫度曲線(xiàn)。溫度曲線(xiàn)必須配合所采用的不同廠家的錫膏產(chǎn)品要求。
二、回流焊溫度曲線(xiàn)
本文推薦的無(wú)鉛回流焊優(yōu)化工藝曲線(xiàn)說(shuō)明(如圖二):推薦的工藝曲線(xiàn)上的四個(gè)重要點(diǎn):
1、預(yù)熱區(qū)升溫速度盡量慢一些(選擇數(shù)值2-3℃/s),以便控制由錫膏的塌邊而造成的焊點(diǎn)橋接、焊球等。
2、活性區(qū)要求必須在(45-90sec、120-160℃)范圍內(nèi),以便控制PCB基板的溫差及焊劑性能變化等因數(shù)而發(fā)生回流焊時(shí)的不良。
3、焊接的最高溫度在230℃以上保持20-30sec,以保證焊接的濕潤(rùn)性。
4、冷卻速度選擇在-4℃/s。
回流溫度曲線(xiàn)如下:
回流曲線(xiàn)濕度變化說(shuō)明:
1、焊錫膏的焊劑在濕度升至100℃時(shí)開(kāi)始熔化(開(kāi)始進(jìn)入活性時(shí)期),焊錫膏在活化區(qū)的主要作用是將被焊物表面的氧化層去掉,如果活性區(qū)的時(shí)間過(guò)長(zhǎng),焊劑會(huì)蒸發(fā)過(guò)快,也會(huì)造成焊點(diǎn)表面不光滑,有顆粒狀。錫膏在熔點(diǎn)濕度以上(進(jìn)入回流區(qū))完全熔融的時(shí)間大約30-45秒,視該PCB厚度、元器件大小、密度來(lái)決定是否延長(zhǎng)時(shí)間。
2、活性區(qū)的溫度也可幫助PCB的元器件緩和吸收,使之大小元器件的溫差變小,減少功能壞機(jī)產(chǎn)生。
3、進(jìn)入回流爐的大小元器件的溫差大約為11.4℃,所以,我們要減少它們差也是從活性區(qū)開(kāi)始控制,最大限度可將溫差減少到5-8℃。
4、無(wú)鉛焊錫膏因考慮到其由多元合金組成,金屬的冷卻收縮時(shí)間不同,為了使焊點(diǎn)能夠光亮,除了有其它方法外,快速降溫是最有效的方法。
三、在回流焊中出現(xiàn)的缺陷及其解決方案
1、焊接缺陷分為主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷:
①主要缺陷導(dǎo)致產(chǎn)品的SMA功能失效。
②次要缺陷是指焊點(diǎn)之間潤(rùn)濕尚好,SMA功能正常,但會(huì)影響產(chǎn)品的壽命。
③表面缺陷是不影響產(chǎn)品的壽命和功能(通常以生產(chǎn)工藝、外觀、來(lái)鑒別)。
2、問(wèn)題形成及處理方案:
(1)錫珠
原因:
在元器件貼裝過(guò)和中,焊膏被置放于片式元件的引腳與焊盤(pán)之間,如果焊盤(pán)和元件引腳潤(rùn)濕不良(可焊性差),液態(tài)焊料會(huì)收縮而使焊縫不充分,所有焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn)。部分液態(tài)焊料會(huì)從焊縫流出,形成錫珠。
①在印刷工藝中由于模板與焊盤(pán)對(duì)中偏移導(dǎo)致焊膏流到焊盤(pán)外。
②貼片過(guò)程中Z軸的壓力過(guò)大瞬間將錫膏擠壓到焊盤(pán)外。
③加熱速度過(guò)快,時(shí)間過(guò)短焊膏內(nèi)部水分和溶劑未能完全揮發(fā)出來(lái),到達(dá)回流焊接區(qū)時(shí)引起溶劑、水分沸騰,濺出錫珠。
④模板開(kāi)口尺寸及輪廓不清晰。
解決方法:
①跟進(jìn)焊盤(pán)、元件引腳和錫膏是否氧化。
②調(diào)整模板開(kāi)口與焊盤(pán)精確對(duì)位。
③精確調(diào)整Z軸壓力。
④調(diào)整預(yù)熱區(qū)活化區(qū)溫度上升速度。
⑤檢查模板開(kāi)口及輪廓是否清晰,必要時(shí)需更換模板。
(2)立碑(曼哈頓現(xiàn)象),元件一端焊接在焊盤(pán)另一端則翹立。
原因:
①元件兩端受熱不均勻或焊盤(pán)兩端寬長(zhǎng)和間隙過(guò)大,焊膏熔化有先后所致。
②安放元件位置移位。
③焊膏中的焊劑使元件浮起。
④元件可焊性差。
⑤印刷焊錫膏厚度不夠。
解決方法:
①元件均勻和合理設(shè)計(jì)焊盤(pán)兩端尺寸對(duì)稱(chēng)。
②調(diào)整印刷參數(shù)和安放位置。
③采用焊劑量適中的焊劑(無(wú)鉛錫膏焊劑在10.5±0.5%)。
④無(wú)材料采用無(wú)鉛的錫膏或含銀和鉍的錫膏。
⑤增加印刷厚度。
(3)橋接(不相連的焊點(diǎn)接連在一起),在SMT生產(chǎn)中最常見(jiàn)的缺陷之一,它會(huì)引起元件之間的短路。
原因:
①焊錫膏質(zhì)量問(wèn)題,錫膏中金屬含量偏高和印刷時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。
②錫膏太多、粘度低、塌落度差,預(yù)熱后漫流到焊盤(pán)外,導(dǎo)至較密間隙之焊點(diǎn)橋接。
③印刷對(duì)位不準(zhǔn)或印刷壓力過(guò)大,容易造成細(xì)間距QFP橋接。
④貼放元器件壓力過(guò)大錫膏受壓后溢出。
⑤鏈速和升溫速度過(guò)快錫膏中溶劑來(lái)不及揮發(fā)。
解決方法:
①更換或增加新錫膏(在印刷過(guò)程中可定時(shí)補(bǔ)充新錫膏以保持其金屬含量及粘度)
②降低刮刀壓力,采用粘度在190±30Pa·S的錫膏。
③調(diào)整模板精確對(duì)位。
④調(diào)整Z軸壓力。
⑤調(diào)整回流溫度曲線(xiàn),根據(jù)實(shí)際情況對(duì)鏈速和爐溫度進(jìn)行調(diào)整。
(4)焊點(diǎn)錫少、焊錫量不足
原因:
①錫膏不夠、機(jī)器停止后再印刷、模板開(kāi)口堵塞、錫膏品質(zhì)變壞。
②焊盤(pán)和元器件可焊性差。
③回流時(shí)間少。
解決方法:
①增加模板厚度,增加印刷壓力,停機(jī)后再開(kāi)機(jī)應(yīng)檢查模板是否堵塞。鉛焊錫使用的模板開(kāi)口在設(shè)計(jì)允許的情況下要比焊盤(pán)大≥百分百
②選用可焊性較好之焊盤(pán)和元器件。
③增加回流時(shí)間。
(5)假焊
原因:
①元器件和焊盤(pán)可焊性差。
②再流焊溫度和升溫速度不當(dāng)。
③印刷參數(shù)不正確。
④印刷后滯留時(shí)間過(guò)長(zhǎng),錫膏活性變差。
解決方法:
①加強(qiáng)對(duì)PCB和元器件的篩選,保證焊接性能良好。
②調(diào)整回流焊溫度曲線(xiàn)。
③改變刮刀壓力和速度,保證良好的印刷效果。
④錫膏印刷后盡快貼片過(guò)回流焊。
(6)冷焊(焊點(diǎn)表面偏暗、粗糙,與被焊物沒(méi)有進(jìn)行融熔。)
原因:
①加熱溫度不適合。
②焊錫變質(zhì)。
③預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或溫度過(guò)高。
解決方法:
①調(diào)整回流溫度曲線(xiàn),依照供應(yīng)商提供的曲線(xiàn)參考,再根據(jù)所生產(chǎn)之產(chǎn)品的實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整。
②換新錫膏。
③檢查設(shè)備是否正常,改正預(yù)熱條件。
(7)芯吸現(xiàn)象
這個(gè)問(wèn)題以前資料少有介紹,因?yàn)?/span>Sn/Pb錫膏出現(xiàn)這問(wèn)題不是很多,而在使用無(wú)鉛焊錫膏時(shí)此問(wèn)題就經(jīng)常出現(xiàn),原因是無(wú)鉛錫膏的潤(rùn)濕和擴(kuò)展率都不及含鉛錫膏。
芯吸現(xiàn)象產(chǎn)生的原因通常認(rèn)為是元件引腳的導(dǎo)熱率大,升溫迅速以致焊料優(yōu)先潤(rùn)濕引腳,焊料與引腳之間的潤(rùn)濕力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤(pán)之間的潤(rùn)濕力,引腳的上翹更會(huì)加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。
在紅外線(xiàn)回流焊中,PCB基材與焊料中的有機(jī)助焊劑是紅外線(xiàn)的優(yōu)良吸收介質(zhì),而引腳卻能部份反射紅外線(xiàn),相比而言,焊料優(yōu)先熔化,它與焊盤(pán)的潤(rùn)濕力大于焊料與它與引腳之間的潤(rùn)濕力,故焊料不會(huì)沿引腳上爬,相反焊料沿引腳上爬。
解決方法:
在回流焊時(shí)應(yīng)首先將SMA充分預(yù)熱后再放入回流爐中,認(rèn)真檢查和保證PCB板焊盤(pán)的可焊性;被焊元件的共面性不可忽視,對(duì)共性面不良的器件不應(yīng)用于生產(chǎn)。
(8)IC引腳開(kāi)路/虛焊
IC引腳焊接后出現(xiàn)部分引腳虛焊,是常見(jiàn)的焊接缺陷。
原因:
①元件共面性差,特別是QFP器件,由于保管不當(dāng),造成引腳變形,有時(shí)不易發(fā)現(xiàn)(部分貼片機(jī)沒(méi)有共面性檢查功能)。
②引腳可焊性不好,引腳發(fā)黃,存放時(shí)間長(zhǎng)。
③錫膏活性不夠,金屬含量低,通常用于QFP器件的焊接用錫膏金屬含量不低于90%。
④是預(yù)熱溫度過(guò)高,引起件腳氧化,可焊性變差。
⑤是模板開(kāi)口尺寸小,錫量不夠。
(9)焊料結(jié)珠
焊料結(jié)珠是在使用焊膏和SMT工藝時(shí)焊料成球的一個(gè)特殊現(xiàn)象,簡(jiǎn)單地說(shuō),焊料結(jié)珠是指那些非常大的焊球,其上粘著有(或沒(méi)有)細(xì)小的焊料球,它們形成在具有極低的托腳的元件,如芯片電容器的周?chē)?/span>
焊料結(jié)珠是由焊劑排氣而引起,在預(yù)熱階段這種排作用超過(guò)了焊劑的內(nèi)聚力,排氣促進(jìn)了焊膏在低間隙元件下形成立的團(tuán)粒,在軟熔時(shí)熔化了折焊膏再次從元件下冒出來(lái),并聚結(jié)起來(lái)。
原因:
①印刷電路的厚度太高;焊點(diǎn)和元件重疊太多。
②在元件下涂了過(guò)多的錫膏;安放元件壓力太大。
③預(yù)熱時(shí)時(shí)溫度上升速度太快;預(yù)熱溫度太高。
④元件和錫膏受潮;焊劑的活性太高;焊粉太細(xì)或氧化物太多。
⑤焊膏坍落太多。
解決方法:
改變模版的孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點(diǎn)之間夾有較少的焊膏。
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