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首先SMT錫膏印刷機(jī)的運(yùn)行過(guò)程主要有：進(jìn)PCB板、錫膏印刷、出來(lái)pcb板三大部分，具體工作流程如下：印刷機(jī)從Loader處接收PCB 照相機(jī)進(jìn)行識(shí)別定位 真空或夾板裝置固定PCB 升降裝置將pcb上升接觸到鋼網(wǎng)刮刀下降到SMT印刷位置刮刀按設(shè)定開(kāi)始印刷印刷完畢后刮刀回到原來(lái)位置PCB與鋼網(wǎng)開(kāi)始分離印刷效果2D檢驗(yàn)送...
1、從錫的表面看有鉛錫通常比較亮，無(wú)鉛錫(SAC)通常比較暗淡。無(wú)鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的遜一籌。2、有鉛中的鉛對(duì)人有危害，而無(wú)鉛就不存在。有鉛共晶溫℃比無(wú)鉛要低。實(shí)際情況是多少呢要看無(wú)鉛合金的構(gòu)成成份，像SNAGCU的共晶是217℃，焊接溫℃是共晶溫℃再加30~50℃。SMT貼片加工中要看實(shí)際情況調(diào)節(jié)溫度曲線。有鉛共晶是...
一.錫球：1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。2.印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后掉到油墨上。3.印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流。4.REFLOW時(shí)升溫過(guò)快（SLOPE>3），引起爆沸。5.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。6.環(huán)境影響：濕度過(guò)大，正常溫度25+/-5，濕度40-60%，下雨...
SMT錫膏印刷步驟一、SMT錫膏印刷工藝使用的工具和輔料：1，印刷機(jī)2，PCB板3，鋼網(wǎng)4，錫膏5，錫膏攪拌刀 二、SMT錫膏印刷步驟1，印刷前檢查1.1檢查待印刷的PCB板的正確性；1.2檢查待印刷的PCB板表面是否完整無(wú)缺陷、無(wú)污垢；1.3檢查鋼網(wǎng)是否與PCB一致，其張力是否符合印刷要求；1.4檢查鋼網(wǎng)是否有堵孔，...
一、SMT貼片加工錫膏使用注意事項(xiàng)：1.儲(chǔ)存溫度：建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃，請(qǐng)勿低于0℃。2.出庫(kù)原則：必須遵循先進(jìn)先出的原則，切勿造成錫膏在冷柜存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。3.解凍要求：從冷柜取出錫膏后自然解凍至少4個(gè)小時(shí)，解凍時(shí)不能打開(kāi)瓶蓋。4.生產(chǎn)環(huán)境：建議車(chē)間溫度為252℃，相對(duì)濕度在45%-65%RH的條件下使用...
1、 SPI檢測(cè)SPI即錫膏測(cè)厚儀，一般放置于錫膏印刷工序的后面，主要用來(lái)檢測(cè)PCB板上錫膏的厚度、面積、體積的分布情況，是監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量的重要設(shè)備。 2、 AOI檢測(cè)AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，可放置在SMT貼片加工廠生產(chǎn)線的各個(gè)位置，不過(guò)一般放置在回流焊工序的后面，用來(lái)對(duì)回流焊接后的PCBA板的焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)，...
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