一、SMT貼片加工錫膏使用注意事項:
1.儲存溫度:建議在冰箱內(nèi)儲存溫度為5℃-10℃,請勿低于0℃。
2.出庫原則:必須遵循先進先出的原則,切勿造成錫膏在冷柜存放時間過長。
3.解凍要求:從冷柜取出錫膏后自然解凍至少4個小時,解凍時不能打開瓶蓋。
4.生產(chǎn)環(huán)境:建議車間溫度為25±2℃,相對濕度在45%-65%RH的條件下使用。
5.使用過的舊錫膏:開蓋后的錫膏建議在12小時內(nèi)用完,如需保存,請用干凈的空瓶子來裝,然后再密封放回冷柜保存。
6.放在鋼網(wǎng)上的膏量:第一次放在鋼網(wǎng)上的錫膏量,以印刷滾動時不要超過刮刀高度的1/2為宜,做到勤觀察、勤加次數(shù)少加量。
二、SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時需要注意事項:
1.刮刀:刮刀質(zhì)材最好采用鋼刮刀,有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。
刮刀角度:人工印刷為45-60度;機器印刷為60度。
印刷速度:人工30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。
印刷環(huán)境:溫度在23±3℃,相對濕度45%-65%RH。
2.鋼網(wǎng):鋼網(wǎng)開孔根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開孔的形狀、比例。
QFPCHIP:中心間距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光開孔。
檢測鋼網(wǎng):要每周進行一次鋼網(wǎng)的張力測試,張力值要求在35N/cm以上。
清潔鋼網(wǎng):在連續(xù)印刷5-10片PCB板時,要用無塵擦網(wǎng)紙擦拭一次。最好不使用碎布。
3.清潔劑:IPA溶劑:清潔鋼網(wǎng)時最好采用IPA和酒精溶劑,不能使用含氯成份的溶劑,因為會破壞錫膏的成份,影響整個品質(zhì)。
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