1、  SPI檢測

SPI即錫膏測厚儀，一般放置于錫膏印刷工序的后面，主要用來檢測PCB板上錫膏的厚度、面積、體積的分布情況，是監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量的重要設(shè)備。

2、  AOI檢測

AOI即自動光學檢測儀，可放置在SMT貼片加工廠生產(chǎn)線的各個位置，不過一般放置在回流焊工序的后面，用來對回流焊接后的PCBA板的焊接質(zhì)量進行檢測，及時發(fā)現(xiàn)少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。

3、X-RAY檢測

X-RAY即醫(yī)院常用的X射線，利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點焊接質(zhì)量。主要用來檢測引腳位于下方的BGA芯片，可檢測BGA上橋接、空洞、焊點過大、焊點過小等缺陷。

3、  ICT檢測

ICT即自動在線測試儀，適用范圍廣，操作簡單。ICT自動在線檢測儀主要面向生產(chǎn)工藝控制，可以測量電阻、電容、電感、集成電路。

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