對于一臺功能設(shè)計(jì)完善的波峰焊接機(jī)，與焊接工藝相適配的機(jī)器參數(shù)應(yīng)在一定范圍內(nèi)是可調(diào)的;且其控制精度應(yīng)能滿足正常操作要求;設(shè)備的工序能力系數(shù)Cpk≧1.33;具有良好的環(huán)保性能。

在此前提下，波峰焊接工藝參數(shù)的選擇是否合理就是影響波峰焊接質(zhì)量的重要因素。美國休斯飛機(jī)公司的研究人員稱：“波峰焊接的成功與否，取決于人們對波峰焊接設(shè)備的了解及對工藝細(xì)節(jié)的重視程度……”因此，掌握波峰焊接工藝窗口的合理設(shè)計(jì)和參數(shù)的正確調(diào)控，是確保波峰焊接質(zhì)理的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。

與波峰焊接相關(guān)的工藝參數(shù)主要是指：上機(jī)前的烘干處理、預(yù)熱溫度、焊接溫度、焊接時(shí)間，夾送傾角、壓波深度、波峰高度、釬料槽中釬料雜質(zhì)容限的控制等。

上機(jī)前的烘干處理

涂覆助焊劑之前的制造過程中，PCB曾在電鍍?nèi)芤褐刑幚磉^，如果因其多孔性而吸收了一定數(shù)量的溶液與水，那么在高溫下進(jìn)行波峰焊接操作時(shí)，將使這些液體汽化，這不僅會(huì)使釬料本身產(chǎn)生噴濺現(xiàn)象(即波峰焊接時(shí)PCB中的水分蒸發(fā)而把釬料從焊鏈中噴出)，而且還能形成大量蒸汽。這些蒸汽被截留在填充釬料中形成氣孔。為了消除在制造過程中就隱藏于PCB中殘余的溶劑和水分，在插裝元器件之前，建議對PCB進(jìn)行上線前的烘干處理，烘干的溫度的時(shí)間可參見表1-1。

表1-1中所列溫度和時(shí)間，對1.5mm以下的薄板可選用較低的溫度和較短的時(shí)間，而對厚板可采用較高的溫度和較長的時(shí)間。四層以上的PCB板要求采用表中最高的溫度和最長的時(shí)間。

PCB在上線之前進(jìn)一步烘干處理對消除PCB制板過程中所形成的殘余應(yīng)力，減少波峰焊接時(shí)PCB的翹曲和變形也是極為有利的。

涂覆助焊劑

SMA波峰焊接中，由于已安裝了SMC/SMD的PCB表面凹凸不平，這給助焊劑的均勻涂覆增加了困難。就目前普遍推廣應(yīng)用的噴霧涂覆工藝而言，在傾斜夾送情況下，若噴霧頭噴霧角度選擇不當(dāng)，將存在明顯的陰影效應(yīng)而使位于陰影區(qū)內(nèi)的焊點(diǎn)漏涂。因此，始終保持噴霧頭的噴霧方向與PCB面相垂直，是克服噴霧陰影效應(yīng)的有效手段。

由于PCB面上存在大量的窄縫和深層毛細(xì)管現(xiàn)象，這給波峰焊接后徹底清除助焊劑殘留物增加了困難。因此，一個(gè)連續(xù)、均勻的對整個(gè)PCB的助焊劑噴霧是必須的。用盡可能低的氣壓來shi用盡可能細(xì)的顆粒，將獲得更好的結(jié)果。較高的氣壓設(shè)定可能引起顆粒的反彈作用，因而不會(huì)改善板表面的濕潤。

因此，選擇一種最適合PCB的助焊劑噴霧處理器，使用無VOC助焊劑盡可能達(dá)到最精細(xì)的顆粒，是達(dá)到良好的通孔滲透和成功的水膜揮發(fā)的關(guān)鍵。好啦~波峰焊接工藝在PCB上，助焊劑噴霧涂覆量盡精確控制在300~750mg/dm2。若超過750mg/dm2，將可能出現(xiàn)過量的助焊劑從PCB上滴落下來。

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