深圳市致遠集團有限公司
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近年來，隨著電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展，要求功能集中、體形小巧、輕薄且低能耗、低成本，促使業(yè)界對芯片的封裝形式有了新的需求，尤其是物聯(lián)網(wǎng)等應用高速的發(fā)展，讓SiP等先進封裝技術(shù)逐漸成為主流。 根據(jù)來自BusinessInsider的消息，到2025 年將會有550 億件IoT 產(chǎn)品，相當于地球上每個人擁有4 件以上IoT產(chǎn)品...
SPI（SolderPaste Inspection）是指錫膏檢測系統(tǒng)，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì)，包括體積，面積，高度，XY偏移，形狀，橋接等。如何快速準確的檢測極微小的焊膏，一般采用PMP（中文譯為相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)）和Laser（中文譯為激光三角測量技術(shù)）的檢測原理。一. Laser激光三角測量技術(shù)...
一，引言：AOI（automatically optical inspection）是光學自動檢測，顧名思義是通過光學系統(tǒng)成像實現(xiàn)自動檢測的一種手段，是眾多自動圖像傳感檢測技術(shù)中的一種檢測技術(shù)，核心技術(shù)點如何獲得準確且高質(zhì)量的光學圖像并加工處理。AOI檢測技術(shù)應運而生的背景是電子元件集成度與精細化程度高，檢測速度與效率...
德森1008產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)
SMT常見工藝缺陷以及解決辦法缺陷一：“立碑”現(xiàn)象立碑現(xiàn)象，即片式元器件發(fā)生“豎立”。立碑現(xiàn)象發(fā)生主要原因是元件兩端的濕潤力不平衡，引發(fā)元件兩端的力矩也不平衡，導致“立碑”。回流焊“立碑”現(xiàn)象動態(tài)圖（來源網(wǎng)絡）造成橋連的原因主要有：因素A：焊錫膏的質(zhì)量問題①焊錫膏中金屬含量偏高，特別是印刷時間過久，易出現(xiàn)金屬含量增高，...
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