近年來，隨著電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展，要求功能集中、體形小巧、輕薄且低能耗、低成本，促使業(yè)界對芯片的封裝形式有了新的需求，尤其是物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用高速的發(fā)展，讓SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)逐漸成為主流。

根據(jù)來自BusinessInsider的消息，到2025 年將會有550 億件IoT 產(chǎn)品，相當(dāng)于地球上每個(gè)人擁有4 件以上IoT產(chǎn)品，比手機(jī)普及率高10 倍。根據(jù)Gartner（高德納）預(yù)測，到2022 年將有80% 的企業(yè)IoT 項(xiàng)目會涉及AI元器件，但是當(dāng)前僅有10%。AIoT將促進(jìn)商業(yè)以指數(shù)倍增長。這些市場信息都在告訴我們制造業(yè)的春天已經(jīng)來臨，所以我想談?wù)勎覀?/span>SMT會有什么樣的變化。傳統(tǒng)上半導(dǎo)體和SMT生產(chǎn)是獨(dú)立的。目前正在發(fā)展的先進(jìn)封裝應(yīng)用技術(shù)帶動(dòng)了半導(dǎo)體生產(chǎn)和傳統(tǒng)SMT的整合。目前，一些半導(dǎo)體封裝公司已經(jīng)買了越來越多的SMT貼片機(jī)來貼裝被動(dòng)元器件，然后用半導(dǎo)體die bonder貼裝來完成SIP的制造。

SIP的概念是如何低成本大規(guī)模生產(chǎn)半導(dǎo)體功能的元器件或模塊以滿足各種不同應(yīng)用的需要，用于自動(dòng)化，醫(yī)療，消費(fèi)產(chǎn)品等等。另外，因?yàn)?/span>FO（Fan Out）既可以用wafer方法處理（FOWLP），也可以用Panel 方法處理，所以扇出型封裝（Fan out package）的發(fā)展使得生產(chǎn)成本可以進(jìn)一步降低，開始受到非常多的關(guān)注。為了使現(xiàn)有工廠設(shè)備使用率達(dá)到最大化，大多數(shù)FO是在芯片上完成的。如果要在Panel上完成，客戶需要進(jìn)行嚴(yán)謹(jǐn)?shù)脑u估測試（Audit）和投資半導(dǎo)體行業(yè)并不常用的大板材使用設(shè)備，如果產(chǎn)品需求量不夠大，做這樣的投資是不劃算的。因此目前FO panel base仍停留在起步階段。IoT和可穿戴產(chǎn)品發(fā)展緩慢某種程度也是受限于此。SMT貼片機(jī)在這個(gè)領(lǐng)域還未到大展拳腳的時(shí)候。

同樣，一些大的EMS廠商正把bare dies、倒裝芯片和電子元器件貼在混合電路板或者智能穿戴這類小型電子元器件和C4密集的產(chǎn)品上。后工序的半導(dǎo)體和SMT生產(chǎn)整合使得很多制造步驟得以簡化并且質(zhì)量更穩(wěn)定，從而滿足先進(jìn)電子產(chǎn)品高性能、高質(zhì)量、低成本的要求。

另一方面，過去對SMT在連板的質(zhì)量要求并不是很高。但是因?yàn)榻陙硇⌒突内厔荩娮赢a(chǎn)品變得很小且元器件非常密集，如果還是表面貼裝后再分割板材就不再可行了，因?yàn)榭赡軙p壞電路板和邊緣的電子元器件，并且可能對電路板造成污染從而影響質(zhì)量。

5G商用啟動(dòng)后，我們可以預(yù)見越來越多的高端電子產(chǎn)品將會出現(xiàn)，比如智能穿戴產(chǎn)品，或者高頻率通訊設(shè)備。至于高端電子產(chǎn)品，我們將看到這類產(chǎn)品使用了很多柔性板，軟硬板，嵌入式硬板等使用嵌入技術(shù)組裝了大量的IC或者芯片，或者小型電子元器件，比如008004（公制0201 公制）要用到Type 6或者Type 7焊膏等?；谶@樣的改變和質(zhì)量要求，以前的基板先貼后割則需要改為先割后貼。我們必須改變傳統(tǒng)的SMT制造方式來適應(yīng)新的技術(shù)變革。

我們注意到近年SMT設(shè)備供應(yīng)商開始收購和兼并了一些Die bonder公司，比如Micronic收購了MRSI，FUJI收購了Fastfor，Yamaha收購了Shinkawa，ASM 收購了Amicra。

這兩個(gè)行業(yè)的整合越來越強(qiáng)烈，隨之而來的垂直整合和兼并將重新定義 EMS or OSAT 在技術(shù)和生產(chǎn)上的功能。 

關(guān)于自動(dòng)化，半導(dǎo)體客戶和SMT客戶的需求也有很多不同概念。半導(dǎo)體客戶希望自動(dòng)化自己的生產(chǎn)設(shè)備方案，而SMT客戶則希望通過機(jī)器手或人，傳送設(shè)備或者AGV來自動(dòng)化自己的生產(chǎn)線包括搬運(yùn)處理原材料。

由于工業(yè)4.0的推動(dòng)，半導(dǎo)體客戶看重機(jī)器的生產(chǎn)方案和可追溯性，而SMT客戶則垂青于MES和包括車間測試，組裝和運(yùn)輸在內(nèi)的大數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)采集和分析（加上AI 功能），最終都是為了軟件能夠更好地連接工廠的ERP 系統(tǒng)以實(shí)現(xiàn)庫存最低，交貨時(shí)間最短，從而使工廠效率最大化。至于設(shè)備和軟件的連接，SMT并沒有真正的標(biāo)準(zhǔn)，大部分是借用于IPC。所以，我們可以說SMT是以機(jī)器為中心。然而半導(dǎo)體客戶，他們習(xí)慣用SECSGEM的標(biāo)準(zhǔn)適用于所有半導(dǎo)體設(shè)備，所有設(shè)備必須按客戶具體要求來定制，所以在這方面而言半導(dǎo)體是以客戶為中心。這就是為何SMT的設(shè)備供應(yīng)商給半導(dǎo)體客戶提供設(shè)備的時(shí)候一定要加強(qiáng)和客戶溝通, 要根據(jù)客戶的具體情況來設(shè)定特殊技術(shù)支持, 才能真正滿足客戶需求。

在電子產(chǎn)品的組裝工廠，我們也應(yīng)該考慮自動(dòng)化和測試及最終組裝階段的數(shù)字化傳輸。在軟件方面，我們可以把來自ICT或者ATE的測試結(jié)果和功能測試，及SMT生產(chǎn)數(shù)據(jù)合并在一起進(jìn)行互相核對，找到問題并解決問題。這樣的話，就涉及很多圖像文件傳輸和大量歷史數(shù)據(jù)的存儲，這樣就會碰到很多計(jì)算機(jī)系統(tǒng)產(chǎn)生的操作問題。這就是為何每當(dāng)涉及軟件的時(shí)候，我們軟件工程師關(guān)于機(jī)器軟件的知識就顯得不夠用，所以我們的工程師必須精通IT和數(shù)據(jù)系統(tǒng)。

談到“最后裝配”，今天我們的SMT客戶需要手工插入很多異形或者大型的電子元器件。為了實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，我們需要非常多樣化的高效插件機(jī)器。目前在市場上，我們看到一些中型SMT 設(shè)備改做插件，如果客戶只做固定幾種類型電子元器件的插件而不需要做任何其他改變這是沒有問題的，否則的話只能選擇市場上僅有的FUJI sFAB，因?yàn)樗梢造`活插件。因?yàn)榘b, 托盤，供料器設(shè)計(jì)和夾具設(shè)計(jì)需要耗費(fèi)很多成本和時(shí)間，不像用手工插件很簡單且成本低，盡管如此，隨著元器件的多樣化，“最后裝配”也會慢慢的改變，當(dāng)工廠重視DFM（Design for Manufacturing），”最后裝配”會被優(yōu)化從而適合高度自動(dòng)化。

以前我們有LCD，LED，OLED組裝，目前流行miniLED和microLED，對貼片數(shù)量和生產(chǎn)速度的需求將大大改變SMT生產(chǎn)設(shè)備的版圖。我們必須注意批量傳輸?shù)纳a(chǎn)設(shè)備。一臺普通的4K 電視機(jī)需要在顯示器上放置1000-2000 萬個(gè)microLED（15 微間距），這對鋼網(wǎng)印刷機(jī)和貼片機(jī)等設(shè)備來說是個(gè)大挑戰(zhàn)?，F(xiàn)在很多設(shè)備供應(yīng)商正投入大量資源致力于研發(fā)一種經(jīng)濟(jì)可行的用于生產(chǎn)MicroLED的技術(shù)方案。

光通訊是另一個(gè)大躍進(jìn)行業(yè)，2018年也是光通訊（100G 以上速度）的元年。美國的數(shù)據(jù)中心已在使用100G的系統(tǒng)，正往400G、600G邁進(jìn)。而中國卻只使用了較低的30到40G的系統(tǒng)。2019年開始中國的數(shù)據(jù)中心準(zhǔn)備使用100G，同時(shí)追趕400G的發(fā)展，3到5年后光通訊消費(fèi)產(chǎn)品會出現(xiàn)，會形成一個(gè)推動(dòng)市場，光通訊的AOC及其他高頻率的通訊產(chǎn)品也需要Die Bond做到3到5個(gè)微米范圍，100G以上就需要做到1 個(gè)微米的準(zhǔn)確性。到那時(shí)，不知道這方面的生產(chǎn)會屬于半導(dǎo)體后端，還是SMT廠家。

不難看出，5G新時(shí)代導(dǎo)致下游市場終端產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新，對SMT及半導(dǎo)體制造設(shè)備需求的深度和廣度發(fā)生重大變化。如今客戶對生產(chǎn)制造工序工藝復(fù)雜度、精準(zhǔn)度、流程和規(guī)范提出了更高要求；另外隨著勞動(dòng)力等生產(chǎn)要素成本上升，OEM/EMS面臨著成本和效率的雙重訴求。如何提升自動(dòng)化水平、降低成本，實(shí)現(xiàn)效優(yōu)整合是所有行業(yè)創(chuàng)新升級的大方向。2020年慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica China），SMT行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)將以更大的展示面積、更創(chuàng)新的產(chǎn)品和技術(shù)，充分演繹各自的降本增效解決方案。

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