SPI（SolderPaste Inspection）是指錫膏檢測系統(tǒng)，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì)，包括體積，面積，高度，XY偏移，形狀，橋接等。如何快速準(zhǔn)確的檢測極微小的焊膏，一般采用PMP（中文譯為相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)）和Laser（中文譯為激光三角測量技術(shù)）的檢測原理。

一.  Laser激光三角測量技術(shù)

使用的檢測光源為激光，激光束在不同高度平面產(chǎn)生的畸變，檢測頭按一定方向連續(xù)運動，照相機按設(shè)定時間間隔拍照，從而獲取一組激光畸變數(shù)據(jù)，再進(jìn)行計算，得到測試結(jié)果的方式（如下圖）。

優(yōu)點： 檢測速度較快

缺點： 1）激光分辨率低，一般只有10 - 20um級。

             2）單次采樣，重復(fù)性精度低。

             3）運動中采樣，外界震動及傳動震動對檢測影響較大。

             4）激光的單色光對PCB板的顏色適應(yīng)力較弱。

 市場狀況：激光技術(shù)已逐步的退出SPI行業(yè)。目前韓國Parmi仍在采用激光技術(shù)（雙鐳射技術(shù)）

二. PMP相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)

1.使用白色光源，通過結(jié)構(gòu)光柵的相位變化對焊膏進(jìn)行測量（見下圖）

2.利用結(jié)構(gòu)光柵的灰度變化測量，得到高精度的高度值（見下圖）

3.采用相位的變化，對每一個焊膏進(jìn)行8次采樣，保證了檢測的高重復(fù)性精度（見下圖）

4.PMP技術(shù)中又分為FOV走停式和Scan掃描式兩種檢測方式

4.1 FOV走停式

檢測進(jìn)行時，運動時不采樣，采樣時不運動。最大程度減少了震動對檢測的影響。

優(yōu)點：1） PMP原理檢測分辨率高，為0.37um。2） 穩(wěn)定的多次采樣，檢測重復(fù)性精度極高。3） 對PCB顏色不挑剔。

缺點：    速度相對較慢。

市場：  以穩(wěn)定的檢測效果被業(yè)界確定為SPI最佳解決方案,以韓國KohYoung為代表的國外品牌.

4.2 Scan掃描式

利用檢測頭的連續(xù)運動形成結(jié)構(gòu)光柵的相位變化。在運動的同時進(jìn)行采樣。

優(yōu)點：1） PMP原理檢測分辨率高，為0.37um。2） 對PCB顏色不挑剔。3）多次采樣，檢測重復(fù)性高于激光型設(shè)備。4） 檢測速度較FOV走停式快。

缺點：外界的震動影響較大，檢測重復(fù)性較低。

市場：以中國臺灣TRI為代表的中國臺灣品牌，以Cyber為代表的國外品牌。

三.可編程結(jié)構(gòu)光柵（PSLM）    

可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)：實現(xiàn)了對結(jié)構(gòu)光柵運動的軟件控制，避免了傳統(tǒng)的壓電陶瓷馬達(dá)(PZT)驅(qū)動玻璃摩爾紋光柵所必須的機械裝置，減少了機械磨損和客戶維修成本。

運用先進(jìn)的相位輪廓調(diào)制測量技術(shù)(PMP)，8比特的灰階分辨率，達(dá)到0.37微米的檢測分辨率，相比激光測量精度提高了2個數(shù)量級，大大提高了設(shè)備的檢測能力和適用范圍。

 更多詳情敬請關(guān)注以下二維碼