隨著元件封裝的飛速發(fā)展，越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005，03015阻容元件等得到廣泛運(yùn)用，表面貼裝技術(shù)亦隨之快速發(fā)展，在其生產(chǎn)過程中，焊膏印刷對于整個生產(chǎn)過程的影響和作用越來越受到工程師們的重視。在行業(yè)中企業(yè)也都廣泛認(rèn)同要獲得的好的焊接，質(zhì)量上長期可靠的產(chǎn)品，首先要重視的就是焊膏的印刷。生產(chǎn)中不但要掌握和運(yùn)用焊膏印刷技術(shù)，并且要求能分析其中產(chǎn)生問題的原因，并將改進(jìn)措施運(yùn)用回生產(chǎn)實(shí)踐中。為了規(guī)范SMT車間錫膏印刷工藝，保證錫膏印刷品質(zhì)，制定了以下工藝指引，適用于港SMT車間錫膏印刷。工程部負(fù)責(zé)該指引的制定和修改；負(fù)責(zé)設(shè)定印刷參數(shù)和改善不良工藝，制造部、品質(zhì)部執(zhí)行該指引，確保印刷品質(zhì)良好。

一、SMT錫膏印刷工藝使用的工具和輔料：
1，印刷機(jī)
2，PCB板
3，鋼網(wǎng)
4，錫膏
5，錫膏攪拌刀

二、SMT錫膏印刷步驟
1，印刷前檢查
1.1檢查待印刷的PCB板的正確性；
1.2檢查待印刷的PCB板表面是否完整無缺陷、無污垢；
1.3檢查鋼網(wǎng)是否與PCB一致，其張力是否符合印刷要求；
1.4檢查鋼網(wǎng)是否有堵孔,如有堵孔現(xiàn)象需用無塵紙沾酒精擦拭鋼網(wǎng),并用風(fēng)槍吹干,使用氣槍需與鋼網(wǎng)保持3—5CM的距離；
1.5檢查使用的錫膏是否正確，是否按《錫膏的儲存和使用》使用，備注：注意回溫時間、攪拌時間、無鉛和有鉛的區(qū)分等。

2，SMT錫膏印刷
2.1把正確的鋼網(wǎng)固定到印刷機(jī)上并調(diào)試OK；
2.2將干凈良好的刮刀裝配到印刷機(jī)上；
2.3用錫膏攪拌刀把錫膏添加到鋼網(wǎng)上，首次加錫膏高度在1CM左右，寬度1.5-2CM，長度視PCB長而定，兩邊比印刷面積長3CM左右即可，不宜過長或過短；以后每兩個小時添加一次錫膏，錫量約100G；
2.4放入PCB板印刷，印刷的前5PCS板要求全檢，印刷品質(zhì)OK后，通知IPQC首檢，確認(rèn)印刷品質(zhì)無異常后，通知產(chǎn)線作業(yè)員開始生產(chǎn)；
2.5正常印刷過程中，作業(yè)員需每半小時檢查一次印刷效果，查看是否有少錫、連錫、拉尖、移位、漏印等不良現(xiàn)象，對引腳過密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重點(diǎn)檢查印刷效果；
2.6每印刷5PCS，需清洗一次鋼網(wǎng)，如果PCB板上有引腳過密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，要加大清潔頻率每3PCS清洗一次；
2.7生產(chǎn)過程中，如果發(fā)現(xiàn)連續(xù)3PCS印刷不良，要通知技術(shù)員調(diào)試；清洗印刷不良的PCB板。清潔印刷不良PCB時，切勿用硬物直接刮PCB表層，以防劃傷PCB表層線路，有金手指的PCB，應(yīng)避開金手指，用無塵紙加少許酒精反復(fù)擦拭后，用風(fēng)槍吹干，在放大鏡下檢查，無殘留錫膏為OK；
2.8正常印刷過程中，要定期檢查錫膏是否外溢，對外溢錫膏進(jìn)行收攏；
2.9生產(chǎn)結(jié)束后，要回收錫膏、刮刀、鋼網(wǎng)等輔料和工具，并對工裝夾具進(jìn)行清洗，具體按《錫膏的儲存和使用》和《鋼網(wǎng)清洗作業(yè)指引》作業(yè)；

3，錫膏印刷工藝要求
3.1印刷主要不良有：少錫、連錫、拉尖、移位、漏印、多錫、塌陷、PCB板臟等，
3.2 錫膏印刷厚度為鋼網(wǎng)厚度-0.02mm～+0.04mm；
3.3 保證爐后焊接效果無缺陷；

如何作好焊膏的印刷

1.焊膏的因素

焊膏比單純的錫鉛合金復(fù)雜得多，主要成分如下：焊料合金顆粒、助焊劑、流變性調(diào)節(jié)劑、粘度控制劑、溶劑等。確實(shí)掌握相關(guān)因素，選擇不同類型的焊膏；同時還要選擇產(chǎn)品制程工藝完善、質(zhì)量穩(wěn)定的大廠。通常選擇焊膏時要注意以下因素：

1.1    焊膏的黏度(Viscosity)

焊膏的黏度是影響印刷性能的最重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過模板的開孔，印出的線條殘缺不全，黏度太低，容易流淌和塌邊，影響印刷的分辨力和線條的平整性。

焊膏黏度可以用精確黏度儀進(jìn)行測量，實(shí)際工作中企業(yè)如果采購的是進(jìn)口焊膏，平時生產(chǎn)時可以采用簡單的方法為黏度作定性判斷：用刮刀挑起焊膏，看是否是慢慢逐段落下，達(dá)到黏度適中。同時，我們也認(rèn)為要使焊膏每次使用都有很好的黏度特性，需要做到以下幾點(diǎn)：

（1）從0℃回復(fù)到室溫的過程，密封和時間一定要保證;

（2）攪拌最好使用專用的攪拌器；

（3）生

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)及常見不良

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)及常見不良有：少錫、連錫、拉尖、移位、漏印、多錫、塌陷、PCB板臟等，錫膏印刷厚度為鋼網(wǎng)厚度的-0.02mm～+0.04mm；

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1，CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)
1.錫膏無偏移；
2.錫膏量，厚度符合要求；
3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂；
4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。

2，CHIP元件印刷允許
1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤；
2.錫膏量均勻；
3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)
4.印刷偏移量少于15%

3，CHIP元件印刷拒收
1.錫膏量不足.
2.兩點(diǎn)錫膏量不均.
3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤

4，SOT 元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)
1.錫膏無偏移；
2.錫膏完全覆蓋焊盤；
3.三點(diǎn)錫膏均勻；
4.錫膏厚度滿足測試要求。

5，SOT 元件錫膏印刷允許
1.錫膏量均勻且成形佳；
2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤；
3.印刷偏移量少于15%；
4.錫膏厚度符合規(guī)格要求

6，SOT 元件錫膏印刷拒收
1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤；
2.有嚴(yán)重缺錫

7，二極管、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)
1.錫膏印刷成形佳；
2. 錫膏印刷無偏移；
3.錫膏厚度測試符合要求；

8，二極管、電容錫膏印刷允許
1.錫膏量足；
2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上；
3.錫膏成形佳；
4.印刷偏移量少于15%。

9，二極管、電容錫膏印刷拒收
1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋；
2. 錫膏偏移超過15%焊盤

10、焊盤間距
1.焊盤間距=1.25-0.7MM 錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn) 1.各錫膏100%覆蓋各焊盤；
2.錫膏量均勻，厚度在測試范圍內(nèi)；
3.錫膏成型佳，無缺錫、崩塌；
4.無偏移現(xiàn)象。

11、 焊盤間距=1.25-0.7MM 錫膏印刷允許
1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿，無崩塌、無橋接；
2.有偏移，但未超過15%焊盤；
3.錫膏厚度測試合乎要求；
4.爐后焊接無缺陷。

12，焊盤間距=1.25-0.7MM 錫膏印刷拒收
1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤；
2.偏移超過15%；
3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路；
4.錫膏印刷形成橋連。

13，焊盤間距=0.65MM 錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)
1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；
2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移、無橋接現(xiàn)象；
3.錫膏厚度符合要求。

14，焊盤間距=0.65MM 錫膏印刷允收
1.錫膏成形佳，無橋接、無崩塌現(xiàn)象；
2.錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi)；
3.各點(diǎn)錫膏偏移量小于10%焊盤。
4.爐后焊接無缺陷。

15，焊盤間距=0.65MM 錫膏印刷拒收
1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤；
2.偏移超過10%；
3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路；

16，焊盤間距≤0.5MM 錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)
1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；
2. 錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象；
3.錫膏厚度符合要求

17，焊盤間距≤0.5MM 錫膏印刷允收
1.錫膏成形雖略微不佳，但錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi)；
2.各點(diǎn)錫膏無偏移、無橋接、無崩塌；
3.爐后無少錫 假焊現(xiàn)象。

18，焊盤間距≤0.5MM 錫膏印刷拒收
1.錫膏成型不良,且斷裂；
2.錫膏塌陷、橋接；
3.錫膏覆蓋明顯不足。

為保證表面貼裝產(chǎn)品質(zhì)量,必須對生產(chǎn)各個環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵因素進(jìn)行分析研究,制定出有效的控制方法。作為關(guān)鍵工序的焊膏印刷更是重中之重,只有制定出合適的參數(shù),并掌握它們之間的規(guī)律,才能得到優(yōu)質(zhì)的焊膏印刷質(zhì)量。

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