smt錫膏印刷機(jī)是將錫膏印刷到PCB板上的設(shè)備，它是對(duì)工藝和質(zhì)量影響最大的設(shè)備。目前，smt錫膏印刷機(jī)主要分半自動(dòng)印刷機(jī)和全自動(dòng)印刷機(jī)。

半自動(dòng)印刷機(jī)：操作簡(jiǎn)單，印刷速度快，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，缺點(diǎn)是印刷工藝參數(shù)可控點(diǎn)較少，印刷對(duì)中精度不高，錫膏脫模差，一般適用于0603（英制）以上元件、引腳間距大于1.27mm 的PCB印刷工藝。

半自動(dòng)印刷機(jī)

全自動(dòng)印刷機(jī)：印刷對(duì)中精度高，錫膏脫模效果好，印刷工藝較穩(wěn)定，適用密間距元件的印刷，缺點(diǎn)是維護(hù)成本高，對(duì)作業(yè)員的知識(shí)水平要求較高。

全自動(dòng)印刷機(jī)

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)和半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)共有的基礎(chǔ)工藝

1.基板處理機(jī)能：

基板處理機(jī)能包括PCB基板的傳輸運(yùn)送、定位、支撐。

傳輸運(yùn)送是指PCB的搬入、搬出以及PCB固定前的來(lái)回小幅移動(dòng)。

基板的定位分為孔定位、邊定位兩種，還有光學(xué)定位進(jìn)行補(bǔ)正確保位置的準(zhǔn)確?；宓闹问鞘贡挥∷⒌?/span>PCB保持一個(gè)平整的平面，使PCB基板在印刷過程中不發(fā)生變形扭曲。所用方式有 支撐PIN、支撐塊、支撐板3種。支撐PIN靈活性較強(qiáng)、局限性較小，目前較常用；支撐塊、支撐板局限較多，一般用在單面制程。

2.基板和鋼網(wǎng)的對(duì)中：

基板和鋼網(wǎng)的對(duì)中包括機(jī)械定中心和光學(xué)中心，光學(xué)定中心是機(jī)械定中心的補(bǔ)正，大大提高了印刷精度。

3.對(duì)刮刀的控制機(jī)能：

印刷機(jī)對(duì)刮刀的控制機(jī)能包括壓力、摧行速度、下壓深度、摧行距離、刮刀角度、刮刀提升等。

4.對(duì)鋼網(wǎng)的控制機(jī)能：

印刷機(jī)對(duì)鋼網(wǎng)的控制包括鋼網(wǎng)平整度調(diào)整、鋼網(wǎng)和基板的間距控制、分離方式的控制、對(duì)鋼網(wǎng)的自動(dòng)清洗設(shè)定。

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)理論單板印刷循環(huán)時(shí)間：11S+印刷行程時(shí)間。工作模式：使用金屬刮刀、鋼網(wǎng)，PCB通過真空吸著固定。

1.圖形對(duì)準(zhǔn)：

通過印刷機(jī)相機(jī)對(duì)工作臺(tái)上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)（MARK點(diǎn)）進(jìn)行對(duì)中，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X、Y、Θ精細(xì)調(diào)整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。

2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度：

刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連。一般為45~60 °.目前，自動(dòng)和半自動(dòng)印刷機(jī)大多采用60 °

3.錫膏的投入量（滾動(dòng)直徑）：

錫膏的滾動(dòng)直徑∮h ≈13~23mm較合適。∮h過小易造成錫膏漏印、錫量少。∮h過大，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下，易造成錫膏無(wú)法形成滾動(dòng)運(yùn)動(dòng)，錫膏無(wú)法刮干凈，造成印刷脫模不良、印刷后錫膏偏厚等印刷不良；且過多的錫膏長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中對(duì)錫膏質(zhì)量不利。  

在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個(gè)小時(shí)檢查一次網(wǎng)板上的錫膏條的高度，每半小時(shí)將網(wǎng)板上超出刮刀長(zhǎng)度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏。

4.刮刀壓力：

刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實(shí)際是指刮刀下降的深度，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面，因此相當(dāng)于增加了印刷厚度。另外壓力過小會(huì)使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。

5.印刷速度：

由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系，有窄間距，高密度圖形時(shí)，速度要慢一些。速度過快，刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時(shí)間就相對(duì)太短，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。

6.印刷間隙：

印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。

7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度：

錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為分離速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在密間距、高密度印刷中最為重要。先進(jìn)的印刷機(jī)，其鋼網(wǎng)離開錫膏圖形時(shí)有1（或多個(gè)）個(gè)微小的停留過程，即多級(jí)脫模，這樣可以保證獲取最佳的印刷成型。分離速度偏大時(shí)，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時(shí)，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁，印刷狀態(tài)好。

8.清洗模式和清洗頻率：

清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。（設(shè)定干洗、濕洗、一次往復(fù)、擦拭速度等）。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的。如果不及時(shí)清洗，會(huì)污染PCB表面，鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會(huì)變硬，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)堵塞鋼網(wǎng)開孔。

更多詳情敬請(qǐng)關(guān)注以下二維碼