一、焊錫膏

能夠影響到回流焊品質(zhì)的因素也是非常多，最主要的因素當(dāng)是回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數(shù)。

在現(xiàn)今實(shí)際的SMT貼片加工中使用的高性能回流焊爐，已能比較方便地精確控制、調(diào)整溫度曲線。焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質(zhì)量有關(guān)，焊錫膏的黏度與成分也必須選用適當(dāng)。

二、焊接設(shè)備

回流焊設(shè)備的傳送帶震動過大也有可能影響到回流焊品質(zhì)。

三、回流焊工藝

在排除了焊錫膏印刷工藝與SMT貼片工藝的品質(zhì)異常之后，回流焊工藝本身也會導(dǎo)致以下品質(zhì)異常：

1、冷焊通常是回流焊溫度偏低或再流區(qū)的時間不足。

2、錫珠預(yù)熱區(qū)溫度爬升速度過快。

3、連錫電路板或元器件受潮，含水分過多易引起錫爆產(chǎn)生連錫。

4、裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過快。

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