PCBA加工中因技術、材料、工藝等原因，會出現(xiàn)一些不良的PCBA產品，怎樣排查不良PCBA產品所出現(xiàn)的故障，分析不良原因，歸類起來不外乎是由于元器件、電路、裝配工藝等方面的因素引起的。如元器件的失效，參數發(fā)生改變，電路中出現(xiàn)短路、錯接、虛焊、漏焊，設計不妥，絕緣不良等，都是出現(xiàn)問題的可能原因，常見的問題大致有以下幾類。

一、元件接觸不良

PCBA工藝中會涉及到多種焊接加工工藝，不同元器件在焊接中可能會出現(xiàn)虛焊造成焊接點接觸不良，還有接插件（如印制電路板等）和開關等接點的接觸不良。

二、元器件質量問題

PCBA元器件中出現(xiàn)質量問題，如貼片電容漏電導致?lián)p耗增加進而直接導致產品功能異常。或由于使用不當或負載超過額定值，使三極管瞬間過載而損壞（如穩(wěn)壓電源中的大功率硅管由于過載引起的二次擊穿，濾波電容器的過壓擊穿引起的整流二極管的損壞等）。

三、接插件不良

印制電路板插座簧片彈力不足導致接插件接觸不良，我們接到過一些客戶咨詢，就是因為usb接口接觸不良導致插口充電時發(fā)熱嚴重，導致充電效率低下，這類故障發(fā)生率較高，應注意對它們的檢查。

四、元器件的可動部分接觸不良

除了插接件的接觸不良以外，還有些PCBA上的可動元器件的接觸不良也同樣不可忽視，例如可變電阻器或電位器的滑動觸點接觸不良，可能造成開路或噪聲的增加等。

五、導線連接不良

線扎中某個引腳錯焊、漏焊；某些接線在產品工作過程中，由于多次彎折或受振動而斷裂；裝配中受傷的硬導線以及電子零件（如面板上的電位器和波段開關等）上的接線的斷裂；焊接中使用帶腐蝕性的助焊劑，過一段時間后元器件引線會腐蝕而斷路。

六、元器件排列不當

由于元器件排列不當，相碰而引起短路；連接導線焊接時絕緣外皮剝除過多或過熱而后縮，也容易和別的元器件或機殼相碰而引起短路，這個有時候是設計原因，沒有考慮到焊接對元器件設計緊密的影響，有時候也是組裝的原因。

七、設計不妥

由于電路設計不妥，允許元器件參數的變動范圍過窄，以致元器件參數稍有變化，電子產品就不能正常工作，這個問題對產品而言是硬傷，極其容易造成大規(guī)模產品故障，在分析方向有誤的時候很難找出失效原因。

八、產品工作環(huán)境的影響

由于空氣潮濕，使電源變壓器、高壓變壓器等受潮、發(fā)霉，或絕緣強度降低甚至損壞等。產品設計要考慮到使用環(huán)境的影響，目前的納米鍍膜，三防漆，防水防塵處理都是應對環(huán)境因素的設計，且目前針對電子產品的各類環(huán)境試驗也是為了驗證產品在不同工作環(huán)境下的可靠性能。

九、失諧原因

由于某種原因（如元器件變質、受潮參數發(fā)生了變化等），造成機器內部原先調諧好的電路出現(xiàn)了嚴重失諧等。

在實際生產過程及客戶端使用過程中，PCBA故障現(xiàn)象多種多樣，在我們遇到故障時，需要從各種方向去科學分析，鎖定故障原因及故障點位，切勿輕視任何一種不良現(xiàn)象，因為任何一點的小故障，都可能是產品背后潛在的重大品質風險。

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