MT(表面組裝技術)是一種將待裝聯(lián)元器件直接貼、焊在印刷電路扳的焊盤表面上的裝聯(lián)技術。

SMT的組裝過程是：首先在印刷電路扳的焊盤(Pad)表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起故人回流焊爐中整體加熱至焊錫膏熔化，經(jīng)冷卻、錫膏焊料固化后便實現(xiàn)了元器件與印刷電路之間的機械和電氣連接。SMT采用的是“貼放—焊接”的工藝方法。貼、焊過程所需要的各項技術、材料和裝備構成了SMT回流焊的主要內(nèi)容。具體包括：

1)回流焊工藝技術。工藝技術包括焊料涂布、元器件貼放、組裝件焊接、焊后清洗、檢測與返倍等各項技術。

2)回流焊工藝材料。工藝材料包括焊錫膏等焊接材料和工藝性的輔助材料，如助焊劑、粘接劑、清洗劑等。

3)回流焊工藝裝備。工藝裝備包括焊料的涂布設備(錫膏印刷機、印刷模板)、元器件的貼放設備(主要是貼片機)、組裝件的整體焊接設備(回流焊爐)以及清洗、檢測和返修設備或工具等。

由于SMT廣泛采用了整體回流焊接技術進行組件焊接，因此回流焊接拉術是SMT的一項關鏈技術。同時，隨著阻容元件的小型化發(fā)展和IC49件引腳的不斷增多、間距越來越小，使得高精度、高速度的元器件自動貼放設備也成為了SMT的一項關鍵技術裝備。圖中顯示了SMT回流焊與組裝件的局部示意圖。PCB上無需訂孔、元器件直接貼放在焊盤表面是其顯著特點。

SMT回流焊組裝的產(chǎn)品稱為表面組裝件。由SMT組裝的元器件也稱為表面貼裝元器件，并把各種無源元件(如電阻、電容等)稱為表面貼裝元件，把有源器件(如各種形式的集成電路)稱為表面貼裝器件。表面貼裝元器件特指那些焊端或引腳制作在同一平面并適合表面組裝工藝裝聯(lián)的電子元器件，其外形有短形片式、圓柱形和各種異形結(jié)構等。

由于元器件約外形尺寸有所減小，IC集成度有所提高以及可以雙面組裝，因此與THT相比，SMT的組裝密度較高、產(chǎn)品結(jié)構更為緊湊。同時，由于采用的貼、焊方式減少了引線的寄生電容和電感，使產(chǎn)品的高頻特性更好。此外，SMT的生產(chǎn)成本可降低30％以上，并適合自動化生產(chǎn)。因此在目前的國內(nèi)外電子行業(yè)中，普迫采用了SMT生產(chǎn)工藝，其產(chǎn)品裝聯(lián)生產(chǎn)線的主體都是由SMT回流焊設備組成的。

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