1. 目的

規(guī)范產(chǎn)品的 PCB 工藝設(shè)計，規(guī)定 PCB 工藝設(shè)計的相關(guān)參數(shù)，使得 PCB 的設(shè)計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、 EMC、 EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。

2. 適用范圍

本規(guī)范適用于所有電了產(chǎn)品的 PCB 工藝設(shè)計，運(yùn)用于但不限于 PCB 的設(shè)計、 PCB 投板工藝審查、單板工藝審查等活動。

本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準(zhǔn)。

3. 定義

導(dǎo)通孔（via）：一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強(qiáng)材料。

盲孔（Blind via）：從印制板內(nèi)僅延展到一個表層的導(dǎo)通孔。

埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一種導(dǎo)通孔。

過孔（Through via）：從印制板的一個表層延展到另一個表層的導(dǎo)通孔。

元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔。

Stand off：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。

4. 引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料

XXX0902010001 <<信息技術(shù)設(shè)備 PCB 安規(guī)設(shè)計規(guī)范>>

XXXOE0199001 <<電子設(shè)備的強(qiáng)迫風(fēng)冷熱設(shè)計規(guī)范>>

XXXE0199002 <<電子設(shè)備的自然冷卻熱設(shè)計規(guī)范>>

IEC60194 <<印制板設(shè)計、制造與組裝術(shù)語與定義>>（PrintedCircuit Board design manufacture and assembly-termsand definitions）

IPC—A—600F <<印制板的驗(yàn)收條件>>（Acceptablyof printed board）

IEC60950

5. 規(guī)范內(nèi)容

（1）PCB 板材要求

（2）確定 PCB 使用板材以及 TG 值

確定 PCB 所選用的板材，例如 FR—4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等，若選用高 TG 值的板材，應(yīng)在文件中注明厚度公差。

（3）確定 PCB 的表面處理鍍層

確定 PCB 銅箔的表面處理鍍層，例如鍍錫、鍍鎳金或 OSP 等，并在文件中注明。

（4） 熱設(shè)計要求

（5）高熱器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口或利于對流的位置

PCB 在布局中考慮將高熱器件放于出風(fēng)口或利于對流的位置。

（6）較高的元件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，且不阻擋風(fēng)路

（7）散熱器的放置應(yīng)考慮利于對流

（8）溫度敏感器械件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源

對于自身溫升高于 30℃的熱源，一般要求：

a． 在風(fēng)冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于2.5mm；

b． 自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于4.0mm。

若因?yàn)榭臻g的原因不能達(dá)到要求距離，則應(yīng)通過溫度測試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)。

1、大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連

為了保證透錫良好， 在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對于需過 5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，如圖所示：

2、過回流焊的 0805以及 0805 以下片式元件兩端焊盤的散熱對稱性

為了避免器件過回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，地回流焊的 0805 以及0805 以下片式元件兩端焊盤應(yīng)保證散熱對稱性， 焊盤與印制導(dǎo)線的連接部寬度不應(yīng)大于 0.3mm（對于不對稱焊盤），如圖 1 所示。

3、 高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器

   確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接，原則上當(dāng)元器件的發(fā)熱密度超過 0.4W/cm3，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應(yīng)采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施來提高過電流能力，匯流條的支腳應(yīng)采用多點(diǎn)連接，盡可能采用鉚接后過波峰焊或直接過波峰焊接，以利于裝配、焊接；對于較長的匯流條的使用，應(yīng)考慮過波峰時受熱匯流條與PCB 熱膨脹系數(shù)不匹配造成的 PCB 變形。

為了保證搪錫易于操作，錫道寬度應(yīng)不大于等于 2.0mm，錫道邊緣間距大于1.5mm。

4、器件庫選型要求

5、已有 PCB 元件封裝庫的選用應(yīng)確認(rèn)無誤

PCB 上已有元件庫器件的選用應(yīng)保證封裝與元器件實(shí)物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符合。

插裝器件管腳應(yīng)與通孔公差配合良好（通孔直徑大于管腳直徑8—20mil），考慮公差可適當(dāng)增加，確保透錫良好。

元件的孔徑形成序列化， 40mil 以上按 5 mil 遞加，即 40 mil、 45mil、 50 mil、 55 mil……；40 mil 以下按 4 mil 遞減，即 36 mil、 32 mil、 28mil、 24 mil、 20 mil、 16 mil、 12 mil、 8mil.

器件引腳直徑與 PCB焊盤孔徑的對應(yīng)關(guān)系，以及二次電源插針焊腳與通孔回流焊的焊盤孔徑對應(yīng)關(guān)系如表 1：

建立元件封裝庫存時應(yīng)將孔徑的單位換算為英制（mil），并使孔徑滿足序列化要求。

6、新器件的 PCB 元件封裝庫存應(yīng)確定無誤

PCB 上尚無件封裝庫的器件，應(yīng)根據(jù)器件資料建立打撈的元件封裝庫，并保證絲印庫存與實(shí)物相符合，特別是新建立的電磁元件、自制結(jié)構(gòu)件等的元件庫存是否與元件的資料（承認(rèn)書、圖紙）相符合。新器件應(yīng)建立能夠滿足不同工藝（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件庫。

7、需過波峰焊的 SMT器件要求使用表面貼波峰焊盤庫

8、軸向器件和跳線的引腳間距的種類應(yīng)盡量少，以減少器件的成型和安裝工具。

9、不同 PIN 間距的兼容器件要有單獨(dú)的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線。

10、錳銅絲等作為測量用的跳線的焊盤要做成非金屬化，若是金屬化焊盤，那么焊接后，焊盤內(nèi)的那段電阻將被短路，電阻的有效長度將變小而且不一致，從而導(dǎo)致測試結(jié)果不準(zhǔn)確。

11、 不能用表貼器件作為手工焊的調(diào)測器件，表貼器件在手工焊接時容易受熱沖擊損壞。

12、 除非實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒有問題，否則不能選用和 PCB 熱膨脹系數(shù)差別太大的無引腳表貼器件，這容易引起焊盤拉脫現(xiàn)象。

13、除非實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒有問題，否則不能選非表貼器件作為表貼器件使用。因?yàn)檫@樣可能需要手焊接，效率和可靠性都會很低。

14、多層 PCB 側(cè)面局部鍍銅作為用于焊接的引腳時，必須保證每層均有銅箔相連，以增加鍍銅的附著強(qiáng)度，同時要有實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒有問題，否則雙面板不能采用側(cè)面鍍銅作為焊接引腳。

更多詳情敬請關(guān)注以下二維碼