錫膏印刷是SMT的第一道工序,如果處理不好,那么接下來的其他環(huán)節(jié)都會(huì)受到影響。SMT是PCB生產(chǎn)中重要的環(huán)節(jié),應(yīng)當(dāng)把控好這一道關(guān)卡。那么,是什么影響錫膏的印刷質(zhì)量呢?
1.錫膏的質(zhì)量
錫膏是將合金粉末與助焊劑等混合而成的漿料,元器件是否能夠很好地焊接到焊盤上,錫膏的質(zhì)量很關(guān)鍵。主要有以下幾個(gè)因素,影響錫膏的粘度:合金粉末的數(shù)量、顆粒的大小、溫度、刮刀的壓力、剪切速率、助焊劑活性等。如果錫膏的質(zhì)量不過關(guān),則不能很好地實(shí)現(xiàn)焊接,最終印刷的效果自然不理想。
2.錫膏的存放
除了質(zhì)量之外,錫膏的存放也是很重要的,如果錫膏需要回收使用,一定要注意溫度和濕度等問題,否則就會(huì)對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量產(chǎn)生影響。過高的溫度會(huì)降低錫膏的黏度,濕度太大則可能導(dǎo)致變質(zhì)。此外,回收的錫膏與新制的錫膏要分別存放,如果有必要,也要分開使用。
3.鋼網(wǎng)模板
鋼網(wǎng)是將錫膏涂敷在PCB板上所需要涂錫膏的焊盤,鋼網(wǎng)的質(zhì)量直接影響焊膏的印刷質(zhì)量,加工前必須做好鋼網(wǎng)厚度和開口尺寸等參數(shù)的確認(rèn),以確保焊膏的印刷質(zhì)量。
PCB板上元器件的間距大致是1.27mm,1.27mm以上間距的元器件,不銹鋼板需要0.2mm厚,窄間距的則需要0.15-0.10mm厚,根據(jù)PCB上多數(shù)元器件的情況決定不銹鋼鋼板厚度。
4.印刷設(shè)備
印刷機(jī)是將錫膏印刷到PCB樣板上的設(shè)備,它是對(duì)工藝和質(zhì)量影響最大的設(shè)備。印刷機(jī)主要分為手動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)和全自動(dòng)印刷機(jī)。這些印刷機(jī)有各種不同的特點(diǎn)和功能,根據(jù)不同的需求,使用不同的印刷機(jī),以達(dá)到最優(yōu)的質(zhì)量。
5.印刷方式
焊膏的印刷方式可分為接觸式和非接觸式印刷,網(wǎng)板與印制板之間存在間隙的印刷稱為非接觸式印刷,在機(jī)器設(shè)置時(shí),這個(gè)距離是可調(diào)整的,一般間隙為0-1.27mm;而焊膏印刷沒有印刷間隙的印刷方式稱為接觸式印刷,接觸式印刷的網(wǎng)板垂直抬起可使印刷質(zhì)量所受影響最小,它尤適合細(xì)艱巨的焊膏印刷。
6.印刷速度
刮刀速度快有利于網(wǎng)板的回彈,但同時(shí)會(huì)阻礙焊膏向印制板焊盤上傳遞,而速度過慢會(huì)引起焊盤上所印焊膏的分辨率不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有很大的關(guān)系,刮刀速度越慢,焊膏的粘稠度越大;同樣,刮刀速度越快,焊膏的粘稠度越小。
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