SMT是由混合集成電路技術發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術，以采用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點，成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術。SMT的廣泛應用，促進了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化，為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。

SMT生產(chǎn)線的主要組成部分為：由表面組裝元件、電路基板、組裝設計、組裝工藝;

主要生產(chǎn)設備包括印刷機、點膠機、貼裝機、再流焊爐和波峰焊機。輔助設備有檢測設備、返修設備、清洗設備、干燥設備和物料存儲設備等。

1、按照自動化程度可分為全自動生產(chǎn)線和半自動生產(chǎn)線;

2、按照生產(chǎn)線的規(guī)模大小可分為大型、中型和小型生產(chǎn)線。

一、SMT基本工藝構成

絲印（或點膠）〉貼裝〉（固化）〉回流焊接〉清洗〉檢測〉返修

二、SMT生產(chǎn)工藝流程

 1、表面貼裝工藝

①單面組裝：（全部表面貼裝元器件在PCB的一面）

來料檢測-錫膏攪拌-絲印焊膏-貼片-回流焊接

②雙面組裝：（表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面）

來料檢測-PCB的A面絲印焊膏-貼片-A面回流焊接-翻板-PCB的B面絲印焊膏-貼片-B面回流焊接-（清洗）-檢驗-返修 

2、混裝工藝

①單面混裝工藝：（插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面）

來料檢測-錫膏攪拌-PCB的A面絲印焊膏-貼片-A面回流焊接-PCB的A面插件-波峰焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）-（清洗）-檢驗-返修（先貼后插）

②雙面混裝工藝：

（表面貼裝元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）

A、來料檢測-錫膏攪拌-PCB的A面絲印焊膏-貼片-回流焊接-PCB的B面插件-波峰焊（少量插件可采用手工焊接）-（清洗）-檢驗-返修

B、來料檢測-PCB的A面絲印焊膏-貼片-手工對PCB的A面的插件的焊盤點錫膏-PCB的B面插件-回流焊接-（清洗）-檢驗-返修

（表面貼裝元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或兩面）

先按雙面組裝的方法進行雙面PCB的A、B兩面的表面貼裝元器件的回流焊接，然后進行兩面的插件的手工焊接即可。

一、SMT基本工藝構成

絲印（或點膠）〉貼裝〉（固化）〉回流焊接〉清洗〉檢測〉返修

二、SMT生產(chǎn)工藝流程

 1、表面貼裝工藝

①單面組裝：（全部表面貼裝元器件在PCB的一面）

來料檢測-錫膏攪拌-絲印焊膏-貼片-回流焊接

②雙面組裝：（表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面）

來料檢測-PCB的A面絲印焊膏-貼片-A面回流焊接-翻板-PCB的B面絲印焊膏-貼片-B面回流焊接-（清洗）-檢驗-返修

2、混裝工藝

①單面混裝工藝：（插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面）

來料檢測-錫膏攪拌-PCB的A面絲印焊膏-貼片-A面回流焊接-PCB的A面插件-波峰焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）-（清洗）-檢驗-返修（先貼后插）

②雙面混裝工藝：

（表面貼裝元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）

A、來料檢測-錫膏攪拌-PCB的A面絲印焊膏-貼片-回流焊接-PCB的B面插件-波峰焊（少量插件可采用手工焊接）-（清洗）-檢驗-返修

B、來料檢測-PCB的A面絲印焊膏-貼片-手工對PCB的A面的插件的焊盤點錫膏-PCB的B面插件-回流焊接-（清洗）-檢驗-返修

（表面貼裝元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或兩面）

先按雙面組裝的方法進行雙面PCB的A、B兩面的表面貼裝元器件的回流焊接，然后進行兩面的插件的手工焊接即可。

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