深圳市致遠(yuǎn)集團(tuán)有限公司
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1.什么是 HDI 布線HDI（ High Density Interconnects，高密度互連）布線是指運(yùn)用最新的設(shè)計(jì)策略和制造技術(shù)，在不影響電路功能的情況下實(shí)現(xiàn)更密集的設(shè)計(jì)。換句話說，HDI 涉及到使用多個(gè)布線層、尺寸更小的走線、過孔、焊盤和更薄的基板，從而在以前不可能實(shí)現(xiàn)的占位面積內(nèi)安裝復(fù)雜且通常是高速的電路。...
FPC柔性線路板和軟硬結(jié)合板的SMT貼片區(qū)別在哪里。普通的SMT貼片加工過程基本相同，因?yàn)槿嵝跃€路板、軟硬結(jié)合板和硬板全部都需要通過元器件貼裝和回流焊等錫膏焊接過程。但是，對于FPC柔性線路板和軟硬結(jié)合板卻有一些獨(dú)特的地方，如果這些額外要求不能在生產(chǎn)過程中認(rèn)真履行，將帶來極大的麻煩。 1、錫膏焊接過程如硬板PCB過程...
AOI檢測誤判的定義及存在原困、 檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點(diǎn)：1、元件及焊點(diǎn)本來有發(fā)生不良的傾向，但處于允收范圍。如元件本來發(fā)生了偏移，但在允收范圍內(nèi)；此類誤判主要是由于闕值設(shè) 定過嚴(yán)造成的，也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間，AOI與MV(人工目檢)確...
檢驗(yàn)環(huán)境:1、檢驗(yàn)環(huán)境:溫度:25+/-3℃,濕度：40-70%RH 2．在距40W日光燈(或等效光源)1m之內(nèi),被檢產(chǎn)品距檢驗(yàn)員30cm之處進(jìn)行外觀判定 抽樣水準(zhǔn) QA抽樣標(biāo)準(zhǔn)：執(zhí)行GB/T2828.1-2003 II級正常檢驗(yàn)一次抽樣方案 AQL值：CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65 檢驗(yàn)設(shè)備 塞尺...
要保證SMT貼片加工的產(chǎn)品質(zhì)量，那么加工過程中的檢測至關(guān)重要。近年來，AOI檢測發(fā)展迅速,已經(jīng)成為各個(gè)企業(yè)的主流檢測設(shè)備。 AOI的全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測，即Automatic Optic Inspection的簡稱，是利用光學(xué)原理對SMT貼片加工的焊接過程，進(jìn)行常見缺陷檢測的設(shè)備。當(dāng)AOI檢測設(shè)備自動(dòng)檢測時(shí)，設(shè)備通過攝像...
一、DIP工藝--曲線分析1、潤濕時(shí)間:指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時(shí)間。2、停留時(shí)間:PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間,停留/焊接時(shí)間的計(jì)算方式是﹕停留/焊接時(shí)間=波峰寬/速度3、預(yù)熱溫度:預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度(見右表）4、焊接溫度 焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料...
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