檢驗環(huán)境:

1、檢驗環(huán)境:溫度:25+/-3℃,濕度：40-70%RH 

2．在距40W日光燈(或等效光源)1m之內(nèi),被檢產(chǎn)品距檢驗員30cm之處進行外觀判定 

抽樣水準(zhǔn) 

QA抽樣標(biāo)準(zhǔn)：執(zhí)行GB/T2828.1-2003 II級正常檢驗一次抽樣方案 

AQL值：CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65 

檢驗設(shè)備 

塞尺、放大鏡、BOM清單、貼片位置圖

檢驗項目: 

1,錫珠：●焊錫球違反最小電氣間隙。●焊錫球未固定在免清除的殘渣內(nèi)或覆蓋在保形涂覆下。●焊錫球的直徑≤0.13mm可允收，反之，拒收。 

2,假焊：●元件可焊端與PAD間的重疊部分（J）清楚可見。（允收)●元件末端與PAD間的重疊部分不足（拒收） 

3,側(cè)立：●寬度（W）對高度（H）的比例不超過二比一（允收）●寬度（W）對高度（H）的比例超過二比一（見左圖）。●元件可焊端與PAD表面未完全潤濕。●元件大于1206類。（拒收) 

4,立碑：●片式元件末端翹起（立碑）（拒收) 

5,扁平、L形和翼形引腳偏移：●最大側(cè)面偏移（A）不大于引腳寬度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（允收)●最大側(cè)面偏移（A）大于引腳寬度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（拒收) 

6,圓柱體端帽可焊端側(cè)面偏移：●側(cè)面偏移（A）≤元件直徑寬度（W）或PAD寬度（P）的25%（允收)●側(cè)面偏移（A）大于元件直徑寬度（W）或PAD寬度（P）的25%（拒收) 

7,片式元件-矩形或 方形可焊端元件側(cè)面偏移:●側(cè)面偏移（A）≤元件可焊端寬度（W）的50%或PAD寬度（P）的50%。（允收) ●側(cè)面偏移（A）大于元件可焊端寬度（W）的50%或PAD寬度（P）的50%（拒收) 

8,J形引腳側(cè)面偏移:●側(cè)面偏移（A）小于或等于引腳寬度（W）的50%。（允收) ●側(cè)面偏移（A）超過引腳寬度（W）的50%（拒收) 

連錫：●元件引腳與PAD焊接整齊，無偏移短路的現(xiàn)象。（允收) ●焊錫連接不應(yīng)該連接的導(dǎo)線。（拒收)●焊錫在毗鄰的不同導(dǎo)線或元件間形成橋接（拒收)

9,反向： ●元件上的極性點（白色絲?。┡cPCB二極管絲印方向一致 （允收) ●元件上極性點（白色絲?。┡cPCB上二極管的絲印不一致 。（拒收) 

10,錫量過多：●最大高度焊點（E）可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金屬鍍層頂部，但不可延伸至元件體（允收) ●焊錫已延伸至元件體頂部。（拒收) 

11,反白：●有暴露存積電氣材質(zhì)的片式元件將材質(zhì)面朝離印制面貼裝●Chip零件每Pcs板只允許一個≤0402的元件反白。（允收) ●有暴露存積電氣材質(zhì)的,片式元件將材質(zhì)面朝向印制面貼裝（拒收)●Chip零件每Pcs板不允許兩個或兩個以上≤0402的元件反白。 

12,空焊：●元件引腳與PAD之間焊接點良濕潤飽滿，元件引腳無翹起 （允收) ●元件引腳排列不整齊（共面），妨礙可接受焊接的形成。（拒收) 

13,冷焊：●回流過程錫膏完全延伸，焊接點上的錫完全濕潤且表面光澤。（允收)●焊錫球上的焊錫膏回流不完全，●錫的外觀呈現(xiàn)暗色及不規(guī)則，錫膏有未完全熔解的錫粉。（拒收) 

14,少件：●BOM清單要求某個貼片位號需要貼裝元件卻未貼裝元件 （拒收) 多件：●BOM清單要求某個貼片位號不需要貼裝元件卻已貼裝元件；●在不該有的地方，出現(xiàn)多余的零件。（拒收) 

15,損件：●任何邊緣剝落小于元件寬度（W）或元件厚度（T）的25%●末端頂部金屬鍍層缺失最大為50%（各末端） （允收) ●任何暴露點擊的裂縫或缺口；●玻璃元件體上的裂縫、刻痕或任何損傷。●任何電阻材質(zhì)的缺口。●任何裂縫或壓痕。（拒收) 

16,起泡、分層：●起泡和分層的區(qū)域不超出鍍通孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距的25%。（允收） ●起泡和分層的區(qū)域超出鍍通孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距的25%。 ●起泡和分層的區(qū)域減少導(dǎo)電圖形間距至違反最小電氣間隙。（拒收）

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