深圳市致遠(yuǎn)集團(tuán)有限公司
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階梯鋼網(wǎng)又叫階梯模板（StepStencil）, 因同一PCB上各類元件焊接時對錫膏量要求的不同，就要求同一SMT模板部分區(qū)域厚度不同，這就產(chǎn)生了STEP-DOWN&STEP-UP工藝模板。 通俗說法是局部加厚鋼網(wǎng)，就是正常SMT鋼網(wǎng)在底部需加厚位置，好像又貼了一層鋼片，這樣印刷錫膏時厚度會增加。 鋼網(wǎng)的階梯面做在...
PCB板設(shè)計需要提供信息：（1）原理圖：一種完整的電子文檔格式，可以生成正確的網(wǎng)表（網(wǎng)表）;（2）機(jī)械尺寸：提供定位裝置的具體位置和方向識別，以及特定高度限位位置區(qū)域的識別;（3） BOM清單：主要是在原理圖上確定并檢查設(shè)備的指定包信息;（4）接線指南：特定信號特定要求的說明，以及阻抗，層壓等設(shè)計要求。PCB板設(shè)計的基...
一. 概述.通孔回流焊接技術(shù)起源于日本SONY公司,90年代初已開始應(yīng)用.但它主要應(yīng)用于SONY自己的產(chǎn)品上,如電視調(diào)諧器及CD Walkman.通孔回流焊接技術(shù)采用的是點印刷及點回流的方式,所以又稱為SpotReflow Process,即點焊回流工藝. 二. 通孔回流焊接生產(chǎn)工藝流程.它的生產(chǎn)工藝流程與SMT流程...
再流焊接的本質(zhì)就是“加熱”，其工藝的核心就是設(shè)計溫度曲線與爐溫設(shè)置。溫度曲線，指工藝人員根據(jù)所要焊接PCBA的代表性封裝及焊膏制定的“溫度—時間”曲線，也指PCBA上測試點的“溫度—時間”曲線。前者是設(shè)計的溫度曲線，后者是實測的溫度曲線。爐溫設(shè)置，指根據(jù)設(shè)計的溫度曲線工藝要求設(shè)定再流焊接爐各溫區(qū)溫度的活動。一、再流焊接...
電路板組裝的回流焊溫度曲線(reflow profile)共包括了預(yù)熱(pre-heat)、吸熱(Soak)、回焊(Reflow)和冷卻(Cooling)等四個大區(qū)塊。 預(yù)熱區(qū)(Pre-heat zone)預(yù)熱區(qū)通常是指由溫度由常溫升高至150C左右的區(qū)域﹐在這個區(qū)域﹐溫度緩升（又稱一次升溫）以利錫膏中的部分溶劑及水氣...
原因分析： 1.如果電路板上下受熱不均，后進(jìn)先出，容易出現(xiàn)PCB板彎板翹的缺陷; 2.進(jìn)錫爐時焊盤上液態(tài)錫受液體的表面張力會呈圓弧狀造成焊盤上錫厚度不均，且由于熱風(fēng)的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產(chǎn)生錫垂soldersag，使SMT表面貼裝零件的焊接不易貼穩(wěn)，容易造成焊后零件的偏移或碑立現(xiàn)象。 3.噴...
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