原因分析：    

1.如果電路板上下受熱不均，后進(jìn)先出，容易出現(xiàn)PCB板彎板翹的缺陷;    

2.進(jìn)錫爐時焊盤上液態(tài)錫受液體的表面張力會呈圓弧狀造成焊盤上錫厚度不均，且由于熱風(fēng)的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產(chǎn)生錫垂soldersag，使SMT表面貼裝零件的焊接不易貼穩(wěn)，容易造成焊后零件的偏移或碑立現(xiàn)象。    

3.噴錫電路板焊盤越小焊盤表面錫圓弧狀越明顯，平整度越差。

解決方法：  

對于小于14MIL焊盤的BGA封裝板或?qū)ζ秸纫蟾叩陌?，考慮噴錫存在的隱患，不建議做成噴錫電路板，可以改做沉金，鍍金，如果客戶一定要做成噴錫電路板，須明確客戶對平整度的要求。

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