新技術(shù)革命和成本壓力催生了自動化、智能化和柔性化生產(chǎn)制造，組裝、物流裝連、封裝、測試一體化系統(tǒng)MES。SMT設(shè)備通過技術(shù)進(jìn)步提高電子業(yè)自動化水平實(shí)現(xiàn)少人作業(yè)，降低人工成本增加個人產(chǎn)出，保持競爭力，是SMT制造業(yè)的主旋律。高性能、易用性、靈活性和環(huán)保是SMT設(shè)備的主要發(fā)展必然趨勢。

1、高精度、柔性化：行業(yè)競爭加劇、新品上市周期日益縮短、對環(huán)保要求更加苛刻；順應(yīng)更低成本、更微型化趨勢，對電子制造設(shè)備提出了更高的要求。電子設(shè)備正在向高精度、高速易用、更環(huán)保以及更柔性的方向發(fā)展。貼片頭功能頭實(shí)現(xiàn)任意自動切換；貼片頭實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠、印刷、檢測反饋，貼裝精度的穩(wěn)定性將更高，部品和基板窗口大兼容柔性能力將更強(qiáng)。

2、高速化、小型化：帶來實(shí)現(xiàn)高效率、低功率、占空間少、低成本。貼片效率與多功能雙優(yōu)的高速多功能貼片機(jī)的需求逐漸增多，多軌道、多工作臺貼裝的生產(chǎn)模式生產(chǎn)率可達(dá)到100000CPH左右。

3、半導(dǎo)體封裝與SMT融合趨勢：電子產(chǎn)品體積日趨小型化、功能日趨多樣化、元件日趨精密化，半導(dǎo)體封裝與表面貼裝技術(shù)的融合已成大勢所趨。半導(dǎo)體廠商已開始應(yīng)用高速表面貼裝技術(shù)，而表面貼裝生產(chǎn)線也綜合了半導(dǎo)體的一些應(yīng)用，傳統(tǒng)的技術(shù)區(qū)域界限日趨模糊。技術(shù)的融合發(fā)展也帶來了眾多已被市場認(rèn)可的產(chǎn)品。POP技術(shù)已經(jīng)在高端智能產(chǎn)品上廣泛使用，多數(shù)品牌貼片機(jī)公司提供倒裝芯片設(shè)備(直接應(yīng)用晶圓供料器)，即為表面貼裝與半導(dǎo)體裝配融合提供了良好的解決方案。

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