隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動力成本的不斷提高，自動化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用。基于對市場和客戶的深入了解，成功推出了PCBA板級組裝領(lǐng)域及半導(dǎo)體芯片級封裝領(lǐng)域的自動光學(xué)檢查機（AOI），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、可穿戴設(shè)備、電信網(wǎng)絡(luò)、航空航天、汽車電子等各個領(lǐng)域，為客戶提供高檢出、低誤報、簡單易用、功能強大的視覺檢查系統(tǒng)。狹義的AOI設(shè)備則指工業(yè)上急需使用，在IC及一般電子業(yè)、機械工具/自動化機械、電機/電子工業(yè)、金屬鋼鐵業(yè)、食品加工/包裝業(yè)、紡織皮革工業(yè)、汽車工業(yè)、建筑材料、保全/監(jiān)視系統(tǒng)等。

核心技術(shù)及優(yōu)勢● 快速編程簡單、快速

通過導(dǎo)入Gb文件與CAD文件后自動創(chuàng)建焊盤信息，只需設(shè)置檢測參數(shù)即可完成編程。

● 自動零基準(zhǔn)技術(shù)

能自動生成零基準(zhǔn)，程序處理時間短。 ● 顏色過濾技術(shù)

可有效解決 PCB 板變 形后發(fā)生零基準(zhǔn)偏移導(dǎo)致的“拉尖”現(xiàn)象。

● 截面分析功能

可方便對錫膏的成型形狀進行有效分析。

● 拔高截面算法

可對錫膏“拉尖”進行有 效檢測。

● 三級標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置

可對產(chǎn)品品質(zhì)趨勢進行有效監(jiān)控。

● SPC

各種數(shù)據(jù)圖表，可滿足現(xiàn)場質(zhì)量蹤及品質(zhì)分析。

隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動力成本的不斷提高，自動化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用?；趯κ袌龊涂蛻舻纳钊肓私猓晒ν瞥隽薖CBA板級組裝領(lǐng)域及半導(dǎo)體芯片級封裝領(lǐng)域的自動光學(xué)檢查機（AOI），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、可穿戴設(shè)備、電信網(wǎng)絡(luò)、航空航天、汽車電子等各個領(lǐng)域，為客戶提供高檢出、低誤報、簡單易用、功能強大的視覺檢查系統(tǒng)。AOI不僅能檢查人工目測無法查出的缺陷外,AOI可檢測到在線測試中針床無法接觸到的元器件和焊接點,提高缺陷覆蓋率。

下照式在線AOI V5200先進的硬件架構(gòu)● 工業(yè)相機 + 遠心鏡頭，整個視野內(nèi)無陰影效應(yīng)，使得高元件焊點檢測不受影響?！?相機置于軌道下方無需翻板，減少占地空間，提高產(chǎn)線效率。

優(yōu)良的AOI程序應(yīng)該能夠應(yīng)付這些這影響。如果這些個別點的變化可以保持不變，那么就能夠相當(dāng)大地簡化AOI編程。經(jīng)研究得到的結(jié)論是，由于無鉛產(chǎn)生的影響，圖形對照系統(tǒng)無法得到適合的檢查結(jié)果，這是因為合格的樣品變化太大。更加可行的方法是，取出確定每道工藝和元件變化的特性。這些變化可以分成不同的等級。如果在現(xiàn)在使用的工藝中，出現(xiàn)了一個新的變化，就要增加一個級別，來保證檢查的性。所有認識到的和已知的缺陷都儲存起來，他們的類型和圖片可以用于AOI系統(tǒng)和全球數(shù)據(jù)庫里的檢查程序。我們沒有必要把一塊不同缺陷的電路板保存起來用于詳細的檢查?！裉摵笝z查在精準(zhǔn)定位焊盤的基礎(chǔ)上，對焊盤的多個特征點進行分析，無論Chip還是IC的虛焊都能有效檢出。

AOI無鉛焊接帶來的變化可以從三個方面看到無鉛的影響：灰度值提高、流程的改變和有效的助焊劑。無鉛焊點的亮度平均值高了2.5%。這相當(dāng)于亮度提高了五級。焊點看上去粗糙，而且表面呈粗大的顆粒狀。這可以利用特性萃取方法來消除或者過濾掉。流動性稍微差一些，特別是對于那些較輕的元件，會妨礙元件在熔化焊膏中浸沒或者浮起。這表示元件自動對正的程度較差。由于效果差，意味著輕輕的0402元件沿著縱向翹起的傾向會增強，結(jié)果是不能完全看到元件的頂部。在線3DAOIVS70003D+2D結(jié)合算法鏡面反射由于是全反射，在角度較高的焊點面上，很多信息無法被相機捉到。

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