為什么二次回焊（2nd reflow）時一面已經(jīng)打件的電子零件不會因為再過一次回焊的相同高溫而重新融錫掉落？一般SAC305錫膏于第二次回流焊時熔錫溫度又會升高多少？

為什么電路板SMT打在一面件的零件，于板子打第二面過第二次過回焊爐時，打在一面板子上的電子零件不會掉落下來？一般電路板經(jīng)過第二次回流焊錫爐（reflow oven）時的溫度也幾乎都是一樣的溫度，而且大部分的回焊爐溫設(shè)定也是上、下爐一樣，那為什么第二面板子上的錫膏會熔錫，而一面上已經(jīng)融化過一次的錫膏不會再熔錫呢？難道錫膏在二次回流焊時熔錫的溫度升高了？

相信很多摸過SMT（Surface Mount Technology）的朋友都有這樣的疑問？或是曾經(jīng)被人家詢問過類似的問題？也許你隱約知道答案，不過你真的了解為什么打在第二面的零件不會在二次回焊爐中掉下來呢？或許有前輩告訴過你，已經(jīng)融化過一次的錫膏要再第二次回焊時再度融化，其溫度會比新鮮的錫膏高出大概10°C左右，但為什么已經(jīng)融化過一次的錫膏要再次融化的溫度就會比較高呢？

SAC305的熔點在經(jīng)過一次reflow后，可能會因為部份的焊錫元素（主要是錫和銅，而「銀」則形成Ag3Sn后，不會再參與其他反應(yīng)）與焊墊或零件腳的材質(zhì)形成IMC。另外，部份焊墊或零件腳的元素亦會熔入至焊點中，因此，使得單一焊點的焊錫成份組成發(fā)生變化，不再是原來SAC305的比率。

至于熔點變化的范圍，比較難估計，因為每種零件的狀況不同，即使在同一片PCB上，不同的焊點可能也會有所差異。另外，同一焊點也可能因為元素擴散狀況不同，在不同位置（例如QFN零件腳下方和零件腳外側(cè)的成份分布會有差異）元素分布不同而有差異。但是，可以比較確認(rèn)的是SAC305是近共晶材料，因此，少量的合金成份變化，熔點還是會由217°C附近開始熔解（共晶點），完全熔解的溫度則會提高，推測整體焊點的平均完全熔解溫度可能會上升至225~230°C附近。

另外，一般二次回焊時，一次回焊的焊點表面會存在氧化物，且焊點缺少助焊劑作用（助焊劑用于清除氧化膜的能力不足），即使溫度上升至回焊溫度，一次回焊焊點的表面氧化物張力作用亦會支撐住焊點形狀，使得在焊點外觀上不會因為溫度達(dá)到焊錫熔點而出現(xiàn)熔融坍塌現(xiàn)象。

哪些SMD零件應(yīng)該擺在一面過回流焊爐？

一般來說比較細(xì)小的零件建議擺放在一面過回流焊爐，因為一面過回流焊爐時PCB的變形量會比較小，踢膏印刷的精度會比較高，所以較適合擺放較細(xì)小的零件。

其次，較細(xì)小的零件不會在第二次過回流焊爐時有掉落的風(fēng)險。因為一面的零件在打第二面時會被放至于電路板的底面直接朝下，當(dāng)板子進(jìn)入回流焊高溫區(qū)時比較不會因為重量過重而從板子上掉落下來。

其三，一面板子上的零件必須過兩次回流焊爐，所以其耐溫必須要可以耐受兩次回流焊的溫度，一般的電阻電容通常被要求至少可以過三次回流焊高溫，這是為了符合有些板子可能因為維修的關(guān)系，需要重新走一次回流焊爐而做的要求。

哪些SMD零件應(yīng)該擺在第二面過回流焊爐？這個應(yīng)該是重點。

?　大元件或較重的元件應(yīng)擺放在第二面過爐以避免過爐時零件會有掉落回流焊爐中的風(fēng)險。

?　LGA、BGA零件應(yīng)盡量擺放在第二面過爐，這樣可以避免第二次過爐時不必要的重新熔錫風(fēng)險，以降低空/假焊得機會。如果有細(xì)間腳且較小的BGA零件不排除建議擺放于一面過回流焊爐。 

BGA擺放在一面或第二面過爐其實一直很有爭議，擺放第二面雖然可以避免重新融錫的風(fēng)險，但通常第二面過回流焊爐時PCB會變形得比較嚴(yán)重，反而會影響吃錫品質(zhì)，所以工作熊才會說不排除細(xì)間腳的BGA可以考慮放在一面。不過反過來想，如果PCB變形嚴(yán)重，只要在精細(xì)的零件，擺放在第二面打件貼片一定是個大問題，因為錫膏印刷位置及錫膏量會變得不精淮，所以重點應(yīng)該是想辦法如何去避免PCB變形，而不是因為變形而考慮把BGA放在一面，不是嗎？

?　零件不能耐太多次高溫的零件應(yīng)該擺放第二面過回流焊爐。這是為了避免零件過太多次高溫而損毀。

?　PIH/PIP的零件也要擺在第二面過爐，除非其焊腳長度不會超出板厚，否則其伸出PCB表面的腳將會與第二面的鋼板產(chǎn)生干涉，會讓第二面錫膏印刷的鋼板無法平貼于PCB造成錫膏印刷異常問題發(fā)生。

?　某些元件內(nèi)部會有使用焊錫作業(yè)的情形，比如說有LED燈的網(wǎng)線連接器，必須注意這種零件的耐溫能否過兩次回流焊爐，如果不行就得放置于第二面打件。

只是零件擺放于第二面打件貼片過回流焊爐，就表示電路板已經(jīng)過了一次回流焊爐高溫的洗禮，這時候的電路板多少已經(jīng)有些翹曲及變形發(fā)生，也就是說錫膏的印刷量及印刷的位置會變得比較難以控制，所以也就容易引起空焊或短路等問題，因此放在第二面過爐的零件，建議盡量不要擺放0201以及細(xì)間腳(fine pitch)零件，BGA也應(yīng)該盡量選擇有較大直徑的錫球。

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