SMT是表面組裝技術(shù),是在混合集成電路技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新一代電子組裝技術(shù)。SMT的廣泛應(yīng)用促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化和多功能化,為大規(guī)模生產(chǎn)和低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT加工流程涉及多個方面,具體要求如下。
一、PCB和IC烘烤
1.PCB未超過三個月,且無受潮現(xiàn)象、無須烘烤。超過3個月后,烘烤時間4個小時
2.溫度:80-100度;IC:BGA 封裝
3.1個月后散裝,要烤24小時,全新散包至少要烤8小時,如果是舊的或者拆機(jī)料IC要烤3天溫度:100-110度;QFP/SOP/等其他封裝IC 原真空包裝不需要烘烤,散裝至少要烤8小時,溫度:100-110度
二、貼片
1.錫膏工藝
2.紅膠工藝
3.有鉛工藝
4.無鉛工藝
三、各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記
要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表或BOM要求(應(yīng)燒入的IC是否進(jìn)行燒錄),貼裝好的元器件要完好無損。
四、貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。
對于一般元器件貼片時的焊膏擠出量(長度) 應(yīng)小于0.2mm,對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.1mm。
五、元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。
由于再流焊時有自定位效應(yīng),因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。允許偏差范圍要求如下:
1.矩型元件:在元件的寬度方向焊端寬度1/2以上在焊盤上;在元件的長度方向元件焊端與焊盤必須交疊;有旋轉(zhuǎn)偏差時,元件焊端寬度的1/2以上必須在焊盤上。
2、小外形晶體管(SOT):允許X、Y、T(旋轉(zhuǎn)角度)有偏差,但引腳(含趾部和跟部)必須全部處于焊盤上。
3、小外形集成電路(SOIC):允許X、Y、T(旋轉(zhuǎn)角度)有貼裝偏差,但必須保證器件引腳寬度的3/4(含趾部和跟部)處于焊盤上。
4、四邊扁平封裝器件和超小形封裝器件(QFP):要保證引腳寬度的3/4處于焊盤上,允許X、Y、T(旋轉(zhuǎn)角度)有較小的貼裝偏差。允許引腳的趾部少量伸出焊盤,但必須有3/4引腳長度在焊盤上、引腳的跟部也必須在焊盤上。
六、常規(guī)貼片料需符合IPC-310、IPC-610標(biāo)準(zhǔn)。
七、板面須清潔干凈
不可有血眼可見的錫珠或錫渣出現(xiàn)。
八、測試范圍
九、抽樣測試
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