SMT印刷機(jī)在印刷焊膏時(shí)，錫膏受刮刀的推力產(chǎn)生滾動的前進(jìn)，所受到的推力可分解為水平方向的分力和垂直方向的分力。當(dāng)運(yùn)行至模板窗口附近，垂直方向的分力使粘度已降低的焊膏順利地通過窗口印刷到PCB焊盤上，當(dāng)平臺下降后便留下精確的焊膏圖形。

SMT印刷機(jī)使用環(huán)境

環(huán)境溫度：不論印刷機(jī)內(nèi)有無工件，該機(jī)的工作環(huán)境溫度最好在23±5℃之間。

相對濕度：該系列機(jī)的工作環(huán)境相對濕度應(yīng)＜80%。

儲存條件：機(jī)器儲存應(yīng)防潮、防塵、防暴曬。在運(yùn)輸過程中，請盡量避免過高的濕度、震動、壓力及機(jī)械沖擊。

安裝場地：見機(jī)器外形結(jié)構(gòu)圖。

SMT印刷機(jī)詳細(xì)使用流程

一、SMT印刷機(jī)工作開機(jī)前檢查
 

1.檢查所輸入電源的電壓、氣源的氣壓是否符合要求；

2.檢查機(jī)器各接線是否連接好；

3.檢查設(shè)備是否良好接地；

4.檢查氣動系統(tǒng)是否漏氣，空氣輸入口過濾裝置有無積水，是否正常工作。

5.檢查機(jī)器各傳送皮帶松緊是否適宜；

6.檢查是否有無關(guān)的碎物留在電控箱內(nèi)，電控箱內(nèi)各接線插座是否插接良好；

7.檢查有無工具等物遺留在機(jī)器內(nèi)部；

8.根據(jù)所要印刷的PCB板要求，準(zhǔn)備好相應(yīng)的網(wǎng)板和錫膏；

9.檢查磁性頂針和真空吸盤是否按所要生產(chǎn)的PCB尺寸大小擺放到工作臺板上;

10.檢查清洗用卷紙有無裝好，檢查酒精箱的液位（液面應(yīng)超出液位感應(yīng)器）；

11.檢查機(jī)器的緊急制動開關(guān)是否彈起；

12.檢查三色燈工作是否正常，檢查機(jī)器前后罩蓋是否蓋好。
 

二、SMT印刷機(jī)開始生產(chǎn)前準(zhǔn)備

1、錫膏印刷模板的準(zhǔn)備

1)模板基材厚度及窗口尺寸大小直接關(guān)系到焊膏印刷質(zhì)量，從而影響到產(chǎn)品質(zhì)量。模板應(yīng)具有耐磨、孔隙無毛刺無鋸齒、孔壁平滑、焊膏滲透性好、網(wǎng)板拉伸小、回彈性好等特點(diǎn)。

2)根據(jù)網(wǎng)框尺寸大小移動網(wǎng)框支承板，將網(wǎng)框前后、左右方向的中心對準(zhǔn)印刷機(jī)前橫梁及左、右支承板上的標(biāo)尺“0”刻度位置，居中擺放后，再將網(wǎng)板鎖緊。
 

2、印刷錫膏的準(zhǔn)備

1)在SMT中，焊膏的選擇是影響產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。不同的焊膏決定了允許印刷的最高速度，焊膏的粘度、潤濕性和金屬粉粒大小等性能參數(shù)都會影響最后的印刷品質(zhì)。

2)對焊膏的選擇應(yīng)根據(jù)清洗方式、元器件及電路板的可焊性、焊盤的鍍層、元器件引腳間距、用戶的需求等綜合起來考慮。

3)錫膏選定后，應(yīng)根據(jù)所選錫膏的使用說明書要求使用。

4)在使用之前必須攪拌均勻，直至錫膏成濃濃的糊狀并用刮刀挑起能夠很自然的分段落下即可使用。

5)錫膏從冰柜中取出不能直接使用，必須在室溫25℃左右回溫（具體使用根據(jù)說明書而定）；錫膏溫度應(yīng)保持與室溫相同才可開瓶使用

6)使用時(shí)應(yīng)將錫膏均勻地刮涂在刮刀前面的模板上，且超出模板開口位置，保證刮刀運(yùn)動時(shí)能將錫膏通過網(wǎng)板開口印到PCB板的所有焊盤上。
 

3、PCB定位調(diào)試

a.打開機(jī)器主電源開關(guān)。

b.進(jìn)入印刷機(jī)主畫面。

c.單擊[各軸歸零]菜單，讓機(jī)器運(yùn)動部件回到原點(diǎn)部位。

d.單擊主菜單欄[文件]，并鍵入新建文件名。

e.單擊主工具欄1“參數(shù)設(shè)置”圖標(biāo)，在輸入密碼后進(jìn)入[參數(shù)設(shè)置1]中，進(jìn)行PCB設(shè)置，輸入所要生產(chǎn)的PCB板名稱、型號、長、寬、厚和運(yùn)輸速度參數(shù)。（詳見第四章介紹）

f.單擊圖3–14[參數(shù)設(shè)置1]中的[>>]按鈕進(jìn)入[參數(shù)設(shè)置2]中，輸入所要生產(chǎn)PCB板的各項(xiàng)參數(shù)，如刮刀速度、壓力、脫模長度和速度、清洗方式、時(shí)間間隔和速度以及印刷的精度等。

g.單擊“PCB定位”進(jìn)入[PCB定位]對話框進(jìn)行PCB定位校正。

h.在[PCB定位]對話框中：

1)單擊“刮刀后退”，將刮刀移動到后限位處；

2)單擊“寬度調(diào)節(jié)”將運(yùn)輸導(dǎo)軌自動調(diào)到適宜所要生產(chǎn)的PCB寬度；

3)再單擊“移動擋板氣缸”將擋板氣缸移動到PCB停板位置，此時(shí)將PCB放到運(yùn)輸導(dǎo)軌進(jìn)板入口處，再將“停板氣缸開關(guān)”打開，停板氣缸工作即氣缸軸向下運(yùn)動到停板位置；

4)打開“運(yùn)輸開關(guān)”，將PCB板送到停板氣缸位置，眼睛觀察PCB板是否停在運(yùn)輸導(dǎo)軌的中間，如PCB板不在運(yùn)輸導(dǎo)軌中間，則需要調(diào)整停板氣缸位置——使用鍵盤上的“←、↑、→、↓”箭頭鍵進(jìn)行調(diào)整，直到PCB板位置合適；

5)再將“運(yùn)輸開關(guān)”關(guān)閉，同時(shí)打開“PCB吸板閥”；關(guān)閉“停板氣缸”；打開“平臺頂板”開關(guān)，工作臺向上升起；打開“導(dǎo)軌夾緊”開關(guān)，單擊“CCD回位”，將CCD Camera回到原點(diǎn)位置；打開[Z軸上升]將PCB板升到緊貼鋼網(wǎng)板底面位置；

6)用眼睛觀察網(wǎng)板與PCB板對準(zhǔn)情況，并用手移動調(diào)節(jié)網(wǎng)框、定位夾緊裝置使之與PCB板對準(zhǔn)。

7)打開“網(wǎng)框固定閥”和“網(wǎng)框夾緊閥”，將網(wǎng)框固定并夾緊；同時(shí)將機(jī)器上的網(wǎng)框鎖緊氣缸用擋環(huán)固定及網(wǎng)框Y方向移動用擋塊固定；

8)關(guān)閉“Z軸上升”，使工作臺回到原點(diǎn)位置；

9)單擊“PCB標(biāo)志點(diǎn)采集”，進(jìn)入“標(biāo)志點(diǎn)采集”對話框。

i.在“PCB標(biāo)志點(diǎn)采集”對話框中，進(jìn)入PCB標(biāo)志點(diǎn)采集和PCB校正，完成PCB與網(wǎng)板位置視覺校正并對準(zhǔn)。

j.在PCB標(biāo)志點(diǎn)采集完后，單擊“PCB標(biāo)志點(diǎn)采集”對話框中的[確認(rèn)]，回到印刷機(jī)主窗口畫面。

k.單擊主工具欄1中的“保存”圖標(biāo)，將此次PCB板的參數(shù)設(shè)置保存到新建的文件名下，待開始生產(chǎn)時(shí)打開此文件使用。
 

4.SMT印刷機(jī)刮刀的安裝

a.打開機(jī)器前蓋；

b.移動刮刀橫梁到適合位置，將裝有刮刀片的刮刀壓板裝到刮刀頭上；

c.打開設(shè)置主菜單：進(jìn)入刮刀設(shè)置，輸入密碼，進(jìn)行刮刀升降行程的設(shè)置；

d.刮刀行程調(diào)整以刮刀降到最低位置刀片正好壓在鋼網(wǎng)板上為宜。

注意：刮刀片安裝前應(yīng)檢查其刀口是否平直，有無缺損。
 

5.SMT印刷機(jī)刮刀壓力和速度的選擇

刮刀的壓力及刮刀速度是鋼網(wǎng)印刷中兩個(gè)重要的工藝參數(shù)。

刮刀速度：選取的原則是刮刀的速度和錫膏的粘稠度及PCB板上SMD的最小引腳間距有關(guān)，選擇錫膏的粘稠度大，則刮刀的速度要低，反之亦然。對刮刀速度的選擇，一般先從較小壓力開始試印，慢慢加大，直到印出好的焊膏為止。速度范圍為15～50mm/s。在印刷細(xì)間距時(shí)應(yīng)適當(dāng)降低刮刀速度，一般為15～30mm/s，以增加錫膏在窗口處的停滯時(shí)間，從而增加PCB焊盤上的錫膏；印刷寬間距元件時(shí)速度一般為30～50mm/s。（＞0.5mm pitch為寬間距，＜0.5mm pitch為細(xì)間距〕本機(jī)器刮刀速度允許設(shè)置范圍為0～120mm/s。

刮刀壓力：壓力直接影響印刷效果，壓力以保證印出的焊膏邊緣清晰，表面平整，厚度適宜為準(zhǔn)。壓力太小，錫膏量不足，產(chǎn)生虛焊；壓力太大，導(dǎo)致錫膏連接，會產(chǎn)生橋接。因此刮刀壓力一般是設(shè)定為0.5～10kg。
 

6.SMT印刷機(jī)脫模速度和脫模長度

脫模速度：指印刷后的基板脫離模板的速度，在焊膏與模板完全脫離之前，分離速度要慢，待完全脫離后，基板可以快速下降。慢速分離有利于焊膏形成清晰邊緣，對細(xì)間距的印刷尤其重要。一般設(shè)定為3mm/s，太快易破壞錫膏形狀。本機(jī)器允許設(shè)置范圍為0～20mm/s。

PCB與模板的分離時(shí)間：即印刷后的基板以脫板速度離開模板所需要的時(shí)間。時(shí)間過長，易在模板底面殘留焊膏，時(shí)間過短，不利于焊膏的站立。一般控制在1秒左右。

本機(jī)器用脫模長度來控制此變量，一般設(shè)定為0.5～2mm。本機(jī)器允許設(shè)置范圍為0～10mm。
 

三、SMT印刷機(jī)正式生產(chǎn)

在以上準(zhǔn)備工作做完以后，即可進(jìn)行PCB板的試印刷。操作方法是：

1.單擊主工具欄2中的[開始生產(chǎn)]按鈕并按照操作界面上對話框的提示進(jìn)行操作，完成一塊PCB板的自動印刷（詳見第四章主工具欄2的操作說明）。

2.如檢測結(jié)果不符合質(zhì)量要求，應(yīng)重新進(jìn)行參數(shù)設(shè)置或輸入印刷誤差補(bǔ)償值（詳見第四章4.4.14“生產(chǎn)設(shè)置”對話框；如檢查結(jié)果滿足質(zhì)量要求，即可正式開始生產(chǎn)等。

3.錫膏印刷質(zhì)量要求：

本機(jī)器設(shè)定錫膏厚度在0.1—0.3mm之間、焊膏覆蓋焊盤的面積在75%以上即滿足質(zhì)量要求。

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