一般情況下，smt貼片首先選擇焊錫膏大類，再根據(jù)合金組成、顆粒度、粘度等指標(biāo)來選擇。

(一)、分類方式：
A、普通松香清洗型分RA及RMA：此種類型錫膏在焊接過程中表現(xiàn)出較好“上錫速度”并能保證良好的“焊接效果”;在焊接工作完成后，PCB表面松香殘留相對(duì)較多，可用適當(dāng)清洗劑清洗，清洗后板面光潔無殘留，保證了清洗后的板面具有良好的絕緣阻抗，并能通過各種電氣性能的技術(shù)檢測(cè);

B、免清洗型焊錫膏NC：此種錫膏焊接完成后，PCB板面較為光潔、殘留少，可通過各種電氣性能技術(shù)檢測(cè)，不需要再次清洗，在保證焊接品質(zhì)的同時(shí)縮短了生產(chǎn)流程，加快了生產(chǎn)進(jìn)度;

C、水溶性錫膏WMA：早期生產(chǎn)的錫膏因技術(shù)上的原因，PCB板面殘留普遍過多，電氣性能不夠理想，嚴(yán)重影響了產(chǎn)品品質(zhì);當(dāng)時(shí)多用CFC清洗劑來清洗，因CFC對(duì)環(huán)保不利，許多國(guó)家已禁用;為了適應(yīng)市場(chǎng)的需求，應(yīng)運(yùn)產(chǎn)生了水溶性焊錫膏，此種錫膏焊接工作完成后它的殘留物可用水清洗干凈，既降低了客戶的生產(chǎn)成本，又符合環(huán)保的要求。

(二)、選擇標(biāo)準(zhǔn)：
1、合金組份：一般情況下，選擇Sn63/Pb37焊料合金組份即可滿足焊接要求;對(duì)于有銀(Ag)或鈀(Pd)鍍層器件的焊接，一般選擇合金組份為Sn62/Pb36/Ag2的焊錫膏;對(duì)于有不耐熱沖擊器件的pcb焊接選擇含Bi的焊粉。

2、錫膏的粘度：在SMT的工作流程中，因?yàn)閺募す怃摼W(wǎng)印刷(或點(diǎn)注)完錫膏并貼上元件，到送入回流焊加熱制程，中間有一個(gè)移動(dòng)、放置或搬運(yùn)PCB的過程;在這個(gè)過程中為了保證已印刷好(或點(diǎn)好)的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前，應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間。

A、對(duì)于錫膏的粘性程度指標(biāo)(即粘度)常用“Pa·S”為單位來表示;其中200-600Pa·S的錫膏比較適合用于針式點(diǎn)注制式或自動(dòng)化程度較高的生產(chǎn)工藝設(shè)備;印刷工藝要求錫膏的粘度相對(duì)較高，所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200 Pa·S左右，適用于手工或機(jī)械貼片鋼網(wǎng)印刷;

B、高粘度的錫膏具有焊點(diǎn)成樁型效果好等特點(diǎn)，較適于細(xì)間距印刷;而低粘度的錫膏在印刷時(shí)具有較快下落、工具免洗刷、省時(shí)等特點(diǎn);

C、錫膏粘度的另一特點(diǎn)是：其粘度會(huì)隨著對(duì)錫膏的攪拌而改變，在攪拌時(shí)其粘度會(huì)有所降低;當(dāng)停止攪拌時(shí)略微靜置后，其粘度會(huì)回復(fù)原狀;這一點(diǎn)對(duì)于如何選擇不同粘度的錫膏有著極為重要的作用。

另外，錫膏的粘度和溫度有很大的關(guān)系，在通常狀況下，其粘度將會(huì)隨著溫度的升高而逐漸降低。

3、目數(shù)：
在國(guó)內(nèi)焊錫膏生產(chǎn)廠商多用錫粉的“顆粒度”來對(duì)不同錫膏進(jìn)行分類，而很多國(guó)外廠商或進(jìn)口焊錫膏多用“目數(shù)”的概念來進(jìn)行不同錫膏的分類。目數(shù)(MESH)基本概念是指篩網(wǎng)每一平方英寸面積上的網(wǎng)孔數(shù);在實(shí)際錫粉生產(chǎn)過程中，大多用幾層不同網(wǎng)眼的篩網(wǎng)來收集錫粉，因每層篩網(wǎng)的網(wǎng)眼大小不同，所以透過每層網(wǎng)眼的錫粉其顆粒度也不盡相同，最后收集到的錫粉顆粒，其顆粒度也是一個(gè)區(qū)域值;

A、從以上概念來看，錫膏目數(shù)指標(biāo)越大，該錫膏中錫粉的顆粒直徑就越小;而當(dāng)目數(shù)越小時(shí)，就表示錫膏中錫粉的顆粒越大;參考下表對(duì)照：

B、如果錫膏的使用廠商按錫膏的目數(shù)指標(biāo)選擇錫膏時(shí)，應(yīng)根據(jù)PCB上距離最小的焊點(diǎn)之間的間距來確定：如果有較大間距時(shí)，可選擇目數(shù)較小的錫膏，反之即當(dāng)各焊點(diǎn)間的間距較小時(shí)，就應(yīng)當(dāng)選擇目數(shù)較大的錫膏;一般選擇顆粒度直徑約為SMT鋼網(wǎng)開口的1/5以內(nèi)。

>>>>表面貼裝用助焊劑的要求
具一定的化學(xué)活性;具有良好的熱穩(wěn)定性;具有良好的潤(rùn)濕性;對(duì)焊料的擴(kuò)展具有促進(jìn)作用;留存于基板的焊劑殘?jiān)?/span>,對(duì)基板無腐蝕性;具有良好的清洗性;氯的含有量在0.2%(W/W)以下。

>>>>助焊劑的作用
焊接工序：預(yù)熱//焊料開始熔化//焊料合金形成//焊點(diǎn)形成//焊料固化 作用：輔助熱傳異/去除氧化物/降低表面張力/防止再氧化 說明：溶劑蒸發(fā)/受熱,焊劑覆蓋在基材和焊料表面,使傳熱均勻/放出活化劑與基材表面的離子狀態(tài)的氧化物反應(yīng),去除氧化膜/使熔融焊料表面張力小,潤(rùn)濕良好/覆蓋在高溫焊料表面,控制氧化改善焊點(diǎn)質(zhì)量。

>>>>助焊劑的物理特性
助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關(guān)的溶點(diǎn)，沸點(diǎn)，軟化點(diǎn)，?；瘻囟?，蒸氣壓， 表面張力，粘度，混合性等。

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