1、從印刷機(jī)上取下印刷完成的pcb線路板，檢測(cè)板面絲印具體情況，印刷焊錫膏與焊盤(pán)應(yīng)保持一致，無(wú)短路、涂污、塌陷等狀況。

2、錫尖高度不可超出絲印高度或覆蓋范圍不超過(guò)絲印范圍的10%。

3、貼片加工的錫孔深不超過(guò)絲印厚度的50%或錫孔范圍不超過(guò)絲印范圍的20%。

4、焊盤(pán)豎直方向和水平方向位移不超過(guò)焊盤(pán)寬的寬的1/3。

5、IC、排插等有腳元件的引腳焊盤(pán)、錫漿位移應(yīng)小于焊盤(pán)寬度的1/4。

6、IC、插排等有腳元件的錫漿不可存在短路、污染、塌陷的現(xiàn)象。

7、板面要清潔、無(wú)殘余錫漿、殘留物。

8、接板時(shí)應(yīng)戴上防靜電腕帶拿取板邊。

9、著重檢測(cè)IC區(qū)域絲印效果。

10、貼片加工中發(fā)現(xiàn)了絲印缺陷，當(dāng)即協(xié)同工程人員處理。相同絲印不良3次以上時(shí)，生產(chǎn)部和工程部應(yīng)采取改進(jìn)行動(dòng)。

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