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SMT技術(shù)資訊

SMT貼裝工藝

時間:2022-05-16 來源:system 點(diǎn)擊:981次

工藝要求:

1.盡可能地提高生產(chǎn)效率

在一定的人力、物力資源條件下,通過合理的安排工序和采用最佳的操作方法達(dá)到目的。

2.確保產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)良性和穩(wěn)定性

(1) 各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求;

(2) 貼裝好的元器件要完好無損;

(3) 貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于一般元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.2mm,對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.1mm

3.元件正確

要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求,不能貼錯位置。

4.位置準(zhǔn)確

元器件貼裝位置要滿足工藝要求,元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中,要確保元件焊端接觸焊膏圖形。

5.壓力(貼片高度)合適

貼片壓力(Z軸高度)要恰當(dāng)合適,見圖5-5,貼裝好的元器件要完好無損, 貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于一般元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.2mm,對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.1mm

貼片壓力過?。涸骷付嘶蛞_浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞和再流焊時容易產(chǎn)生位置移動,另外由于Z軸高度過高,貼片時元件從高處扔下,會造成貼片位置偏移。

 

貼裝工藝流程

貼裝的工藝流程包括下面幾個環(huán)節(jié):

  1.貼裝前準(zhǔn)備

貼裝前準(zhǔn)備工作是非常重要的,一旦出了問題,無論在生產(chǎn)過程中或產(chǎn)品檢驗(yàn)時查出問題,都會造成不同程度的損失,貼裝前應(yīng)特別做好以下準(zhǔn)備:

1)準(zhǔn)備相關(guān)產(chǎn)品工藝文件,如產(chǎn)品的BOM表、裝貼位置圖等;

2)物料準(zhǔn)備

根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料(PCB、元器件)并進(jìn)行核對。

對已經(jīng)開啟包裝的PCB,根據(jù)開封時間的長短及是否受潮或污染等具體情況,進(jìn)行清洗和烘烤處理。

對于有防潮要求的元件,檢查是否受潮,對受潮元件進(jìn)行去潮處理。開封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡,當(dāng)指示濕度>20%(在23℃±5℃時讀?。?/span>,說明元件已經(jīng)受潮,在貼裝前需對元件進(jìn)行去潮處理。去潮的方法可采用電熱鼓風(fēng)干燥箱,在125±1℃下烘烤12—20h

開封后的元件和經(jīng)過烘烤處理的元件必須存放在相對濕度≤20%的環(huán)境下(干燥箱或干燥塔),貼裝時隨取隨用;開封后,在環(huán)境溫度≤30℃,相對濕度≤60%的環(huán)境下72小時內(nèi)或按照該元件外包裝上規(guī)定的時間(有的規(guī)定7天)完成貼裝;當(dāng)天沒有貼完的元件,應(yīng)存放在相對濕度≤20%的環(huán)境下。

3)設(shè)備狀態(tài)檢查

 檢查壓縮空氣源的氣壓應(yīng)達(dá)到設(shè)備要求,一般為5~6kg/cm2。檢查并確保導(dǎo)軌、貼裝頭移動范圍內(nèi)、自動更換吸嘴裝置周圍、托盤架上沒有任何障礙。

2.貼片機(jī)編程

1)離線編程

離線編程是指利用離線編程軟件和PCBCAD設(shè)計文件在計算機(jī)上進(jìn)行編制貼片程序的工作。離線編程可以節(jié)省在線編程時間,從而可以減少貼片機(jī)的停機(jī)時間,提高設(shè)備的利用率,離線編程對多品種小批量生產(chǎn)特別有意義。

 離線編程軟件一般由兩部分組成:CAD轉(zhuǎn)換軟件和自動編程并優(yōu)化軟件。

 離線編程的步驟:

PCB程序數(shù)據(jù)編輯      自動編程優(yōu)化并編輯       將數(shù)據(jù)輸入設(shè)備      在貼片機(jī)上對優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯      校對檢查并備份貼片程序

2)在線編程

在線編程是在貼片機(jī)上人工輸入拾片和貼片程序的過程。拾片程序完全由人工編制并輸入,貼片程序是通過貼片頭上的攝像機(jī)對PCB上每個貼片元器件貼裝位置的精確攝像,自動計算元器件中心坐標(biāo)(貼裝位置),并記錄到貼片程序表中,然后通過自動優(yōu)化而成。

對于已經(jīng)完成離線編程的產(chǎn)品,可直接調(diào)出產(chǎn)品程序,對于沒有CAD坐標(biāo)文件的產(chǎn)品,可采用在線編程。

3. 安裝供料器

按元件的規(guī)格及類型選擇適合的供料器,并正確安裝元件。

安裝編帶供料器裝料時,必須將元件的中心對準(zhǔn)供料器的拾片中心。安裝多管式振動供料器時,應(yīng)把元件體長度接近的元件安排在同一個振動供料器上。安裝供料器時必須按照要求安裝到位,安裝完畢,必須由檢驗(yàn)人員檢查,確保正確無誤后才能進(jìn)行試貼和生產(chǎn):

1)按照程序料站表將各種元器件安裝到貼片機(jī)的料臺上;

2)安裝供料器時必須按照要求安裝到位;

3)安裝完畢,必須由檢驗(yàn)人員檢查,確保正確無誤后才能進(jìn)行試貼和生產(chǎn)。

4.首件試貼

 首件是指生產(chǎn)出的第一片PCB板,由品管人員進(jìn)行核對,通常機(jī)器試貼時會遇到以下幾點(diǎn):

1)拾取失?。菏叭「叨?,元件厚度設(shè)置不正確,拾取坐標(biāo)錯誤,檢查后按實(shí)際值調(diào)整修正;

2)吸嘴:是否堵塞、不干凈,或端面磨損、有裂紋,應(yīng)及時清洗或更換吸嘴;

3)吸嘴類型:太大可能造成漏氣,吸嘴太小會造成吸力不夠等,根據(jù)元器件尺寸和重量選擇合適的吸嘴型號;

4)圖像:是否正確,如不正確,則可能頻繁棄片,應(yīng)重新設(shè)置圖像。

5.批量生產(chǎn)

首件確認(rèn)OK后,進(jìn)行批量生產(chǎn)。

6.生產(chǎn)結(jié)束

 

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