回流焊接是SMT特有的重要工藝，焊接工藝質(zhì)量不僅關(guān)系著正常生產(chǎn)，也關(guān)系著最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

在電子制造業(yè)中，大量的表面組裝件（SMA)通過(guò)回流焊進(jìn)行焊接，按回流焊的焊接四大溫區(qū)的作用，分別為預(yù)熱區(qū)，恒溫區(qū)，回焊區(qū)和冷卻區(qū)，四個(gè)溫區(qū)中的每個(gè)階段都有其重要的意義。下面，由致遠(yuǎn)公司給大家科普一下SMT回流焊四大溫區(qū)作用詳解。

保溫區(qū)的工作原理

保溫階段，主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)PCB板及各元器件的溫度穩(wěn)定，使元件溫度保持一致。

由于元器件大小不一，大的元件需要熱量多，升溫慢，小的元件升溫快，在保溫區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，使助焊劑充分揮發(fā)出去，避免焊接時(shí)有氣泡。保溫段結(jié)束，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個(gè)電路板的溫度也達(dá)到平衡。注意提示：所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則在回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。

回流焊接區(qū)的工作原理

回流焊區(qū)域里加熱器的溫度升至最高，元件的溫度快速上升至最高溫度。在回流街道段，其焊接峰值溫度隨所用焊膏的不同而不同，峰值溫度一般為210-230℃，回流時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，以防對(duì)元件及PCB造成不良影響，可能會(huì)造成電路板被烤焦等。

冷卻區(qū)工作原理

在此階段，溫度冷卻到錫膏凝固點(diǎn)溫度以下，使焊點(diǎn)凝固。冷卻速率越快，焊接效果越好。冷卻速率過(guò)慢，將導(dǎo)致過(guò)量共晶金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低，冷卻區(qū)降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃。

預(yù)熱區(qū)的工作原理

回流焊進(jìn)行焊接的第四步工作是預(yù)熱，預(yù)熱是為了使焊膏活性化，避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起焊接不良所進(jìn)行的預(yù)熱行為，把常溫PCB板勻均加熱，達(dá)到目標(biāo)溫度。

不過(guò)，在升溫過(guò)程中要控制升溫速率，過(guò)快則會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，可能造成電路板和元件受損；過(guò)慢則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。

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