在SMT工藝中能夠?qū)ψ罱K的品質(zhì)產(chǎn)生影響的因素有很多,例如:貼片元器件的品質(zhì)、pcb電路板的焊盤(pán)質(zhì)量、錫膏、錫膏印刷、貼片機(jī)的貼裝精度、回流焊的爐溫曲線(xiàn)調(diào)整等。其中作為SMT貼片中最為常用的輔助材料:錫膏。那么錫膏該如何選擇呢?今天小編就給大家做個(gè)詳細(xì)介紹。
一、分清產(chǎn)品定位、區(qū)別對(duì)待
1、產(chǎn)品附加值高、穩(wěn)定性要求高,選擇高質(zhì)量的焊膏(R級(jí))。
2、空氣中暴露時(shí)間久的,需要抗氧化(RA級(jí))。
3、產(chǎn)品低端、消費(fèi)品,對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量要求不高的,選擇質(zhì)量差不多價(jià)格低的錫膏(RMA)。
二、器件材質(zhì)及PCB焊盤(pán)材質(zhì)
1、PCB焊盤(pán)材質(zhì)為鍍鉛錫的應(yīng)選擇63Sn/37Pb的錫膏。
2、可焊性較差的器件應(yīng)采用62Sn/36Pb/2Ag。
三、不同工藝的區(qū)別選擇
1、無(wú)鉛工藝一般選擇Sn-Ag-Cu合金焊料。
2、免清洗產(chǎn)品選擇弱腐蝕性的免清洗焊膏。
四、焊接溫度
1、耐高溫性差的熱敏器件焊接應(yīng)選擇含Bi的低熔點(diǎn)焊膏。
2、高溫器件必須選擇高熔點(diǎn)焊膏。
隨著對(duì)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的要求越來(lái)越高焊膏等smt貼片加工輔材的選擇也有相應(yīng)的環(huán)保等級(jí)要求,更多的無(wú)鉛錫膏、免清洗錫膏的應(yīng)用也越來(lái)越普及和應(yīng)用開(kāi)來(lái)。
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