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SMT技術(shù)資訊

SMT表面貼裝技術(shù)介紹

時(shí)間:2022-04-16 來源:system 點(diǎn)擊:522次

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱,PCBPrinted Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱。PCBPrinted Circuit Board)為印刷電路板。

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SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝聯(lián)技術(shù)。
在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工 [1] 。
單面組裝
來料檢測 => 絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修

 

雙面組裝

1.來料檢測 => PCBA面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 PCBB面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接(最好僅對B=> 清洗 => 檢測 => 返修)。

2.來料檢測 => PCBA面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCBB面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修)
此工藝適用于在PCBA面回流焊,B面波峰焊。在PCBB面組裝的SMD中,只有SOTSOIC28)引腳以下時(shí),宜采用此工藝。

 

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單面混裝工藝

來料檢測 => PCBA面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 =>烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

 

雙面混裝工藝

1.來料檢測 =>PCBB面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCBA面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修
先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況

2.來料檢測 => PCBA面插件(引腳打彎)=> 翻板 => PCBB面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修
先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況

3.來料檢測 => PCBA面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件,引腳打彎 => 翻板 => PCBB面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修A面混裝,B面貼裝。

4.來料檢測 =>PCBB面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCBA面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 =>返修A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊 E:來料檢測 => PCBB面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 翻板 => PCBA面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插裝元件少,可使用手工焊接)=> 清洗 =>檢測 => 返修A面貼裝、B面混裝。

 

雙面組裝工藝

1.來料檢測,PCBA面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCBB面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干,回流焊接(最好僅對B面,清洗,檢測,返修)
此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。

2.來料檢測,PCBA面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCBB面點(diǎn)貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清洗,檢測,返修)此工藝適用于在PCBA面回流。

 

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